- 共謀產業(yè)發(fā)展新未來 金華市“金港合作 @未來”專場推介在香港舉行
- 中美芯片戰(zhàn)爭，促日韓加強合作
- 三星電子與現(xiàn)代汽車首次合作汽車芯片，用于車載信息娛樂系統(tǒng)
- 英偉達與聯(lián)發(fā)科合作艙駕一體芯片，高通、英特爾也組好“朋友圈
- 英特爾攜手SAP展開戰(zhàn)略合作，進一步擴展云端能力
- 日本與韓國開始加強全球供應鏈合作
- 打破英偉達壟斷？微軟被曝資助AMD合作開發(fā)自研AI芯片
- 美韓同意在先進半導體領域密切合作
- 三星和LG重啟關于OLED合作的談判 以應對中國企業(yè)競爭
- 英特爾代工業(yè)務與Arm宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計
