美光CEO：2024年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)全部售罄！
12月25日消息，據(jù)外媒Barron’s報(bào)道，美光公司在上周公布財(cái)報(bào)時(shí)，美光CEO Sanjay Mehrotra對(duì)外透露，得益于生成式AI的火爆，推動(dòng)了云端高性能AI芯片對(duì)于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)已全部售罄。
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兩大原廠提升投資力度，存儲(chǔ)芯片好消息不斷
一石擊水，總會(huì)激起千層浪。 -
搶設(shè)備、搶技術(shù)，半導(dǎo)體巨頭打響先進(jìn)制程大戰(zhàn)，從2到1不簡單
相比成熟制程，近年隨著AI、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，先進(jìn)制程成為了業(yè)界“香餑餑”。 -
2024年中國智能家居市場(chǎng)十大洞察
2023年中國智能家居市場(chǎng)面臨宏觀消費(fèi)環(huán)境和自身發(fā)展周期的雙重挑戰(zhàn)，規(guī)模增速有所放緩，但市場(chǎng)在并未停止升級(jí)調(diào)整的步伐。IDC預(yù)計(jì)，2024年中國智能家居市場(chǎng)需求將逐步回暖，設(shè)備出貨量將同比增長6.5%。 -
臺(tái)積熊本廠2月開幕 臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速在日生根
臺(tái)積電海外擴(kuò)廠持續(xù)進(jìn)行，據(jù)供應(yīng)鏈表示，日本熊本廠進(jìn)度順利，暫規(guī)劃2024年2月舉行開幕典禮，臺(tái)日政商代表與供應(yīng)鏈、大客戶等都將出席盛會(huì)。 -
從800起投融資事件看2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)
2023年全球半導(dǎo)體投融資事件高達(dá)800起，比2022年的1029起下降22%；投融資規(guī)模高達(dá)172億美元，同比2022年的165億美元增長4%。 -
突發(fā)！華為大動(dòng)作！
今天，據(jù)國家廣播電視總局官網(wǎng)消息，國家廣播電視總局批復(fù)同意在華為技術(shù)有限公司設(shè)立“超高清技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用國家廣播電視總局重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”。 -
香港大正集團(tuán)牽頭，18億美元收購自動(dòng)化公司和利時(shí)
根據(jù)12月24日的一份聲明，由大正集團(tuán)（香港）投資股份有限公司牽頭的財(cái)團(tuán)已宣布以全現(xiàn)金交易的方式收購比利時(shí)自動(dòng)化和控制技術(shù)公司HollySys Automation（和利時(shí)），此次收購價(jià)值18億美元。 -
面臨價(jià)格壓力，中國臺(tái)灣DDI公司考慮中國大陸晶圓代工廠
中國臺(tái)灣顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDI）供應(yīng)商在經(jīng)歷2023年需求復(fù)蘇之后，又面臨來自中國大陸同行的價(jià)格競(jìng)爭。 -
2023年Q3晶圓代工報(bào)告發(fā)布，臺(tái)積電以59%傲視群雄
市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research近日發(fā)布多張信息圖，匯總報(bào)告了2023年第三季度晶圓代工份額的份額情況。
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