華為Pura70證明：我們7nm已沒問題，接下來是5nm、3nm
按照官方公布，目前我們的技術實際上只有14nm，也就是中芯的14 nm FinFET技術，中芯于2019年實現，不過后來就沒有再公布工藝進展，哪怕之前公布的N+1、N+2都沒消息了。
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華為麒麟9010、蘋果A17、高通8Gen3對比，差距有多大？
隨著華為Pura70上市，華為又更新了一顆芯片，這顆芯片就是麒麟9010，這是目前華為海思旗下最強的手機Soc。 -
華為手機，為何現在都不開發布會了？
華為去年的旗艦手機Mate60沒發布就上市，給了大家一個驚喜，本以為今年的旗艦機會有發布會了吧，但今年的旗艦手機Pura70，依然沒發布會又直接上市了，搞的大家又是措手不及。 -
消息稱三星和 AMD 簽署價值 4 萬億韓元的 HBM3E 12H 供貨協議
根據韓媒 Bridge Economy 報道，三星和 AMD 公司簽署了價值 4 萬億韓元（IT之家備注：當前約 210.8 億元人民幣）的 HBM3E 供貨合同。 -
2024 年 Q1 中國學習平板線上市場大漲 80%，均價提升 573 元
根據洛圖科技（RUNTO）最新發布的數據顯示，2024 年第一季度，中國學習平板市場線上全渠道（含拼多多、抖音、快手平臺）銷量為 68.9 萬臺，同比增長 79.9%。 -
晶圓代工市場增長放緩，傳三星美國晶圓廠推遲至2026年量產
據韓國媒體Business Korea報道稱，三星電子已將位于美國德克薩斯州泰勒市的晶圓的量產時間從2024年底推遲到了2026年，原因可能是考慮到晶圓代工市場增勢放緩而調整了建設速度。 -
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昂筠國際打造超薄銅箔革新 IC載板市場
IC載板裡的關鍵材料除了ABF之外，還有最關鍵的材料就是超薄銅箔，而目前市場上最搶手的IC載板用超薄銅箔，是由日本大廠所掌握。 -
TSLG耐落 扣件防鬆價值解決方案提供者
TSLG耐落集團是全球扣件功能膠預涂技術的領導廠商，本著“致力扣件預涂應用與創新，讓產品安全與生活安心”的使命及“專注用心、追根究柢”的精神，完整提供高效能的預涂式防鬆、防漏、防焊渣、防鎖死、導電及防電位腐蝕等服務，成為功能性預涂膠應用科技的“價值解決方案提供者”。 -
志圣緊貼面板產業 G2C+提出PLP制程有效解方
志圣工業（2467）、均豪精密（5443）、均華精密（6640）共同在4月24~26日南港展覽館4樓M區820攤位聯合于Touch Taiwan系列展展出。
