- 專注于EDA數(shù)字實(shí)現(xiàn)解決方案，芯行紀(jì)獲數(shù)億元Pre-A輪融資
- 扶持集成電路企業(yè)發(fā)展，深圳擬資助8814萬元 ，涉及做大做強(qiáng)項(xiàng)目、購買EDA等
- 中國芯片 EDA 的機(jī)會(huì)：谷歌宣稱要用 SoC 取代主板
- 芯華章完成超4億元Pre-B輪融資 加速新一代EDA技術(shù)研發(fā)；ASML開始供應(yīng)透射率超過90%薄片的EUV系統(tǒng)
- 國產(chǎn)EDA廠商芯華章完成超4億元Pre-B輪融資
- 英諾達(dá)與Cadence簽署獨(dú)家EDA硬件云平臺(tái)服務(wù)供應(yīng)商協(xié)議
- 借力“云+AI” 國產(chǎn)EDA能否順勢(shì)“上位”？
