近期，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告表示子公司上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱“上海新昇”）擬與太原市人民政府、太原中北高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽訂《關(guān)于半導(dǎo)體硅片材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目合作協(xié)議》，投資建設(shè)“300mm半導(dǎo)體硅片拉晶以及切磨拋生產(chǎn)基地”，本項(xiàng)目計(jì)劃總投資為91億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，本次合作協(xié)議的簽署是根據(jù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展和戰(zhàn)略需求，基于公司在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)領(lǐng)域、特別是 300mm 半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)領(lǐng)域研發(fā)和制造的經(jīng)驗(yàn)做出的重大決策。

通過本次投資，公司將加快 300mm 半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能建設(shè)和技術(shù)能力提升，為進(jìn)一步提升公司市場(chǎng)份額、鞏固國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)，并對(duì)公司未來(lái)財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果產(chǎn)生積極影響，符合公司的未來(lái)發(fā)展規(guī)劃。

硅晶圓三巨頭表示，企業(yè)出貨量仍繼續(xù)下降

硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格于2023年上半年開始走跌，跌勢(shì)延續(xù)至下半年。近期結(jié)合行業(yè)人士預(yù)測(cè)，以及多家硅晶圓廠商最新業(yè)績(jī)及市況顯示，硅晶圓產(chǎn)業(yè)供過于求的情況恐延至2025年。

全球硅晶圓市場(chǎng)集中度較高，信越化學(xué)SEH、勝高SUMCO、環(huán)球晶圓Global Wafers、世創(chuàng)電子Siltronic、SK Siltron、法國(guó)Soitec等占據(jù)超95％市場(chǎng)份額。其中信越化學(xué)、SUMCO兩家合計(jì)占據(jù)過半。

近日，硅晶圓三巨頭信越化學(xué)、Sumco、Global Wafers最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，三季度營(yíng)收獲利有所下降，市場(chǎng)狀況整體疲軟，目前企業(yè)出貨量仍繼續(xù)下降。

信越化學(xué)10月末公布上季(2023年7-9月)財(cái)報(bào)，硅晶圓相關(guān)事業(yè)獲利減少，PVC價(jià)格下滑，拖累合并營(yíng)收入較去年同期萎縮21%至5,967億日元、合并營(yíng)利大減33%至1,910億日元、合并純益大減29%至1,478億日元，獲利連續(xù)第3季陷入萎縮。從上半年(2023年4-9月)情況看，信越化學(xué)合并營(yíng)收較去年同期下滑15%至1兆1,959億日元、合并營(yíng)利大減29%至3,819億日元、合并純益大減23 %至3,014億日元。

SUMCO則于11月8日公布了最新2023財(cái)年1-9月業(yè)績(jī)，企業(yè)合并凈銷售額為3208.51億日元，營(yíng)收618.55億日元，普通收入為639.92億日元，歸屬于母公司所有者589.37億日元，同比增長(zhǎng)13.8％。

SUMCO財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，三季度隨著客戶持續(xù)調(diào)整產(chǎn)量，存儲(chǔ)器和邏輯300mm晶圓出貨量均出現(xiàn)下降，200mm及更?晶圓市場(chǎng)狀況整體疲軟，目前企業(yè)出貨量仍繼續(xù)下降。四季度預(yù)計(jì)客戶產(chǎn)量調(diào)整將繼續(xù)針對(duì)300 mm晶圓的應(yīng)?，200毫?及以下的晶圓出貨量將繼續(xù)下降。價(jià)格方面，目前300mm和200mm晶圓均遵守?期合同價(jià)格，而較?直徑的現(xiàn)貨價(jià)格顯?疲軟。

Global Wafers最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，三財(cái)季合并營(yíng)收173.8億元，季減2.9％、年減3.7％；毛利率36.6％、季減1.1％、年減7.1個(gè)％；稅后凈利55.4億元，季增15.7％，年增長(zhǎng)8.4％。環(huán)球晶圓表示，三季度營(yíng)收受客戶持續(xù)調(diào)整庫(kù)存影響，毛利較上季略低，主要因折舊增加。累計(jì)今年前三季合并營(yíng)收538.9億元，年增3.8％，毛利率38.3％，年減5％；稅后凈利153.28億元，相較去年大幅成長(zhǎng)60.1％。

除了上述大廠公布財(cái)報(bào)外，近日，硅晶圓廠商臺(tái)勝科示警，受客戶端高庫(kù)存導(dǎo)致拉貨動(dòng)能疲弱影響，明年12英寸硅晶圓供過于求情況可能擴(kuò)大，半導(dǎo)體硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)“沒有樂觀的條件”，未來(lái)兩年將相當(dāng)挑戰(zhàn)，長(zhǎng)約市場(chǎng)則相對(duì)持穩(wěn)，預(yù)期要到2024下半年才會(huì)恢復(fù)元?dú)狻?/span>

設(shè)備材料零部件國(guó)產(chǎn)替代大勢(shì)所趨

近年來(lái)，外部貿(mào)易關(guān)系面臨不確定性，中美科技博弈持續(xù)進(jìn)行。自 2018 年以來(lái)，隨著華為及中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)龍頭公司被美國(guó)商務(wù)部加入“實(shí)體清單”后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)加速。美國(guó)于 2022 年 10 月發(fā)布出口管制，重點(diǎn)對(duì)我國(guó)高算力芯片以及先進(jìn)制程制造能力進(jìn)行了限制，且于 2023 年 10 月進(jìn)行了進(jìn)一步細(xì)化，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要性持續(xù)凸顯。

