- 臺積電7nm產(chǎn)能利用率恢復至7~8成，AI芯片急單助力業(yè)績提升
- ARM提交IPO申請，支柱產(chǎn)業(yè)變短板，目光瞄向造芯領域
- 或突破人工智能當前開發(fā)瓶頸，AI模擬芯片能效達傳統(tǒng)芯片14倍
- 2023年全球AI芯片市場規(guī)模及應用領域情況預測分析（圖）
- 2023年全球AI芯片市場規(guī)模及地區(qū)分布情況預測分析（圖）
- 英特爾代工、先進封裝搶到客戶 Intel 18A 對決臺積2奈米
- 2023年全球AI芯片市場規(guī)模及數(shù)量預測分析（圖）
- 鴻蒙將不兼容安卓APP？網(wǎng)友：華為在豪賭，不成功便失敗
- 臺積電CoWoS產(chǎn)能太緊缺，傳三星將為AMD提供先進封裝服務及供應HBM
- 全球規(guī)模最大IPO來了！最大客戶來自中國，ARM靠什么撐起千億估值？
