全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷幾年的低谷之后，到2024年終于將迎來新一輪的上升周期。截至目前，已經(jīng)有多個細(xì)分領(lǐng)域釋放出“復(fù)蘇”跡象，這些細(xì)分市場的具體表現(xiàn)如何？本期，國際電子商情(ESM-China)分析師團(tuán)隊(duì)，圍繞生成式AI、加速計(jì)算、智能駕駛NOA、汽車芯片、寬禁帶半導(dǎo)體、存儲芯片、顯示面板、腦機(jī)技術(shù)、衛(wèi)星通信、芯片分銷等熱點(diǎn)議題或領(lǐng)域，做了趨勢分析與市場展望。

趨勢一：生成式AI高速發(fā)展，進(jìn)一步走向邊緣

2023年無疑是以ChatGPT、Stable Diffusion為代表的生成式AI火爆的一年，OpenAI的企業(yè)八卦甚至都能在這一年成為絕對的熱點(diǎn)。谷歌這個搜索巨擘甚至都因?yàn)镚PT大模型的大規(guī)模應(yīng)用，感受到了前所未見的“白色恐怖”。

包括Meta、百度、微軟、阿里等在內(nèi)的諸多行業(yè)巨頭，都在爭先恐后地推屬于自己的大模型；英偉達(dá)更是為這一代GPU架構(gòu)特別加入了用于大模型計(jì)算加速的Transformer引擎，各路大算力AI芯片企業(yè)在2023年都調(diào)轉(zhuǎn)了市場宣傳方向，主動強(qiáng)調(diào)芯片在生成式AI模型大規(guī)模訓(xùn)練或推理方面的能力。

讓生成式AI寫代碼、做設(shè)計(jì)、創(chuàng)造生產(chǎn)力，都在2023年上演了一幕又一幕的奇跡。甚至借助與生成式AI對話，在不寫一行代碼的情況下，就由生成式AI完成芯片設(shè)計(jì)數(shù)字前端的大量工作。在2023年的英偉達(dá)GTC秋季開發(fā)者大會上，黃仁勛演示了“給生成式AI一份工廠的2D圖紙PDF文檔”，生成式AI在很短的時間內(nèi)就交付整個工廠物理級精準(zhǔn)的(physically accurate)數(shù)字孿生。

我們認(rèn)為，未來的生成式AI市場價值走向，絕不會是ChatGPT面向大眾收取服務(wù)費(fèi)用的模式。例如芯片設(shè)計(jì)、數(shù)字孿生構(gòu)建這樣的前期展示，生成式AI走進(jìn)不同行業(yè)、走向垂直細(xì)分市場，才是其創(chuàng)造價值的方向。2023年就已經(jīng)有部分企業(yè)開始推出企業(yè)級的生成式AI解決方案和服務(wù)，2024年會是這一模式發(fā)展的關(guān)鍵。

除了AI技術(shù)研究以外，垂直市場的生成式AI應(yīng)用，也意味著生成式AI絕不只是跑在云上，而是持續(xù)走向邊緣——尤其對模型有更多fine-tuning(微調(diào))和基于市場的定制需求時。設(shè)計(jì)、建筑、科研、醫(yī)療、制造等領(lǐng)域都將因生成式AI得到深刻變革。

不只是企業(yè)邊緣或數(shù)據(jù)中心邊緣，生成式AI推理還會在更多的端側(cè)設(shè)備：比如說PC、手機(jī)甚至嵌入式應(yīng)用上，都將發(fā)揮越來越重要的作用。如Intel即將大面積推廣的AI PC概念，聯(lián)發(fā)科也為手機(jī)AP SoC特別加入了生成式AI加速引擎。總之，不同位置的市場參與者都正躍躍欲試，準(zhǔn)備在生成式AI新時代分一杯羹。

趨勢二：加速計(jì)算持續(xù)滲透到各行各業(yè)

尤以數(shù)據(jù)中心加速計(jì)算需求的逐步增加為外在表現(xiàn)，CPU這類通用處理器在系統(tǒng)架構(gòu)中的地位已經(jīng)不像過去那么絕對。2023年能夠佐證這一命題的最佳論據(jù)，是這一年的Q2-Q3自然季度，英偉達(dá)的季度營收首次超過了Intel(英偉達(dá)FY2024 Q2 vs. Intel FY2023 Q2)——雖然這番對比可能和AI的高速發(fā)展有關(guān)，而且從企業(yè)層面來看，這一季乃是近些年來Intel的低谷，也是英偉達(dá)的高峰。

