臺IC封測業(yè)者坦言，不會主動承接“華為海思”晶片后段訂單，多由中系OSAT操刀。李建樑攝（資料照）

華為重返5G手機市場引發(fā)各界關(guān)注，焦點在于委由中芯打造的5G手機SoC，熟悉封測業(yè)者透露，目前在美方禁令的寒蟬效應(yīng)下，若是掛上“華為、海思”名稱的晶片，臺系封測代工（OSAT）廠不會承接后段訂單，華為方面也堅持國產(chǎn)化路線，在技術(shù)門檻相對較低的后段領(lǐng)域，找上長電集團(tuán)等操刀覆晶（FC）封裝。

封測業(yè)者分析，華為海思在美國制裁前的全盛時期，確實對臺系OSAT如日月光集團(tuán)、京元電子等狂下訂單，大宗委由臺積電打造先進(jìn)制程手機晶片，海思更對于先進(jìn)封裝技術(shù)十分感興趣。

熟悉日月光集團(tuán)與硅品等業(yè)者透露，美方大刀制裁后，其實臺廠也不會強求與華為體系直接有生意往來，但海思半導(dǎo)體枝葉四散后，週邊、間接的封裝生意，或許還略有接觸。

如日月光與硅品的HB-PoP等手機晶片覆晶封裝制程，已經(jīng)趨于非常成熟，有鑑于近年來手機SoC升級幅度并不算大，除晶圓制造端推進(jìn)先進(jìn)制程外，封裝結(jié)構(gòu)上并沒有太大改變。

事實上，就連蘋果（Apple）的A系列處理器都沒有革命性的變動，一方面是手機市況成熟，二方面是改動封裝架構(gòu)必須連同PCB板等零組件一同改動，若有不慎還會導(dǎo)致散熱問題。

也因此，包括聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）等，跨足先進(jìn)封裝技術(shù)的意愿也不算太高。目前唯一有採用扇出型先進(jìn)封裝的業(yè)者，也仍只有蘋果一家。至于先前最有興趣的海思，也隨著美方制裁而逐步淡出。

封測業(yè)者坦言，目前大家仍在觀察2024年手機晶片市況，市場不時傳出華為重返5G手機市場，除逆勢追加零組件備貨以防美方追加制裁外，中國內(nèi)需市場也可能被華為搶回部分市佔率。

甚至傳出以中國市場為大宗的聯(lián)發(fā)科，2024年對臺積電的投片意愿、量能有所調(diào)整。

從終端市況來看，2023年多數(shù)業(yè)者已經(jīng)不抱太大期待，目前唯一亮點就是iPhone 15新品，但能否衝出好的銷售成績還在未定之天。整體而言，手機市場并沒有太多成長空間，反而新案不時傳出遞延，主要手機系統(tǒng)廠與晶片商展望都相對保守。

臺系IC封測業(yè)者坦言，目前3C晶片市況、量能不佳，在AI、高效運算（HPC）晶片領(lǐng)域還有先進(jìn)封裝技術(shù)可以著墨，但手機晶片採用的中高階覆晶封裝，中系OSAT大多已經(jīng)駕輕就熟。

隨著G2格局延續(xù)、中國加速半導(dǎo)體自主化，臺系業(yè)者就算握有在中國的工廠，對于華為體系的訂單也不會完全照單全收，反而更趨謹(jǐn)慎。也因此，華為重返5G手機市場的封測訂單變化，臺系業(yè)者僅能中性看待。