宏觀經(jīng)濟與半導體貿(mào)易

1、宏觀經(jīng)濟分析

（1）全球制造業(yè)弱勢運行，下行風險仍存

2023Q4，全球經(jīng)濟增長保持低速，包括中國、美國及歐盟等主要經(jīng)濟體呈現(xiàn)波動減弱趨勢。回顧2023年，在通脹壓力和地緣政治沖突的影響下，全球經(jīng)濟呈現(xiàn)復蘇穩(wěn)定性較弱，恢復動力不足的態(tài)勢。

2023Q4全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局

（2）電子信息制造業(yè)降幅收窄，持續(xù)回升

2023年1-11月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)加快回升，出口降幅持續(xù)收窄，效益加快恢復，投資略有下滑，多區(qū)域營收有所提升。

資料來源：工信部

2、半導體市場分析 

（1）半導體產(chǎn)銷持續(xù)上升，反彈信號明顯

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2023年11月，全球半導體行業(yè)銷售額為479.8億美元，同比增長5.3%，環(huán)比增長2.9%。自2022年8月以來首次實現(xiàn)同比增長，表明全球芯片市場在進入新一年之際繼續(xù)走強。

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，11月全球集成電路產(chǎn)量約1048億塊，同比增長19.1%；中國產(chǎn)量達313億塊，同比增長27.9%，產(chǎn)量持續(xù)回升趨勢明顯。

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

（2）半導體進出口持續(xù)回升，有回暖跡象

進出口方面，11月中國集成電路進出口金額年內(nèi)首次轉正，外部需求呈現(xiàn)回暖跡象。

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

（3）半導體指數(shù)呈現(xiàn)波動上行，信心復蘇

從資本市場指數(shù)來看，2023Q4費城半導體指數(shù)（SOX）上漲21.06%，中國半導體（SW）行業(yè)指數(shù)微漲1.72%，市場交易持續(xù)復蘇。

2023Q4費城及申萬半導體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

3、芯片交期趨勢

（1）芯片交期趨勢

2023Q4，全球芯片交期持續(xù)下降，芯片庫存去化趨勢良好，預示行業(yè)復蘇持續(xù)，芯八哥判斷當前基本處于本輪周期底部區(qū)域。

資料來源：SFG、芯八哥整理

（2）供應商交期匯總

2023Q4，整體供應商交期及價格改善尤為明顯，但現(xiàn)貨交易行情仍持續(xù)低迷。其中，模擬芯片降幅較大，價格倒掛嚴重；DRAM和NAND等存儲芯片價格持續(xù)回升；MOSFET/IGBT等功率器件改善明顯；消費/工業(yè)等MCU價格進入筑底階段，行情趨于穩(wěn)定。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

4、訂單及庫存情況

從Q4熱度較高的標桿企業(yè)行情看，TI、ST、ADI、Microchip及Qualcomm等廠商整體需求延續(xù)低迷，但ST、NXP、Infineon等價格改善明顯。值得關注的是，Qualcomm 等消費料需求回升明顯，NXP、Infineon、Microchip等庫存有所上升。

資料來源：芯八哥整理

從企業(yè)訂單及庫存看，消費類需求復蘇明顯，廠商訂單有所回升，庫存持續(xù)波動。

注：庫存水平表現(xiàn)：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

半導體供應鏈

設備/材料需求改善，代工產(chǎn)能分化，原廠訂單回升，終端持續(xù)回暖。

1、半導體上游廠商

（1）硅晶圓/設備

2023Q4，原料訂單持續(xù)低迷，中國市場設備訂單需求上升。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

2023Q4，整體訂單有所改善，消費類需求增長明顯，汽車及AI等需求穩(wěn)定。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

2023Q4，整體產(chǎn)能仍處低位，先進制程訂單快速增長，成熟制程降價拉升產(chǎn)能。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

2023Q4，行業(yè)訂單出現(xiàn)小幅回暖，先進封裝需求供不應求，復蘇趨勢明顯。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

2023Q4，元器件分銷整體行情回升，存儲需求改善明顯，2024年行業(yè)復蘇可期。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

2023Q4，工控訂單未見改善，新能源汽車需求穩(wěn)定，消費類需求持續(xù)上升。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應用

（1）消費電子

2023Q4，手機、PC需求復蘇，訂單有所好轉，AI引領產(chǎn)業(yè)升級。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

2023Q4，新能源汽車需求持續(xù)增長，市場競爭加劇，東南亞市場成布局重點。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

2023Q4，工控行業(yè)需求仍偏弱，進口PLC價格部分漲價，國產(chǎn)化進一步提升。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

2023Q4，光伏行業(yè)正加速去庫存中，改善或延至2024年初。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

2023Q4，以歐洲為主的海外經(jīng)銷商庫存較高，去庫存或需一定時間。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務器

2023Q4，服務器庫存去化結束，高端AI服務器訂單持續(xù)增長，2024年行業(yè)維持高景氣度。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

2023Q4，頭部廠商庫存有所上升，訂單低迷，部分投資有所縮減。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機遇及風險

1、機遇

2023Q4，關注消費類需求復蘇，看好AI、智能汽車等相關品類需求。

資料來源：芯八哥整理

2、風險

2023Q4，PMIC等模擬產(chǎn)品價格戰(zhàn)風險持續(xù)，關注MCU市場供需變化，MOSFET等車規(guī)級應用需求減緩。

資料來源：芯八哥整理

小結

2023Q4，隨著終端需求溫和復蘇，各品類芯片交期和價格大幅修復，下游客戶恢復正常提貨節(jié)奏。全球半導體行業(yè)進入到本輪周期底部供需博弈的振蕩階段，行業(yè)在曲折中醞釀向上動能。

展望2024Q1，總體市場趨勢向好，但是結構性分化依然存在。具體來看，消費電子溫和回升，電動汽車和AI相關需求維持高速增長，工業(yè)和通信持續(xù)庫存去化，謹慎關注新能源庫存變化。