此前，ARK Investment預(yù)測，2020-2030年的10年間，包括GPU、ASIC、FPGA等在內(nèi)的加速器，在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器內(nèi)的價值會以21%的CAGR(年復(fù)合增長率)增長。到2030年，加速器市場價值會達(dá)到410億美元，CPU則為270億。換句話說，加速器顯著壓縮了CPU的市場空間。這也是當(dāng)前Intel、Arm為代表的傳統(tǒng)CPU巨頭，正努力推動XPU異構(gòu)策略的原因。

如果要說垂直細(xì)分市場，仍以半導(dǎo)體行業(yè)為例：目前，半導(dǎo)體制造Foundry廠的數(shù)據(jù)中心的算力供給仍以CPU為主。但實(shí)際上，半導(dǎo)體制造的某些工作，比如OPC成像(image formation)需要大量矩陣乘運(yùn)算——這些工作很適合GPU或其他加速器去推進(jìn)。

2023年的英偉達(dá)開發(fā)者大會上，英偉達(dá)面向光刻這一步驟特別發(fā)布了cuLitho加速庫，真正讓GPU參與到計(jì)算中來，其性能與能效比傳統(tǒng)通用計(jì)算處理器提升了數(shù)十倍。據(jù)說只需500臺包含GPU加速的服務(wù)器，就能夠完成過去4萬臺CPU服務(wù)器才能完成的工作，數(shù)據(jù)中心空間占用是以前的1/8，功耗則是以前的1/9。

過去幾年，這類故事在諸多領(lǐng)域內(nèi)上演。隨著摩爾定律的放緩，制造工藝獲得的性能和能效紅利逐漸不及半導(dǎo)體技術(shù)最早發(fā)展的那些年亮眼，但社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型、節(jié)能減碳大趨勢仍然要求性能與能效進(jìn)一步提升。滿足市場需求的，一定是通用計(jì)算之外的加速計(jì)算，這也是我們做出此番預(yù)測的理論依據(jù)。

實(shí)際上，AI技術(shù)在各行各業(yè)的落地，本質(zhì)上就是加速計(jì)算發(fā)展的一種形式和表現(xiàn)。超級計(jì)算機(jī)市場很快就要被加速器占領(lǐng)，模擬仿真、數(shù)字孿生、量子計(jì)算這些HPC應(yīng)用都已經(jīng)開始大范圍應(yīng)用加速計(jì)算；而廣義上，超算屬于數(shù)據(jù)中心的一部分——社會與生活的數(shù)字化轉(zhuǎn)型會將加速計(jì)算持續(xù)應(yīng)用到各行各業(yè)。

趨勢三：自動輔助導(dǎo)航駕駛?cè)盒壑鹇?/span>

自動輔助導(dǎo)航駕駛(NOA，Navigate on Autopilot)，也常被業(yè)界稱為“領(lǐng)航輔助駕駛”或“高階智能駕駛”，其本質(zhì)是把導(dǎo)航和輔助駕駛相結(jié)合，是一種基于車輛傳感器和高精度地圖數(shù)據(jù)的自動駕駛輔助系統(tǒng)，旨在幫助駕駛員在高速公路及城市道路中上更加安全、高效地行駛。

按應(yīng)用場景分，NOA主要可分為高速NOA和城市NOA。當(dāng)前，高速NOA已實(shí)現(xiàn)規(guī)模落地，城市NOA正進(jìn)入快速推進(jìn)階段。在2023年1-9月，中國乘用車高速NOA滲透率為6.7%，同比增加2.5個百分點(diǎn)；城市NOA滲透率為4.8%，同比增加2.0個百分點(diǎn)。2023年全年，高速NOA滲透率接近10%，城市NOA超過6%。

中國NOA的發(fā)展始于2019年特斯拉向中國用戶推送了NOA功能，隨后理想、蔚來、小鵬等新勢力也紛紛入局，推出高速領(lǐng)航輔助功能。目前，高速NOA逐漸成為各家車企品牌追逐的“標(biāo)配”功能，感知、規(guī)控算法以及產(chǎn)品功能定義成為各家品牌車型NOA功能體驗(yàn)優(yōu)劣的關(guān)鍵。

而從2023年開始，“重感知、輕地圖”的呼聲越來越高，中國本土廠商主要基于BEV+Transformer技術(shù)，對系統(tǒng)感知能力進(jìn)行優(yōu)化和升級，以減少對高精地圖的依賴，從而降低成本、推動城市NOA的快速落地，這也使得城市NOA功能落地與否成為判定車企品牌智駕發(fā)展水平的重要標(biāo)準(zhǔn)，因此頭部車企以及供應(yīng)商紛紛開始加碼布局。

