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智能制造系統(tǒng)集成行業(yè)的發(fā)展是推動我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵，近年來，我國發(fā)展制造業(yè)的政策不斷出臺，為智能制造集成行業(yè)發(fā)展提供了有力的這政策支持，隨著全球制造業(yè)雙向回流的加速推進，我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級和提質(zhì)增效迫在眉睫也促進國內(nèi)智能制造系統(tǒng)集成市場的凱蘇發(fā)展。

晶圓代工業(yè)務(wù)日漸吃香，據(jù)市場分析機構(gòu)預(yù)測 2019 年至 2024 年全球晶圓代工產(chǎn)值年復(fù)合成長率（CAGR）可望達 5.3％。

據(jù)SEMI本年度半導(dǎo)體行業(yè)硅片銷售量預(yù)測分析，預(yù)估2019年晶圓總銷售量將比去年的歷史高位降低6.3％，2020年將修復(fù)提高，2022年將超過新紀(jì)錄。

在全球低碳節(jié)能環(huán)保的大環(huán)境下，以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料憑借其高效率、高密度、高可靠等優(yōu)勢，發(fā)揮出越來越重要的作用。 　　第三代半導(dǎo)體材料優(yōu)勢明顯

全球半導(dǎo)體晶圓代工廠排名或?qū)l(fā)生變化。9月25日，聯(lián)華電子宣布收購三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司（MIFS）全部的股權(quán)。據(jù)集邦拓墣研究院最新數(shù)據(jù)，聯(lián)電在2019年世界集成電路晶圓代工廠位列第四，僅次于第三名格芯。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，聯(lián)電2019年第二季度營收1160百萬美元，略低于格芯1336百萬美元。如今，聯(lián)電出手收購MIFS，全球晶圓代工廠或?qū)⒅匦孪磁啤?/div>

歷史時間表的失敗的人生看起來只是一瞬間，但此消彼長一般 務(wù)必真實經(jīng)歷綿長的演譯。全球服務(wù)器市場銷售在真實經(jīng)歷了不斷2年髙速提升之后，第一次邁進了降低。不久前，IDC公布了2019年第二季度的全球服務(wù)器市場分析報告，數(shù)據(jù)顯示全球服務(wù)器出現(xiàn)了9個第一季度迄今的第一次收縮，全球服務(wù)器市場銷售在2019年第二季度降低11.6%，服務(wù)器銷量也同比減少9.3%。相同，Gartner不久前的調(diào)查問卷報告：全球X86服務(wù)器市場銷售自2019年第一季度就一開始出現(xiàn)皮軟預(yù)兆，銷量一開始環(huán)比降低，全球市場銷售不斷9個第一季度的再造持續(xù)至本季度結(jié)束。這是1個什么的網(wǎng)絡(luò)信號，全球服務(wù)器為何降低，因為許多的顧客采用大數(shù)據(jù)技術(shù)引起?還是國家經(jīng)濟政策的諸多系統(tǒng)風(fēng)險導(dǎo)致企業(yè)采購降低?倘若它是1個重要的變局網(wǎng)絡(luò)信號，那么未來的服務(wù)器制造商理應(yīng)怎樣進行市場銷售布局合理?

　Global Market Insights出示了其將近180頁，言簡意賅的匯報的關(guān)鍵點，簡要地取名匯報名為“區(qū)塊鏈技術(shù)銷售市場服務(wù)提供者(基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)提供者、手機應(yīng)用程序服務(wù)提供者、營運商),手機應(yīng)用程序(聰慧的合同書,支付&錢夾,大數(shù)字真實身份,互換、合規(guī)管理和風(fēng)險管控),最后主要用途(BFSI、政府部門、診療、IT服務(wù)項目、新聞媒體與游戲娛樂、道路運輸和貨運物流),地區(qū)市場前景、市場競爭市場占有率&預(yù)測分析2024。

列席權(quán)威專家、學(xué)家就“三代半導(dǎo)體器件元器件的發(fā)展趨勢與自主創(chuàng)新”“GaN?on?Silicon?Devices”“碳化硅在新能源車應(yīng)用領(lǐng)域市場前景及車規(guī)半導(dǎo)體材料檢測驗證服務(wù)體系”“三代半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢挑戰(zhàn)和機遇”“三代半導(dǎo)體材料碳化硅電力電子器件技術(shù)性與運用”的主題風(fēng)格進行了前沿科技共享。

據(jù)SEMI最新的《全球晶圓廠預(yù)測報告(World Fab Forecast)》指出，預(yù)計2020年開始的新晶圓廠建設(shè)投資總額將達500億美元，較2019年增加約120億美元(圖1)。

近日，中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在無錫召開，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會本屆輪值理事長劉岱、名譽理事長畢克允、協(xié)會副秘書長王世江，無錫市人民政府副市長高亞光、江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇、工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處副處長郭力力出席高峰論壇并致辭。本次論壇還邀請了中國工程院院士許居衍、國家科技重大專項(0