- SEMI報告:全球晶圓廠設備支出2023年放緩,有望在2024年復蘇
- Sigmaintell 預測:2024 年全球晶圓代工產能同比增長約 10.3%
- 華為5G手機SoC封測訂單臺廠心驚 傳非蘋陣營2024生產計畫保守
- 深圳2024年集成電路資助計劃:對流片、購買IP和EDA設計工具研發給予支持
- 聯發科:采用臺積電3納米制程生產的芯片已成功流片,預計2024年量產
- 工信部、財政部聯合印發《電子信息制造業2023—2024年穩增長行動方案》(附圖解)
- 工信部、財政部聯合印發《電子信息制造業2023—2024年穩增長行動方案》
- 工信部印發《電力裝備行業穩增長工作方案(2023—2024年)》
- 英特爾2024年將推出數據中心芯片“Sierra Forest”,助力云計算和人工智能發展
- 全球智能手表市場預計將在2024年實現7%的增長