但全場景多元化，特別是中國復(fù)雜的交通路況給城市NOA的發(fā)展帶來了挑戰(zhàn)，參與企業(yè)不但需要具備應(yīng)對復(fù)雜場景的算法邏輯方案，同時還要考慮大模型、多模態(tài)數(shù)據(jù)、自動化標(biāo)注、智算中心等新技術(shù)。總體而言，NOA仍然處于消費(fèi)市場導(dǎo)入前期，短期內(nèi)還無法到達(dá)商業(yè)化成熟，本土車企仍需要在功能發(fā)展的同時，對用戶進(jìn)行充分正確的引導(dǎo)與教育。

趨勢四：關(guān)鍵應(yīng)用牽引，寬禁帶半導(dǎo)體應(yīng)用多點(diǎn)開花

當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)正逐步進(jìn)入后摩爾時代，寬禁帶半導(dǎo)體走上歷史舞臺，被視為“換道超車”的重要領(lǐng)域。預(yù)計(jì)在2024年，以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料將繼續(xù)在通信、新能源汽車、高鐵、衛(wèi)星通信、航空航天等場景中應(yīng)用，并在全球應(yīng)用市場實(shí)現(xiàn)快速上量。

碳化硅(SiC)器件最大應(yīng)用市場在新能源汽車，有望開啟百億級市場。碳化硅襯底的使用極限性能優(yōu)于硅襯底，可以滿足高溫、高壓、高頻、大功率等條件下的應(yīng)用需求，當(dāng)前碳化硅襯底已應(yīng)用于射頻器件(如5G、國防等)及功率器件(如新能源等)。而2024年將是SiC的擴(kuò)產(chǎn)大年。Wolfspeed、博世、羅姆、英飛凌、東芝等IDM廠商已宣布加速擴(kuò)產(chǎn)，相信2024年SiC產(chǎn)量將提高至少3倍以上。

氮化鎵(GaN)電力電子產(chǎn)品在快充領(lǐng)域已經(jīng)規(guī)模應(yīng)用，接下來需要進(jìn)一步提高工作電壓及可靠性、需要持續(xù)往高功率密度、高頻與高集成方向發(fā)展，并進(jìn)一步拓展應(yīng)用領(lǐng)域。具體來說，消費(fèi)電子、汽車應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心以及工業(yè)和電動汽車的使用不斷增加，將推動GaN產(chǎn)業(yè)增長超過60億美元。

氧化鎵(Ga?O?)商業(yè)化腳步漸近，特別是在電動汽車、電網(wǎng)系統(tǒng)、航空航天等領(lǐng)域。相比于前兩者，Ga?O?單晶的制備可透過類似于硅單晶的熔融生長法來完成，因此擁有較大的降本潛力。同時，近年來，基于氧化鎵材料的肖特基二極管與晶體管在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制程等方面取得了突破性的進(jìn)展，有理由相信，2024年將迎來首批肖特基二極管產(chǎn)品投放市場。

趨勢五：存儲芯片有望擺脫低迷行情

因生成式AI普及帶動相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增，2024年全球半導(dǎo)體市場有望迎來復(fù)蘇。尤其是存儲芯片，預(yù)計(jì)2024年銷售額將達(dá)到1,297.68億美元，增幅高達(dá)44.8%，成為推升半導(dǎo)體市場營收成長的主要動能。

智能手機(jī)、PC和服務(wù)器是存儲芯片的三大主流應(yīng)用領(lǐng)域，隨著生成式AI技術(shù)和ChatGPT大語言模型的發(fā)展，存儲應(yīng)用正逐步多元化，在人工智能更貼近生活的同時也催生出更多的AI存儲應(yīng)用，給存儲應(yīng)用企業(yè)帶來更多的發(fā)展動力。

關(guān)注存儲行業(yè)，自2023年Q4起，DRAM與NAND Flash均價就開始出現(xiàn)全面上漲的趨勢。針對2023年Q4 存儲的市場表現(xiàn)，ESM-China認(rèn)為，DRAM的合約價漲幅控制在個位數(shù)，Nand Flash的合約價最高可到雙位數(shù)。預(yù)計(jì)存儲器的整體漲勢會延續(xù)到2024年上半年。

