國產EDA（集成電路設計工具）企業芯華章13日宣布完成超過4億元Pre-B輪融資，由云鋒基金領投，經緯中國和普羅資本（旗下國開裝備基金）參投。芯華章原有股東紅杉寬帶數字產業基金、高瓴創投、高榕資本、大數長青本輪繼續跟投。

EDA是集成電路產業創新的關鍵技術，是設計和制造芯片不可或缺的核心工業軟件。芯華章自2020年成立以來，致力于打造面向未來的新一代EDA軟件和系統。目前芯華章已完成對EDA 2.0的第一階段研究，即將公布成果，此次Pre-B輪融資將繼續投入吸引全球尖端人才加入，啟動EDA 2.0下一階段研究及技術創新。

芯華章董事長兼CEO王禮賓表示，EDA是芯片產業的發展基石，其突破將從底層向上穿透，克服現有的芯片創新壁壘，帶動產業數字化變革，它的科技戰略重要性和廣闊市場前景不言而喻。本輪融資將加速芯華章在新一代EDA技術研發的布局，朝著更加智能化的EDA 2.0目標突破。

云鋒基金合伙人夏曉燕表示，云鋒基金一直關注在產業數字化下，底層核心技術突破驅動產業創新的生態協同效應。芯華章團隊兼具EDA、深度學習、云技術和芯片設計的綜合背景，云鋒基金看好芯華章團隊創造集成電路設計新方法學與全新生態圈的戰略目標。

經緯中國合伙人王華東認為，芯華章的EDA 2.0研究不僅具有高技術壁壘，同時將促進半導體行業發展，在人工智能、云計算、汽車電子等多個應用領域都有機會促進行業快速演進。