存儲芯片活了！中國最受傷，韓國最興奮
2023年的存儲芯片，不管是NAND，還是DRAM都可以用慘不忍睹來形容，實在是太慘了，較2021年差不多跌了50%以下。
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三年前，華為鴻蒙吹了一個牛，2024年終于實現了
近日，IDC、Canalys、Counterpoint這三大知名機構，都發布了2024年一季度，中國智能手機市場的數據。 -
美國已不在乎華為麒麟芯片了？認為它不夠先進，無所謂
去年華為Mate60系列手機發布，狠狠的打了美國的臉，畢竟在美國的封鎖之下，華為麒麟芯片居然回歸了，更重要的是，那顆麒麟9000S等效于一顆7nm的芯片，性能甚至媲美高通5nm芯片驍龍888。 -
中國移動發布了一顆芯片：本土首顆400Gbps DPU
自去年ChatGPT發布以來，數據中心的芯片需求迎來了新一輪的上升周期。 -
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ASML被禁止維修售華光刻機！人家無所謂了
美國現在甚至不想讓ASML為已經賣給中國的光刻機提供售后維護服務，不過在ASML看來，這么做影響并不大，至少基本不會影響其收入。 -
聯發科預估今年手機芯片收入增長50%，全靠天璣 9300
天璣 9300的推出為聯發科帶來了巨大的財務收益，這家臺灣無晶圓廠芯片組制造商表示，其旗艦智能手機芯片收入較 2023 年增長 50%。 -
探索半導體表面技術：離子注入關鍵設備“機遇”與“挑戰”并存
產品表面處理是一種通過改變材料表面的化學、物理性質來改善其性能的方法。 -
碳化硅企業忙擴產忙競爭，最有效的“手段”是產能與良率
當前，全球半導體景氣正逐漸回升，存儲芯片、半導體設備、第三代半導體等細分產業鏈熱鬧不斷。 -
英特爾引以為豪的玻璃封裝技術，其實是為我們做了嫁衣？
隨著AI和高性能電腦對計算能力和數據處理速度的需求日益增長。半導體行業也邁入了異構時代，即封裝中廣泛采用多個“Chiplet”。