在HBM方面，考慮到與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器使用的內(nèi)存至少多出1-8倍，以實(shí)現(xiàn)更快的計(jì)算處理，并采用HBM3和DDR5 DRAM等高性能內(nèi)存產(chǎn)品，這不僅會推動需求，而且對盈利能力產(chǎn)生了積極影響。對此，全球HBM大廠紛紛計(jì)劃于2024年將HBM芯片產(chǎn)量提高一倍，并減少其他類別存儲芯片的投資，尤其是庫存水平較高、盈利能力差的NAND。

除了漲價、AI應(yīng)用之外，終端需求的復(fù)蘇也很有可能加速推動存儲的發(fā)展。尤其是隨著網(wǎng)通設(shè)備、安防監(jiān)控、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、PC、工業(yè)、醫(yī)療和汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展，為存儲產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了廣闊的機(jī)會，市場需求前景良好。

趨勢六：中國車規(guī)芯片“轉(zhuǎn)向高端”成新課題

汽車芯片對可靠性、穩(wěn)定性要求極其嚴(yán)苛，其芯片認(rèn)證一般要耗費(fèi)3-5年時間，對芯片廠商來說無疑是巨大的成本投入。在早些年，本土芯片企業(yè)量產(chǎn)車規(guī)級芯片，還算是相當(dāng)新鮮的“新聞事件”。近年來，隨著通過車規(guī)認(rèn)證的企業(yè)越來越多，本土車規(guī)級芯片“扎堆”上車的趨勢日益突顯。

2018年前后，在中國有很多企業(yè)宣布進(jìn)軍車規(guī)芯片賽道——既包括初創(chuàng)汽車芯片企業(yè)，也包括轉(zhuǎn)向車規(guī)芯片賽道的半導(dǎo)體企業(yè)。如今，這些企業(yè)紛紛曬出“成績單”。直至2023年12月，中國企業(yè)已在ISO 26262 ASIL-D認(rèn)證(針對全部汽車產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，按嚴(yán)格程度依次劃分為A、B、C、D等級)方面獲得多項(xiàng)突破，包括“首個通過ASIL-D認(rèn)證的操作系統(tǒng)內(nèi)核”“首個ASIL-D認(rèn)證的MCU在底盤域上車”“首個ASIL-D認(rèn)證的IP發(fā)布”等。

雖然車規(guī)芯片比普通芯片投入成本大，但是汽車芯片賽道龐大的市場機(jī)遇在不斷吸引新進(jìn)者。ESM-China綜合數(shù)據(jù)顯示：預(yù)計(jì)到2028年，全球新能源汽車銷量將突破3,000萬輛，中國新能源汽車銷量將突破1,000萬輛。屆時，每輛汽車的半導(dǎo)體芯片價值約為900-1,000美元，隨著未來汽車的半導(dǎo)體含量將更高，新能源汽車的滲透率也會再提升。僅在中國市場，汽車芯片就有龐大的機(jī)會。

具體來看，汽車芯片可按功能分為控制類(MCU和AI芯片)、功率類、傳感器和其他(如存儲器)類；按應(yīng)用可分為汽車動力總成系統(tǒng)、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、信息娛樂系統(tǒng)、車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)等。

應(yīng)用在不同系統(tǒng)里的汽車芯片，也有不同的質(zhì)量要求和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。比如，尾燈等零件需符合ASIL-A，燈和剎車燈要求符合ASIL-B，巡航控制一般要求滿足ASIL-C，與安全保障相關(guān)的安全氣囊、防抱死剎車、動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)要求滿足ASIL-D。

以中國車規(guī)MCU芯片廠商為例，這些廠商一般會從車身控制切入，再進(jìn)一步往域控、發(fā)動機(jī)控制和動力總成MCU產(chǎn)品方向發(fā)展。所以，目前已經(jīng)量產(chǎn)的本土車規(guī)級MCU，主要集中在中低端應(yīng)用方面，涉及中高端應(yīng)用的量產(chǎn)產(chǎn)品還不多。因此，未來如何轉(zhuǎn)向高端應(yīng)用將是中國車規(guī)MCU企業(yè)思考的課題。目前，兆易創(chuàng)新、中穎電子、靈動股份、小華半導(dǎo)體等，在車規(guī)級MCU方面有布局。

值得注意的是，隨著中國車規(guī)芯片的量產(chǎn)需求加大，許多提供車規(guī)認(rèn)證服務(wù)的企業(yè)，以及助力車規(guī)級芯片測試的企業(yè)，也正加大自己在中國汽車市場的布局。同時，提供加快車規(guī)芯片上市時間、縮短驗(yàn)證周期的服務(wù)也在增加。

