投資百億擴產，12英寸硅片市場，國產替代不再空白
6月11日，上海硅產業集團股份有限公司（滬硅產業）發布公告稱，公司擬投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目，預計總投資約132億元。
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思達科技再推出應用在WAT測試的3D/2.5D MEMS探針卡系列產品
半導體測試探針卡領導供應商 – 思達科技，宣布推出應用在WAT（晶圓驗收）測試的新款3D/2.5D MEMS微懸臂式探針卡系列產品。 -
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消息稱聯發科殺入PC市場，正為微軟AI筆記本電腦設計Arm架構芯片
據路透社報道，三位知情人士透露，芯片設計巨頭聯發科正在開發一款基于 Arm 架構的個人電腦芯片，該芯片將用于 Windows AI 筆記本電腦。 -
Qorvo 推出采用 TOLL 封裝的 750V 4mΩ SiC JFET，推動斷路器技術的革命性變革
2024 年 6 月 12 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，率先在業界推出采用 TOLL 封裝的 4mΩ 碳化硅（SiC）結型場效應晶體管（JFET）——UJ4N075004L8S。 -
消息稱美國將進一步限制GAA技術及HBM對華出口
據知情人士爆料稱，美國拜登政府希望進一步限制中國獲得用于制造尖端芯片的全環繞柵極（GAA）晶體管技術，同時還有消息稱，美國還將限制高帶寬內存（HBM）技術的對華出口，這對人工智能加速器至關重要。 -
臺積電進駐嘉義開始買設備 沖刺CoWoS 先進封裝
臺積電為英偉達、AMD等大廠代工AI芯片，先進封裝產能已持續供不應求一段時間，并積極擴充相關產能，并揮軍南科嘉義園區蓋CoWoS新廠。 -
國產碳化硅襯底出貨大增，市場占比顯著上升
在過去1年多的時間里，國內碳化硅產業經歷了快速發展。從日前召開的2024寬禁帶半導體先進技術創新與應用發展高峰論壇上記者獲悉，2023年我國碳化硅襯底材料折合6英寸晶圓，出貨已達89.4萬片，相比2022年猛增297.9%。
