英飛凌推出新一代ZVS返馳式轉換器晶片組 適用于先進USB-C PD適配器和充電器
隨著USB Type-C PD充電技術的日益普及，整體消費市場對相容性強的充電器的需求也在增加。
-
-
星耀半導體5G射頻濾波器晶圓片產線項目主廠房成功封頂，年產能突破12萬片
在科技日新月異，5G技術高速發展的當下，一個重大的里程碑事件在半導體行業中默默誕生。 -
全球半導體濕化學品市場迎來繁榮，預計今年增長8%達55億美元
全球半導體濕化學品市場，作為半導體制造過程中不可或缺的一環，今年將展現出顯著的增長勢頭。 -
榮耀與華為并駕齊驅：Q1中國智能手機市場出貨量并列第一的啟示
在今日發布的市場研究報告中，數據顯示Q1中國智能手機出貨量呈現出了引人注目的變化。據權威機構統計，榮耀與華為在激烈的市場競爭中并列位居榜首，這一結果無疑為行業內外帶來了諸多討論的焦點。 -
IBM豪投64億美金，HashiCorp收購案重塑云業務市場格局
在當今這個以數據驅動的時代，云計算已成為各大技術公司競相爭奪的核心領域。近日，一則震撼業界的消息傳來：國際商業機器公司（IBM）宣布將以64億美元的價格收購開源軟件公司HashiCorp Inc，以此大幅擴展其在云業務上的影響力。這一決策無疑將對云計算市場產生深遠的影響。 -
2026年臺積電A16芯片工藝量產，英特爾面臨新挑戰
在全球半導體產業競爭日益激烈的今天，臺積電再次證明了其在先進制程技術方面的領先地位。近日，這家臺灣巨頭宣布，其最新的“A16”芯片工藝計劃于2026年投入生產，此舉無疑將對與英特爾等競爭對手的戰局帶來深遠影響。 -
友達、群創看好MicroLED發展，未來顯示技術將呈現多樣化競爭格局
近日，在顯示技術領域，友達和群創兩大巨頭紛紛表現出對MicroLED技術的看好。他們相信，隨著技術的不斷成熟和發展，未來將出現多種技術路線并存的局面。 -
長鑫存儲“半導體器件冷卻裝置”專利公布
天眼查顯示，長鑫存儲技術有限公司“半導體器件冷卻裝置”專利公布，申請公布日為2024年4月16日，申請公布號為CN117894707A。 -
華為Pura70又打臉了？美國商務部長：華為芯片沒那么先進
去年的Mate60，真的是打了美國的臉，特別還是在雷蒙多訪華期間，華為Mate60就開賣了，直接麒麟芯片回歸、5G回歸。 -
聯手減產漲價，全球存儲芯片仍然虧損，都在寄望中國購買芯片
全球三大存儲芯片企業都公布了一季度的業績，業績顯示他們仍然處于虧損當中，主要原因在于中國并未迅速增加需求，導致全球存儲芯片行業仍然處于虧損當中，這意味著他們此前聯手減產漲價的措施并未取得效果。