趨勢七：顯示行業(yè)復(fù)蘇，多點(diǎn)需求開花

在經(jīng)歷價格持續(xù)波動以及“動態(tài)控產(chǎn)”影響后，顯示行業(yè)有望2024年復(fù)蘇。

在智能手機(jī)市場，預(yù)計(jì)2024年出貨量或同比出現(xiàn)小幅增長，尤其新興市場的復(fù)蘇更明顯。在應(yīng)用面板方面，預(yù)計(jì)2024年中國品牌可折疊手機(jī)顯示面板需求(不含副屏)有望超過1,400萬塊，其中中國廠商將為本土客戶供貨超過92.8%。

隨著2023年第4季度個人電腦市場開始復(fù)蘇，2024年IT面板需求有望實(shí)現(xiàn)增長。繼在手機(jī)市場不斷滲透后，IT市場正成為OLED面板的重點(diǎn)戰(zhàn)場。如2024年蘋果有望將更輕薄的混合OLED面板引入到下一代iPad Pro。為了進(jìn)一步向IT面板市場滲透，各大面板廠商頻頻布局，三星宣布已啟動G8.7新廠投資計(jì)劃，京東方規(guī)劃B16、JDI重點(diǎn)發(fā)展eLEAP技術(shù)等。

受大型體育賽事的召開等因素影響，2024年TV面板需求有望加速恢復(fù)。據(jù)預(yù)測，2024年全球電視整機(jī)出貨量或微增超過一點(diǎn)一個百分點(diǎn)。2024年OLED電視及Mini LED背光電視出貨均有望走出谷底。不過，亦有觀點(diǎn)認(rèn)為，2024年白牌增長受阻，或阻礙全球電視整機(jī)出貨量增長。此外，若外部環(huán)境再度惡化，不排除2024電視整機(jī)出貨量仍存在衰退可能。

在車載面板方面，隨著全球出貨量不斷增長，該市場規(guī)模方面有望在2024年超過百億美元。隨著需求持續(xù)升溫，OLED面板在車載市場的應(yīng)用占比也在持續(xù)提高。有分析認(rèn)為，到2027年，車載OLED 將增加到400萬臺左右。若按照銷售額占比計(jì)算，2027年OLED將達(dá)17%。不過，OLED技術(shù)在車載領(lǐng)域仍存在一定挑戰(zhàn)。天馬微指出，OLED 技術(shù)在車載顯示領(lǐng)域的應(yīng)用還面臨著車規(guī)級穩(wěn)定性、壽命等考驗(yàn)，尚需一定時間的沉淀。

趨勢八：2024年腦機(jī)技術(shù)或?qū)⑦M(jìn)入應(yīng)用階段

近日，馬斯克旗下的腦機(jī)接口(BCI)公司Neuralink希望利用大腦植入物讓癱瘓人士恢復(fù)運(yùn)動能力，目前正在準(zhǔn)備首次人體試驗(yàn)。最新研究顯示，腦機(jī)技術(shù)正在幫助腦損傷患者改善認(rèn)知狀況，其應(yīng)用似乎即將進(jìn)入落地階段。

腦機(jī)接口技術(shù)其實(shí)已經(jīng)發(fā)展了數(shù)十年的時間。

如上所說，處于最前沿的Neuralink的腦機(jī)接口技術(shù)已經(jīng)獲得了重大突破：找到了高效實(shí)現(xiàn)腦機(jī)接口的方法。此外，加州大學(xué)舊金山分校(UCSF)的腦機(jī)接口技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)首次證明了可以從大腦活動中提取人類說出某個詞匯的深層含義。中國的“腦計(jì)劃”也在全面開展推進(jìn)中。

2024年，腦機(jī)接口技術(shù)將進(jìn)入新的發(fā)展階段。

• 1.非侵入式腦機(jī)接口技術(shù)可能會通過更高分辨率的腦波成像技術(shù)和更強(qiáng)大的信號處理算法來提升性能。

• 2.隨著無線和可穿戴設(shè)備的發(fā)展，腦機(jī)接口設(shè)備可能會變得更加便攜，用戶體驗(yàn)更加友好。

• 3.隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的發(fā)展，更先進(jìn)的算法將用于處理和解析腦電信號，從而提高腦機(jī)接口的性能；更多的腦機(jī)接口設(shè)備也將集成AI。

