三星Galaxy Ring更多消息曝光，或將在今年7月發布
據外媒報道，早在今年年初發布Galaxy S24系列時，三星就對外展示了Galaxy Ring，并在隨后的MWC 2024上正式宣布了這款新品。
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報告稱 2023 年全球 XR 頭顯出貨量下降 19%
根據市場調查機構 Counterpoint Research 公布的報告，2023 年全球擴展現實（XR）頭顯出貨量同比下降 19%。 -
消息稱京東方率先成為蘋果 iPhone SE 4 屏幕供應商
據韓媒 ZDNet Korea 報道，京東方率先成為蘋果 iPhone SE 4 的屏幕供應商，三星顯示因價格問題退出談判。 -
芯聯集成車載芯片業務亮眼，國產汽車芯片強勢崛起？
3月25日晚間，芯聯集成發布了上市后的首份年報，2023年實現營業收入53.24億元、同比增長15.59%，經營性現金流26.14億元、同比增長95.93%。 -
后摩爾時代才是光芯片的“高光”時刻，算力突破全靠它
近幾十年以來，微電子技術與電子芯片產業遵循著摩爾定律不斷發展，隨著傳統制程工藝逼近極限，電子芯片在進一步提升計算速度和降低功耗方面的技術突破，面臨難以解決的瓶頸。 -
2月日本半導體設備銷售額創10個月來最大增幅
數據顯示，日本2月份芯片制造設備銷售額創10個月來最大增幅，持續沖破3000億日元大關... -
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18年磨一劍！交大突圍三大技術難題，自研量子點液態芯片大幅提高體外診斷技術水平
近日，上海交通大學宣布，該校材料科學與工程學院、張江高等研究院研究員李萬萬領銜的團隊與企業開展合作，歷時 18 年，最終實現完整全鏈條技術突破，研發出量子點液態生物芯片多指標體外檢測系統，創建了具有自主知識產權的量子點液態生物芯片技術平臺。 -
意法半導體突破20納米技術節點，提升新一代微控制器的成本競爭力
意法半導體發布了一項基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化。這項新工藝技術是意法半導體和三星晶圓代工廠共同開發，使嵌入式處理應用的性能和功耗實現巨大飛躍，同時可以集成容量更大的存儲器和更多的模擬和數字外設。基于新技術的下一代 STM32 微控制器的首款產品將于 2024下半年開始向部分客戶提供樣片，2025 年下半年排產。
