最近，Market.us對未來10年的半導體行業進行了展望，總體來看是相當的積極樂觀，認為全球半導體市場規模有望實現大幅增長，回暖的2024年只是個“開胃菜”，這一年的市場總規模將達到6731億美元。

預計從2023到2032年，全球銷售額將以8.8%的復合年增長率增長，到2032年，預計全球半導體市場規模將達到13077億美元。

Market.us的這份報告比較宏觀，主要說明今后這些年全球半導體業的總體發展態勢。實際上，半導體產業發展是有周期的，不太可能在10年內一直處于線性增長狀態，周期內會有起伏，關于這些周期性的變化情況，這張圖沒有體現。

在經過低迷的2022和2023年后，人們都希望半導體行業能在2024年恢復往日輝煌，并持久發展下去。希望是需要實實在在的應用需求和技術支撐的，那么，如何才能發展到2032年13077億美元的市場水平呢？總體來看，需要應用帶動、芯片元器件供給、技術創新，以及全球各區域市場發展這四大元素的合力驅動。


先嘗“開胃菜”

首先來看一下宏觀市場行情。

1月9日，美國半導體行業協會（SIA）發布了一份統計數據，2023年11月，全球半導體行業銷售額總計480億美元，與2022年11月的456億美元相比增長5.3%，比2023年10月的466億美元增長2.9%。值得注意的是，這份2023年11月的數據，是自2022年8月以來首次實現同比正增長，這在很大程度上預示著2024年的半導體業將進入上升路徑。

據WSTS統計，全球半導體業在2023年第四季度同比增長6%，這將為2024年每個季度的兩位數同比增長奠定基礎。

到2024年，預計半導體市場的兩個關鍵驅動因素（手機和PC）將復蘇，IDC預測，智能手機出貨量在2023年下降5%后，2024年將增長4%，PC在2023年大幅下降14%后，2024年的出貨量將增長4%。

下圖所示為各大機構對2024年全球半導體業的增長預測，普遍樂觀。

細分市場行情各不相同

不過，半導體行業并不是一個整體，它有很多不同的細分領域，比如存儲、模擬芯片、晶圓代工、MCU和功率器件等等。這些領域的周期性也不一樣，有的先進入下行周期，有的后出來，有的下跌快，有的上漲慢。我們來看看這些領域的具體情況吧。

首先是存儲，這是最早進入下行周期的領域，也是最早出現拐點的領域。存儲主要分為DRAM和NAND Flash兩種，它們的價格受到供需的影響很大。

從22年下半年開始，存儲的供應量超過了需求量，導致價格大幅下跌，很多廠商都陷入了虧損。但是，到了23年第三季度，存儲的復蘇趨勢就已經很明顯了，美光、三星等海外大佬的財報也證明了這一點。雖然存儲行業還面臨著一些問題，比如產能過剩、虧損未扭轉、渠道庫存高企等，但是從需求端看，存儲已經開始了環比上升的勢頭。特別是在5G、云計算、人工智能等新興領域，存儲的需求有望持續增長。

其次是模擬芯片，這是一個比較穩定的領域，它的周期性相對較弱，因為它的應用范圍很廣，涉及到消費電子、汽車、工業、醫療等多個領域。

模擬芯片的價格也不像存儲那樣波動很大，因為它的技術門檻較高，競爭壓力較小。模擬芯片的下行周期比存儲要晚一些，也就是23年上半年開始，主要是受到消費電子需求的下滑的影響。但是，到了23年下半年，模擬芯片的需求也開始有所回升，特別是在汽車、工業等領域，模擬芯片的需求有望保持增長。預計到了24年第一季度，模擬芯片的拐點就會出現。

再來看看晶圓代工，這是一個比較復雜的領域，它涉及到不同的制程技術，比如14納米、22納米等先進制程，和8寸片等成熟制程。不同的制程技術，受到的影響也不一樣。在先進制程方面，海外代工廠的訂單還是很多的，因為它們的技術優勢很明顯，下游客戶也很穩定，比如蘋果、高通等。

