晶圓廠、封裝、測試和組裝以及研發(fā)都在 2023 年吸引了大量資金。不少公司將資金投入到印度和馬來西亞等離岸地點，以獲得更多的勞動力和更低的成本，同時還與政府合作，以確保國內(nèi)供應鏈的安全持續(xù)的地緣政治動蕩。

展望未來，隨著新興技術(shù)吸引消費者和市場的興趣，人工智能 (AI)、量子計算和數(shù)據(jù)應用似乎將利用這些投資。

全球半導體集群轉(zhuǎn)移，自主可控成剛需

半導體產(chǎn)業(yè)有大量細分鏈條，歷史上前兩次產(chǎn)業(yè)集群轉(zhuǎn)移，形成了以美日韓及中國臺灣四極分化的格局。21世紀以來，第三次全球半導體變革圍繞「中國崛起」與「中美競爭」兩大主線開展，全產(chǎn)業(yè)鏈開始向中國大陸轉(zhuǎn)移。

主線之一，中國崛起。作為全球半導體市場最大消費國，中國通過「市場換技術(shù)」，吸引大量半導體巨頭來華建廠，獲得制造工藝授權(quán)；同時通過引進人才及政府補貼，創(chuàng)立了中芯國際、華為海思等優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

主線之二，中美競爭。當前，中美博弈使全球半導體制造企業(yè)在材料、生產(chǎn)、設(shè)計和銷售環(huán)節(jié)分化為多個發(fā)展陣營，半導體作為極少數(shù)可同時影響國防軍工及經(jīng)濟發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，自主可控已成必然選項。


先進封裝市場快速成長，規(guī)模有望超越傳統(tǒng)封裝

預計2027年先進封裝市場規(guī)模增至651億美元，2021-2027年CAGR達到9.6%。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)， 全球封裝市場中，先進封裝占比已由2015年的39%提升至2021年的44%。預計到2027年，先進封 裝市場占比將增至53%，規(guī)模約為651億美元，2021-2027年CAGR約為9.6%，高于傳統(tǒng)封裝市場 的3.3%和市場整體的6.3%。

倒裝穩(wěn)占先進封裝最大份額，2.5D /3D、嵌入式芯片和扇出成為增長最快的先進封裝平臺。根據(jù)Yole 數(shù)據(jù)，先進封裝內(nèi)部份額最大的板塊為倒裝（包括FCBGA、FCCSP、FC-SiP），2021年市場規(guī)模 約262.7億美元，占比70%。從增速角度來看，相對高階的封裝形式Fan-Out、2.5D /3D、Embedded Die在智能手機、HPC、自動駕駛等領(lǐng)域需求的推動下，保持高于先進封裝整體市場的復合增速 。

臺積電在先進封裝上已取得了可觀的收入體量，技術(shù)布局也進入關(guān)鍵節(jié)點，未來投入規(guī)模將持續(xù)加 碼。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020-2022年，臺積電在先進封裝上的營收規(guī)模從36億美元增至53億美元，年復 合增長率為21.3%；在先進封裝上的資本開支從15億美元增至40億美元，年復合增長率為63.3%。從 市場份額來看，2022年臺積電在先進封裝上的營收規(guī)模和資本支出分別位列全球第三和第二。


封裝是創(chuàng)新的公平游戲

“這里正在發(fā)生一場革命，因為我們正在從這些大型單片芯片轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成，并將不同的小芯片封裝在一起，”SRC 的 Henshall 說。“因為這是新的，全球?qū)嶋H上不存在研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施。現(xiàn)在有點像狂野的西部，所以這是美國可以做更多本土業(yè)務的絕佳機會。這是我們在技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位的地方，而且由于 CHIPS 法案和其他因素，這里有很多機會。”

封裝也正在經(jīng)歷從圓形晶圓到矩形或方形面板的轉(zhuǎn)變。Onto Innovation產(chǎn)品營銷總監(jiān) Keith Best 表示：“面板正在有效地取代，因為您無法再處理晶圓上這些新封裝的尺寸。”他以臺積電的 3D 結(jié)構(gòu)和 RDL 中介層為例。“客戶正在尋求幫助來定義他們的下一個節(jié)點流程，但他們沒有時間停止生產(chǎn)線進行研發(fā)。它太復雜了。因此，他們正在尋找積極主動的 OEM 來幫助他們加快學習和技術(shù)路線圖。”

目前任何國家都有機會成為先進封裝的全球領(lǐng)導者，但當該技術(shù)成為常態(tài)時，秩序可能會發(fā)生變化。貝斯特說：“各國將繼續(xù)將已經(jīng)成為慣例的事情轉(zhuǎn)移到海外。” “如果你回顧歷史，OSAT 會采用美國封裝制造商提供的工藝來降低成本。

現(xiàn)在，當先進 IC 基板的技術(shù)發(fā)生變化時，將會出現(xiàn)一個轉(zhuǎn)折點，從而轉(zhuǎn)移到下一個節(jié)點。這些 OSAT 可能無法提供他們以前所做的新封裝設(shè)計的產(chǎn)量和定價，因為技術(shù)超出了他們的范圍。因此，如果你在美國有一家專門為先進封裝建造的新工廠——擁有合適的潔凈室能力和外圍技術(shù)來幫助他們在下一個節(jié)點取得成功——他們實際上可以在市場仍然炙手可熱的時候成為先鋒并占領(lǐng)市場。然后，經(jīng)過一段時間，先進的封裝就會成為一種商品，再次推向海外。”

大陸晶圓廠積極擴產(chǎn)，助推材料廠商國產(chǎn)替代

2022——2024年，全球?qū)⒂斜姸嗑A廠完工上線，其中中國是晶圓廠新增數(shù)量最多的國家。隨著全球晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)向大陸，國產(chǎn)半導體材料永續(xù)性需求提升。

指數(shù)資本判斷，國內(nèi)晶圓廠上一輪擴產(chǎn)周期的主要產(chǎn)能預計在2024年后釋放，同時晶圓廠有意調(diào)整供應鏈以分散風險，給國產(chǎn)供應商更多機會。材料廠商可發(fā)揮本土供應鏈優(yōu)勢，趁機進行客戶導入。另外，在穩(wěn)定自身長協(xié)訂單之外，抓住外資鞭長莫及的非長協(xié)訂單，以加快客戶驗證進程。

在供給端，我國半導體材料供應商主要集中在封裝及中低技術(shù)壁壘的制造材料。受益于大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中低端產(chǎn)品有望進一步擴大產(chǎn)能、提高市占率；而在強技術(shù)壁壘的高端材料領(lǐng)域，國產(chǎn)化能力剛剛起步，材料廠商有望加速取得產(chǎn)品研發(fā)和客戶導入進展，市場機會巨大。