美國(guó)于 2023 年 10 月更新出口管制細(xì)則，進(jìn)行了進(jìn)一步完善細(xì)化，但整體上限制節(jié)點(diǎn)保持不變，依然為 14nm 及以下邏輯、18nm 及以下 DRAM、128 層及以上3D NAND。光刻機(jī)方面，據(jù)荷蘭 ASML解讀，含 1980i型號(hào)在內(nèi)的浸沒式 ArF光刻機(jī)僅當(dāng)用于少數(shù)幾個(gè)先進(jìn)制程工廠時(shí)才會(huì)受到限制。因?yàn)槲覀冋J(rèn)為本次限制邊際影響相對(duì)可控。

存儲(chǔ)廠擴(kuò)產(chǎn)逐漸啟動(dòng)/恢復(fù)，中長(zhǎng)期產(chǎn)能提升空間巨大。美國(guó)在 2022年 10月的出口管制，重點(diǎn)新增限制了先進(jìn)制程存儲(chǔ)的制造能力。其中，長(zhǎng)江存儲(chǔ)作為我國(guó)3D NAND 領(lǐng)域的代表廠商，實(shí)現(xiàn)了 232 層 3D NAND 工藝量產(chǎn)，處于全球第一技術(shù)梯隊(duì)，設(shè)備進(jìn)口受限對(duì)其擴(kuò)產(chǎn)確實(shí)造成了短期影響，但隨著國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商技術(shù)突破、供應(yīng)鏈能力提升，下游存儲(chǔ)廠商擴(kuò)產(chǎn)突破值得期待；而長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)則是我國(guó)DRAM 領(lǐng)域代表廠商，其擴(kuò)產(chǎn)有望逐步推進(jìn)。

隨著先進(jìn)制程存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)突破，以及前期推遲的成熟制程存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)恢復(fù)，存儲(chǔ)廠商資本開支及設(shè)備訂單有望迎來(lái)明顯向上。且長(zhǎng)期來(lái)看，考慮到當(dāng)前國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商產(chǎn)能在全球占比依然極小，和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求嚴(yán)重不匹配，因此中長(zhǎng)期產(chǎn)能提升空間十分巨大。

因此，隨著國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程能力逐漸突破、前期延遲的成熟制程擴(kuò)產(chǎn)也有序推進(jìn)，設(shè)備訂單有望迎來(lái)顯著向上。且中長(zhǎng)期來(lái)看，無(wú)論是存儲(chǔ)廠商還是邏輯龍頭的擴(kuò)產(chǎn)力度都依然十分巨大，我們對(duì)未來(lái)國(guó)內(nèi)的資本開支和設(shè)備訂單保持樂觀。

自主可控持續(xù)推進(jìn)，國(guó)產(chǎn)化比例有望快速提升。限制的不斷加深進(jìn)一步凸顯了自主可控的重要性和緊迫性，國(guó)內(nèi)晶圓廠存儲(chǔ)廠近年在擴(kuò)產(chǎn)過程中正逐漸提升產(chǎn)線中設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化比例，預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)進(jìn)一步較快提升。因此，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商國(guó)產(chǎn)化空間依然較大，在國(guó)產(chǎn)化加速下仍有望保持較快增長(zhǎng)。


硅晶圓市場(chǎng)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

資料顯示，硅片亦稱之為硅晶圓，是多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，以12英寸（300mm）與8英寸（200mm）為主流尺寸，二者合計(jì)占比超過90%。

其中，8英寸硅晶圓主要用于包括MCU、功率半導(dǎo)體MOSFE、汽車半導(dǎo)體、電源管理IC、LCD\LED驅(qū)動(dòng)IC等在內(nèi)的產(chǎn)品；12英寸硅晶圓則主要用于高端產(chǎn)品，包括CPU、GPU等邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片等，12英寸硅晶圓直徑更大，芯片的平均生產(chǎn)成本更低，可提供更經(jīng)濟(jì)的規(guī)模效益，因而備受廠商重視。

全球硅晶圓市場(chǎng)集中度較高，信越化學(xué)SEH、勝高SUMCO、環(huán)球晶圓Global Wafers、世創(chuàng)電子Siltronic、SK Siltron、法國(guó)Soitec等大廠占據(jù)絕大多數(shù)市場(chǎng)。近年，得益于消費(fèi)電子以及汽車等終端產(chǎn)品迅速發(fā)展，以及晶圓廠建設(shè)熱潮，中國(guó)大陸硅晶圓廠商逐漸崛起，代表企業(yè)包括滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)與立昂微等。

當(dāng)前，受經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)影響，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求尚未完全復(fù)蘇，與此同時(shí)AI、高性能計(jì)算、汽車等需求強(qiáng)勁，這一背景下，業(yè)界認(rèn)為未來(lái)硅晶圓市場(chǎng)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。

近期，中國(guó)臺(tái)灣硅晶圓廠商臺(tái)勝科便表示，受客戶端高庫(kù)存導(dǎo)致拉貨動(dòng)能疲弱影響，2024年12英寸硅晶圓供過于求情況可能擴(kuò)大，預(yù)期要到2024下半年才會(huì)恢復(fù)元?dú)狻?/span>

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）則指出，受半導(dǎo)體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟(jì)狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)下降14％，不過，隨著晶圓和半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的恢復(fù)和庫(kù)存水平的正常化，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。

該機(jī)構(gòu)還表示，隨著人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、5G、汽車和工業(yè)應(yīng)用推動(dòng)硅需求的增加，從2024年開始的反彈勢(shì)頭預(yù)計(jì)持續(xù)到2026年，硅晶圓出貨量將創(chuàng)下新高。