所以，這些領域的周期敏感度較低，稼動率也一直保持在七八成以上。而在成熟制程方面，國內代工廠的競爭就比較激烈了，因為它們的技術差距不大，下游客戶也比較多變，比如華為、小米等。

所以，這些領域的周期敏感度較高，稼動率也比較低。晶圓代工的下行周期也是在23年上半年開始的，主要是受到下游客戶的庫存壓力的影響。

預計要到24年中旬，下游客戶的庫存才能出清，晶圓代工的供需才能平衡。

接下來是MCU，這是一個比較細分的領域，它主要分為消費類MCU和汽車、工業相關的高端MCU。消費類MCU的周期性比較強，它主要受到消費電子需求的影響。

消費類MCU的下行周期也是在23年上半年開始的，主要是受到智能手機、平板電腦等產品的需求下滑的影響。但是，到了23年下半年到24年初，消費類MCU的需求也開始有所回升，特別是在物聯網、智能家居等領域，消費類MCU的需求有望持續增長。而汽車、工業相關的高端MCU的周期性比較弱，它主要受到汽車、工業市場的影響。這些領域的需求一直比較旺盛，海外大廠的訂單和價格也一直比較穩定。

對于高端MCU的需求的真正拐點，可能要看海外大廠的訂單出清和整個汽車和工業市場的邊際企穩。

最后是功率器件，這是一個比較難熬的領域，它主要受到工業、汽車等需求的影響。這個領域過去海外大廠主要靠長期訂單撐著，而近兩年高景氣度時，國內廠商瘋狂擴產，導致產能嚴重過剩。

由于產能釋放還沒完全出清，特別是對于工業、汽車等需求還沒完全到達周期底部，功率器件的周期拐點可能要等到24年下半年，筑底過程可能更為漫長。

總之，整個半導體周期從存儲開始，到23Q4，已經逐步進入筑底階段，但這個階段可能會持續至少兩個季度左右。

AI將是最重要的推動力

近日，IDC也上調了其對全球半導體市場的展望，認為明年半導體市場將觸底并恢復加速增長。IDC在新的預測中將2023年的收入預期從5188億美元上調至5265億美元。IDC認為，從需求角度來看，美國市場將保持彈性，而中國市場將在2024年下半年開始復蘇，因此2024年的收入預期也從6259億美元上調至6328億美元。

IDC認為，隨著個人電腦和智能手機這兩個最大細分市場的長期庫存調整消退，半導體增長前景將更好。隨著電氣化在未來十年繼續推動半導體含量，汽車和工業領域的高庫存水平預計將在2024年下半年恢復到正常水平。2024年至2026年，技術和大型旗艦產品的推出將推動整個細分市場的更多半導體含量和價值，包括明年人工智能個人電腦(AI PC)和人工智能智能智能手機(AI Smartphone)的推出，以及急需的內存ASP和DRAM位容量的提高。

IDC全球半導體供應鏈技術情報研究經理Rudy Torrijos表示：“隨著半導體市場恢復持續增長，我們將市場前景升級為增長。雖然供應商的庫存水平仍然很高，但在關鍵細分市場的渠道和原始設備制造商中，可見度明顯提高。我們預計收入增長將與終端用戶需求相匹配。因此，我們預計資本支出將隨之改善，從而在供應鏈中啟動一個新的投資周期。”

IDC半導體和使能技術集團副總裁Mario Morales表示：“總體而言，IDC預計2023年整個半導體行業將下降12%，這比我們9月份的展望有所改善。收入將繼續逐步恢復，并在2024年加速。半導體市場已經觸底，并開始按季度環比增長。DRAM的平均售價正在改善，這是一個很好的早期指標，IDC預計供應商將繼續控制產能增加和利用率，以推動可持續復蘇。人工智能服務器和支持人工智能的終端設備的需求加速將在2024-2026年推動更多的半導體含量，從而推動企業的新升級周期。我們預計，到預測期結束時，人工智能芯片將占半導體收入的近2000億美元。”