400萬次循環后仍無衰退！中國科學家解決“鐵電疲勞”，實現存儲器無限次擦寫
眾所周知，存儲芯片存在讀寫次數限制，在讀寫次數超過一定數值時穩定性直線下降，隨時可能“掉盤”，究其原因，是由于制備存儲芯片的鐵電材料存在“鐵電疲勞”效應。事實上，鐵電材料具有低功耗、無損讀取、快速重復寫入等優異特性，是開發非易失性存儲芯片的理想材料之一。
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CPU性能跟不上AI需求，這些新技術或將開辟CPU下一個時代
芬蘭初創公司Flow Computing近日宣布了一項革命性的技術突破——并行處理單元（PPU），這一創新技術有望將任何CPU架構的性能提升高達100倍，預示著“CPU 2.0”時代的到來。 -
我國光子芯片即將進入中試階段，量產難題正在被逐個擊破
據“蠡園之聲”介紹，國內首條光子芯片中試線將在本月底進入設備調試沖刺階段。 -
臺積電想要漲價，大客戶同意了！給AI降本越來越難
近日，全球晶圓代工巨頭臺積電暗示將提高其代工價格，以應對成本上漲問題。 -
AI PC未來趨勢已成，處理器市場格局恐是要變一變天了
根據TrendForce集邦咨詢最新研究指出，2024年全球筆記本電腦出貨量仍受到地緣因素與高利率抑制市場動能的影響，整體而言，入門款消費及教育的換機需求為上半年推動市場的積極因素，而下半年仍有待經濟環境回穩以及更多AI NB機種釋出，刺激企業對于高效能筆記本電腦的升級需求，預期全年出貨量將達到1億7,345萬臺，較2023年成長3.6%。 -
英特爾發布全新SoC解決方案，大幅降低成本，加速電動汽車創新
在全球范圍內，電動汽車的高昂售價仍然是影響潛在買家下單的最大障礙之一。電動汽車目前的制造成本高于傳統燃油汽車的主要原因，是先進的電池和電機技術所帶來的昂貴成本。市面上近期的解決方案是通過車輛層面的節能，包括改進與電動汽車充電基礎設施的整合，來提升現有電池技術的效率。 -
面板級扇出型封裝加速 AI晶片雙雄傳找上OSAT 取代CoWoS機率不大
黃仁勳于COMPUTEX 2024提到，臺廠在生成式AI引爆的硬體商機中，具備無可取代的優勢，觀察其中，AI晶片市場對于先進封裝需求水漲船高，帶動臺系半導體供應鏈營運、研發動能。 -
折疊屏手機成雞肋：只占銷量1.3%，做不賺錢，不做怕失去機會
近日，有機構發布了2024年一季度全球折疊屏數據報告，按照報告，一季度折疊屏手機銷量大增49%，創6個月新高。 -
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ECIA：下半年電子元件銷售將增長強勁
過剩的庫存正在繼續被消化。ECIA的5月ECST調查結果顯示，銷售情緒明顯下滑，5月指數下跌了4月約70%的漲幅。
