新研智材完成千萬級種子輪融資，攻堅半導體材料AI輔助設計
關鍵詞： 新研智材 AI for Science SynMatAI智能體系統 半導體材料AI輔助設計 材料研發成本
近日，深圳市新研智材科技有限公司（簡稱“新研智材”）完成千萬級種子輪融資。本輪融資由半導體材料龍頭晶瑞新材與基石浦江資本聯合投資。資金將用于AI算法迭代、頂尖人才引進及半導體材料等場景的產業化落地，加速推進與行業龍頭企業的深度協同。新研智材表示，融資后公司將重點攻堅半導體材料AI輔助設計，目標將新材料開發周期壓縮至傳統模式的1/3。
新研智材成立于2024年，定位為材料信息學與AI融合創新的技術先鋒，核心聚焦AI for Science技術在半導體核心材料、新能源相關材料等高端研發場景的深度落地。
公司自主研發的 “SynMatAI” 智能體系統，通過創新性融合生成式AI能力、分子動力學模擬（MD）與高通量虛擬實驗，構建起“預測 - 驗證 - 優化 - 小試 - 量產”的全鏈條研發閉環。該系統可將傳統材料性能預測時間壓縮至10分鐘以內，預測準確率提升至95%以上，同時幫助企業綜合降低研發成本超70%；功能層面已全面覆蓋材料性能預測、工藝優化、失效分析、圖像解析、專利分析、實驗記錄等研發核心環節，精準解決傳統材料研發中 “試錯成本高、知識沉淀難” 的關鍵痛點。（校對/趙月）
