馬國封測大擴產商機誘人 臺設備廠積極布局瞄準大單
除了臺灣、中國外，具成本與大廠加持優勢的馬國，已成為東協半導體新重鎮。
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半導體制造技術如何緩解電子元器件過時難題？
在評估產品選擇所帶來的長期供應風險時，我們必須意識到，原始組件制造商(OCM)提供的零件編號信息，其涵蓋的范圍遠超過了商用工具所提供的物料清單(BOM)健康報告所能涉及的內容。 -
這家創企一年之內拿下兩次融資，資本市場也看好光芯片前景
光子計算芯片公司「光本位」近期完成了近億元人民幣的天使+輪系列融資。 -
三星和SK海力士：2026年將量產HBM4，其他選手只能“眼紅”？
三星電子和 SK 海力士將引進先進的代工工藝，大規模生產第六代高帶寬內存 (HBM)，目標是在 2026 年。 -
第三代半導體材料逐步實現自主可控，相關技術設備也已“跟上”
南京大學網站4月19日發布《成果推介：大尺寸碳化硅激光切片設備與技術》。 -
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Vishay推出具有業內先進水平的小型頂側冷卻PowerPAK封裝的600 V E系列功率MOSFET
美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年5月7日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出首款采用新型PowerPAK? 8 x 8LR封裝的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR080N60E，為通信、工業和計算應用提供高效的高功率密度解決方案。 -
Transphorm與偉詮電子合作推出新款集成型SiP氮化鎵器件
美國加利福尼亞州戈萊塔，中國臺灣新竹 — 2024年4月25日 — 全球領先的氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm, Inc.（納斯達克：TGAN）與適配器USB PD控制器集成電路的全球領導者Weltrend Semiconductor Inc.（偉詮電子，TWSE：2436）今日宣布推出兩款新型系統級封裝氮化鎵器件（SiP），與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵 SiP 一起，組成首個基于 Transphorm SuperGaN? 平臺的系統級封裝氮化鎵產品系列。
