眾所周知，目前制造芯片的主要材料還是硅，絕大多數(shù)的芯片，均是采用硅材料制造而成。

而隨著芯片工藝的發(fā)展，科學(xué)家認(rèn)為，當(dāng)硅基芯片在達(dá)到1nm后，基本上就很難再前進(jìn)了，因?yàn)檫@已經(jīng)是接近物理工藝極限了。

所以科學(xué)家們，研究其它材料來(lái)取代硅，比如碳基材料、石墨烯材料等，甚至轉(zhuǎn)向光電芯片、量子計(jì)算等，但這些都沒(méi)有商業(yè)化，目前還是PPT。

而近日，有科研團(tuán)隊(duì)終于制造出了全球第一顆石墨烯芯片，這個(gè)科研團(tuán)隊(duì)，主要由中美兩所大學(xué)的研究人員組成，而不是網(wǎng)傳的美國(guó)大學(xué)。

這個(gè)團(tuán)隊(duì)中，美國(guó)的大學(xué)是佐治亞理工學(xué)院，中國(guó)的大學(xué)是天津大學(xué)。研究由佐治亞理工學(xué)院的Walt A. de Heer教授提點(diǎn)研究方向，天津大學(xué)的教授、天津納米顆粒與納米系統(tǒng)國(guó)際研究中心執(zhí)行主任馬雷帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)，一起承擔(dān)了研究和攻關(guān)工作。

研究團(tuán)隊(duì)制造出了全球第一顆由石墨烯制成的半導(dǎo)體。并且在測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)，石墨烯半導(dǎo)體的電子遷移率是硅的10倍。

我們知道芯片的計(jì)算能力，其實(shí)是由電子遷移的速度決定的，如果遷移率是硅的10倍，也意味著同樣的工藝情況下，石墨烯芯片的計(jì)算性能至少硅芯片的10倍。

這也意味著，在硅基芯片走到盡頭之后，接下來(lái)可以用石墨烯芯片來(lái)對(duì)硅基芯片進(jìn)行替代，而不是無(wú)路可走了。

不過(guò)，理論上看似非常美好，要實(shí)現(xiàn)工業(yè)化落地可不容易，馬雷教授表示：“我估計(jì)還要 10 到 15 年，才能真正能看到石墨烯半導(dǎo)體完全落地。”

所以，對(duì)于這個(gè)技術(shù)，大家現(xiàn)在只能保持期待，真正當(dāng)我們用上石墨烯芯片，可能得10到15年之后去了，甚至?xí)枚颊f(shuō)不定。

另外從這個(gè)事情也可以看出來(lái)，目前隨著硅基芯片工藝進(jìn)入3nm，離物理工藝盡頭越來(lái)越近后，各種基礎(chǔ)性的研究，也會(huì)越來(lái)越多，新的材料也會(huì)越來(lái)越多。

而碳基芯片、石墨烯芯片等各種材料都好，就看哪一種新的材料，能夠快速的工業(yè)化落地，哪一種就會(huì)稱王，至于那些PPT材料，只有理論，空有PPT，有論文，但無(wú)法落地的，慢慢會(huì)跌落神壇。