聯發科昨（29）日宣布與英偉達達成合作，共同為軟件定義汽車提供人工智能座艙方案。其中，聯發科將開發集成英偉達GPU芯粒（Chiplet）的汽車SoC，此款SoC搭載英偉達AI和圖形計算IP。合作的首款芯片預計2025年問世，并在2026年至2027年投入量產。

同時，聯發科的智能座艙解決方案將運行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術，提供先進的圖形計算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座艙功能。

可以理解為，聯發科將在未來提供給汽車制造商和一級供應商的Dimensity Auto智艙芯片封裝中加入英偉達的GPU，該GPU使用一種稱為小芯片的技術。聯發科制造的主芯片和英偉達GPU通過超高速專有互連連接。

值得關注的是，就在幾天前，另一家芯片巨頭高通（中國）控股有限公司（以下簡稱“高通”）就成立智能網聯車聯合創新中心和中科創達達成合作。其中，中科創達將在合作中提供智能網聯車操作系統和軟件方面的支持，而高通主要提供芯片等硬件方面的支持。據了解，聯創中心后續將為行業提供研發需求支持、應用場景合作建設支持、路端建設支持以及與生態伙伴對接等技術服務。

而更早先時候，在5月18日，英特爾與聯想也在智能網聯車領域達成類似合作。兩家首次對外展示了位于重慶的車聯網合作項目，合作中，英特爾負責提供硬件產品以及軟件開發套具，聯想則負責智慧交通和車聯網的解決方案。

為何一個月內六家行業巨頭達成的三宗合作？有分析認為，“域融合”是智能網聯車向最終中央域控演進的必經階段。而中央域控作為車輛的"超級大腦"，其設計正面臨著更高難度的硬件與軟件適配。這一發展趨勢必然需要操作系統商、硬件廠商甚至是專業網聯車解決方案提供商彼此之間打好配合。

所謂“域融合”是指智能座艙、智能網聯、智能駕駛、軟件服務等領域的協同。在車聯網的合作中，軟件廠商負責汽車的功能定義、開發與驗證流程，而硬件廠商負責決定軟件的邊界。

軟件定義汽車的背景下，巨頭們更看好智能駕駛的市場潛力。

近年來，英偉達對汽車業務重視程度在不斷加深。英偉達執行官黃仁勛多次表示“汽車正在成為一個科技行業，并有望成為我們下一個價值10億美元的業務。”

作為消費電子霸主，高通自2002年開始布局汽車業務，截止目前，高通已發布四代智能座艙芯片。七年、四代，高通憑借其在安卓生態的優勢幾乎壟斷汽車座艙高端市場。2023年1月，高通又發布Ride Flex芯片，主打艙駕一體，既能用于車內座艙，又可以實現輔助駕駛。高通沒有公布Ride Flex的制程，但稱目前正在出樣，同樣將于2024年開始大規模生產。