鐵電材料竟有這么神奇的作用！關(guān)于鐵電材料在存儲方面的研究
6月7日，記者從中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所獲悉，該所柔性磁電功能材料與器件團隊，聯(lián)合電子科技大學(xué)與復(fù)旦大學(xué)的科研人員，創(chuàng)制了一種無疲勞的鐵電材料。
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汽車芯片挺過“時間”障礙，國產(chǎn)車規(guī)級MCU迎來收獲期
近幾年來，汽車產(chǎn)業(yè)“新四化”變革趨勢加速，電動化和智能化成為汽車產(chǎn)業(yè)競爭的焦點已是業(yè)內(nèi)共識。 -
存儲巨頭紛紛押注HBM4，誰先量產(chǎn)誰就是市場擁有者
據(jù)韓媒 The Elec 和《首爾經(jīng)濟新聞》報道，SK 海力士在 5 月 2 日舉行的“AI 時代，SK 海力士藍圖和戰(zhàn)略”記者招待會上表示，其 HBM4 內(nèi)存的量產(chǎn)時間已提前到 2025 年。 -
intel最困難的時候：AI、CPU、GPU、工藝被人按著打，微軟也背叛
曾經(jīng)的intel，絕對是芯片巨頭，不僅設(shè)計芯片，還制造芯片，工藝也是全球領(lǐng)先，少有的全球IDM芯片巨頭，在14nm工藝之前，intel的工藝，連臺積電、三星都不是對手 -
華為自研CPU，遇到了最佳時候，網(wǎng)友：老天都在幫華為
其實華為是有自己的CPU的，一是鯤鵬芯片，基于ARM架構(gòu)的CPU，主要用于服務(wù)器，市場份額還不低，且在不斷的提升。 -
一個尷尬的事實：先進芯片供應(yīng)鏈，和中國大陸無關(guān)
目前最先進的手機芯片是蘋果的3nm芯片，最牛的AI芯片是英偉達的B200，最先進的CPU是intel的Lunar Lake…… -
華為的機會來了：ARM定目標(biāo)，5年拿下50% CPU市場
大家都清楚，電腦上的處理器叫CPU，手機上的處理器叫Soc，兩者的結(jié)構(gòu)是不一樣的，所以我今天在文中所講的CPU，都是指電腦中的處理器。 -
芯片產(chǎn)業(yè)“發(fā)動機”將熄火，ASML->臺積電->蘋果，供應(yīng)鏈危
是什么推動全球芯片產(chǎn)業(yè)進步的？當(dāng)然是科技，是市場需求，推動著蘋果、高通們研發(fā)一代又一代的先進芯片，然后臺積電又制造一代又一代的芯片。 -
中國芯的好消息：EUV光刻機沒有下一代，芯片工藝達到極限
近日，媒體報道稱，臺積電計劃在1.6nm芯片工藝時，繼續(xù)使用目前標(biāo)準(zhǔn)的EUV光刻機，也就是數(shù)值孔徑=0.33NA的光刻機，而不是最新的High NA EUV。 -
一個需要正視的問題：中國芯片產(chǎn)能中，40%為外資廠貢獻
按照美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，目前中國大陸的芯片產(chǎn)能是全球第一，在2022年時已經(jīng)占到了24%左右，而對方還認為，接下來的10年內(nèi)，中國會一直保持著第一名。
