- Chiplet和異構(gòu)集成強力支撐SiP市場未來五年年均復合增長率達 8.1%
- 從設計到封裝，Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)成形，更是“拿下”AI芯片
- 封裝產(chǎn)業(yè)競爭火熱，Chiplet全球規(guī)模超4000億，中國的制勝幾率高嗎？
- 英特爾展示全球首款基于 UCle 連接的 Chiplet CPU，引領(lǐng)半導體產(chǎn)業(yè)新方向
- 韓國 SKC 將收購美國初創(chuàng)企業(yè) Chipletz 以強化芯片封裝能力
- 2025年后，智能手機芯片將大量采用3D Chiplet封裝
- 為吃下更多訂單，臺積電擴充先進封裝產(chǎn)能，Chiplet或占領(lǐng)高端芯片市場
- AI芯片推動chiplet需求，Silicon Box 進軍小芯片領(lǐng)域
- 人工智能推動Chiplet封裝技術(shù)應用，芯片巨頭看好其前景
- 郭明錤：長電科技將從iPhone 15 UWB封裝、Chiplet芯片中受益
