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人工智能是當(dāng)前最受追捧的技術(shù)之一，但是從實(shí)驗(yàn)室到應(yīng)用場(chǎng)景的實(shí)現(xiàn)始終有著一段距離。如何推動(dòng)人工智能的應(yīng)用落地更應(yīng)得到業(yè)界的重視。近日，記者參加了安富利公司舉辦的媒體見面會(huì)，安富利亞洲供應(yīng)商及產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)鐘僑海介紹了該公司開發(fā)的幾個(gè)人工智能案例。人工智能技術(shù)已經(jīng)逐漸滲透到越來越多行業(yè)實(shí)踐當(dāng)中。

隨著高通驍龍865旗艦級(jí)5G芯片在美國的發(fā)布，5G芯片的重要玩家在年底前均已經(jīng)亮出了底牌。這一切均發(fā)生在9月至12月的短短三個(gè)月內(nèi)，在5G手機(jī)大規(guī)模商用前，5G芯片企業(yè)鉚足了勁進(jìn)行全面競賽，這其中最為外界關(guān)注的當(dāng)屬高通與華為的對(duì)決。

工業(yè)和信息化部日前印發(fā)《“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”512工程推進(jìn)方案》提出，到2022年，在“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”領(lǐng)域打造5個(gè)產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)，內(nèi)網(wǎng)建設(shè)改造覆蓋10個(gè)重點(diǎn)行業(yè)，形成至少20大典型工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景，培育形成5G與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)融合疊加、互促共進(jìn)、倍增發(fā)展的創(chuàng)新態(tài)勢(shì)。

2019年11月26日 ， 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。 　　據(jù)記者了解，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動(dòng)平臺(tái)，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，采用4個(gè)主頻為2.6GHz的Arm Cortex-A77核心、4個(gè)主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A55核心以及主頻為836MHz的Arm Mali-G77 GPU。同時(shí)，還搭載了全新架構(gòu)的MediaTek獨(dú)立AI處理器——APU3.0，AI算力達(dá)到4.5 TOPS。

近日，松下宣布將于2021年前結(jié)束液晶面板生產(chǎn)業(yè)務(wù)，未來將專注于B2B業(yè)務(wù)，計(jì)劃在全球擴(kuò)展汽車和工業(yè)領(lǐng)域的設(shè)備業(yè)務(wù)。記者了解到，近年來，液晶面板市場(chǎng)由于供大于求，價(jià)格逐步走低。今年三季度，超大尺寸液晶面板出貨占比增速最為明顯，中國液晶面板廠商產(chǎn)能占比近半，產(chǎn)能格局正在重構(gòu)。

“作為新一代移動(dòng)通信技術(shù)，5G對(duì)構(gòu)建萬物互聯(lián)的基礎(chǔ)設(shè)施，推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意義重大。”在近日世界5G大會(huì)舉行的5G新銳企業(yè)高峰論壇上，集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長、科技部原副部長曹健林開門見山。他表示，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)來說，5G會(huì)加大各類芯片的應(yīng)用，既包括數(shù)量上的增加，也包括應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，5G會(huì)促進(jìn)各類新需求的進(jìn)一步發(fā)展，進(jìn)而帶動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)、制造、材料、裝備、封測(cè)等一系列產(chǎn)業(yè)的不斷進(jìn)步。

半導(dǎo)體芯片設(shè)備制造商ASML執(zhí)行長日前表示，針對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)狀態(tài)，目前來說高端的邏輯運(yùn)算芯片需求依舊非常強(qiáng)勁，但存儲(chǔ)器市場(chǎng)相較來說就顯得疲弱，不過即便如此，目前存儲(chǔ)器市場(chǎng)已開始逐漸復(fù)蘇。 　　ASML執(zhí)行長Peter Wennink在日前舉行的摩根士丹利歐洲技術(shù)會(huì)議，針對(duì)媒體采訪時(shí)表示，目前市場(chǎng)上邏輯運(yùn)算芯片的需求很強(qiáng)勁，而且還將延續(xù)到2020年，這樣的情況都不會(huì)消失，但是，相對(duì)的在存儲(chǔ)器市場(chǎng)目前就顯得需其疲弱。不過，整體來說存儲(chǔ)器市場(chǎng)也逐漸復(fù)蘇。中期來說，整體的表現(xiàn)是“積極”的。

2018年中國人工智能市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)保持穩(wěn)定增長，整體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到383.8億元，同比增長27.6%。不論是從智能硬件層面還是智能軟件層面，中國人工智能市場(chǎng)規(guī)模均呈現(xiàn)上漲態(tài)勢(shì)。 　　伴隨各大互聯(lián)網(wǎng)巨頭與人工智能創(chuàng)新獨(dú)角獸在人工智能生態(tài)鏈的積極布局，人工智能向平臺(tái)化和產(chǎn)品化演進(jìn)。相關(guān)周邊產(chǎn)業(yè)可以在人工智能平臺(tái)的基礎(chǔ)上尋找適用于企業(yè)自身的人工智能解決方案。人工智能平臺(tái)建設(shè)推動(dòng)了人工智能技術(shù)向相關(guān)產(chǎn)業(yè)的交叉延伸。同時(shí)，伴隨人工智能芯片行業(yè)的迅速發(fā)展，人工智能正在向產(chǎn)品化推進(jìn)。

“從2020年到2034年，在15年的時(shí)間里，對(duì)毫米波頻譜資源的利用有望推動(dòng)全球GDP增長5650億美元。”全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)（GSMA）首席監(jiān)管官 John Giusti在為2019年世界無線電通信大會(huì)（WRC-19）撰文時(shí)，描繪了5G毫米波業(yè)務(wù)發(fā)展廣闊的前景。

QualcommTechnologies,Inc.宣布，最新研究結(jié)果預(yù)測(cè)，到2035年5G將創(chuàng)造13.2萬億美元經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出。此次更新的數(shù)字與2017年預(yù)測(cè)數(shù)字相比增加了1萬億美元——2017年，由QualcommTechnologiesInc.委托、IHSMarkit研究發(fā)布的《5G經(jīng)濟(jì)》獨(dú)立報(bào)告曾預(yù)測(cè)，到2035年5G創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出價(jià)值為12.3萬億美元。 　　IHSMarkit研究表明，這一增值在很大程度上歸因于第一版5G標(biāo)準(zhǔn)的提早完成以及隨后加速的商用部署。今年10月，Qualcomm在其舉辦的5G峰會(huì)上指出，目前全球已經(jīng)有超過30張5G商用網(wǎng)絡(luò)，40多家OEM廠商發(fā)布5G終端，5G已成為有史以來部署速度最快的一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。