• 4.腦機(jī)接口技術(shù)可能會在治療和康復(fù)領(lǐng)域得到更廣泛的應(yīng)用，例如幫助中風(fēng)或癱瘓患者恢復(fù)運(yùn)動能力。

• 5.相關(guān)的倫理和法規(guī)將被討論和出臺。

中國對腦機(jī)接口技術(shù)的重視程度不亞于發(fā)達(dá)國家，近兩年已經(jīng)將此技術(shù)上升為國家戰(zhàn)略。中國的“腦計(jì)劃”，即“腦科學(xué)與類腦研究”，作為“科技創(chuàng)新2030重大項(xiàng)目”即將全面啟動。隨著該計(jì)劃的推進(jìn)，腦認(rèn)知原理解析、認(rèn)知障礙相關(guān)重大腦疾病發(fā)病機(jī)理與干預(yù)技術(shù)研究、類腦計(jì)算與腦機(jī)智能技術(shù)及應(yīng)用、兒童青少年腦智發(fā)育研究、技術(shù)平臺建設(shè)等都將取得不小的進(jìn)展。其中，腦機(jī)接口作為底層核心技術(shù)，關(guān)乎中國“腦計(jì)劃”幾乎所有關(guān)鍵內(nèi)容。

在高端科技領(lǐng)域，腦機(jī)接口是中國最有可能迎頭趕上甚至“直線超車”的領(lǐng)域之一。目前來看，由于只涉及成熟半導(dǎo)體工藝，在腦機(jī)接口核心器件的設(shè)計(jì)方面，中國并不落后，也不存在“卡脖子”的問題。不過，人工智能方面及算力可能是中國腦機(jī)技術(shù)發(fā)展需要突破的地方。

趨勢九：手機(jī)衛(wèi)星通信受追捧，產(chǎn)業(yè)成長性可期

繼2022年推出Mate50支持衛(wèi)星單向短報(bào)文，2023年上半年推出P60支持衛(wèi)星雙向長信息后，2023年8月華為又推出全球首款直連衛(wèi)星的通訊的Mate 60 Pro，再度讓手機(jī)衛(wèi)星通訊受到關(guān)注。無獨(dú)有偶，蘋果也開始相關(guān)布局和投入。據(jù)有關(guān)報(bào)告斷言，傳統(tǒng)手持電話用戶將持續(xù)縮減，而衛(wèi)星直連通訊市場的用戶數(shù)量將在2032年增加到1.3億左右。

2022年12月，3GPP已針對衛(wèi)星與5G新空口(NR)技術(shù)一體化開展研究，并將該一體化技術(shù)命名為“非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)”。3GPP對衛(wèi)星通信的重視程度提升，對整個衛(wèi)星通信行業(yè)影響深遠(yuǎn)，各家衛(wèi)星通信運(yùn)營商紛紛尋求衛(wèi)星通信與地面蜂窩網(wǎng)絡(luò)融合的市場機(jī)遇。據(jù)預(yù)測，到2030年，全球非地面網(wǎng)絡(luò)移動連接數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到1.75億，全球衛(wèi)星服務(wù)的年度市場規(guī)模將超過1,200億美元。

另據(jù)華為資料顯示，衛(wèi)星通信等非地面通信技術(shù)有利于包容性世界的構(gòu)建以及低成本使能新應(yīng)用。非地面與地面通信系統(tǒng)的一體化，將直接實(shí)現(xiàn)全球的3D式覆蓋，不僅能在全球范圍內(nèi)提供寬帶物聯(lián)網(wǎng)(為偏遠(yuǎn)地區(qū)提供與蜂窩網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)速率相近的寬帶連接服務(wù)，例如，用戶數(shù)據(jù)下載速率達(dá)到5 Mbit/s，上傳速率達(dá)到500 kbit/s)和廣域物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，還將支持精確增強(qiáng)定位導(dǎo)航(自動駕駛導(dǎo)航、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)導(dǎo)航、機(jī)械施工導(dǎo)航、高精度用戶定位)、實(shí)時地球觀測(可延伸到更多場景中，如實(shí)時交通調(diào)度、民用實(shí)時遙感地圖、結(jié)合高分辨率遙感定位技術(shù)的高精導(dǎo)航、快速災(zāi)害應(yīng)對)等新功能。

除了衛(wèi)星通訊市場外，物聯(lián)網(wǎng)市場也將迎來新增長機(jī)會。由于創(chuàng)新者提供的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)解決方案的可訪問性增加，未來十年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備預(yù)計(jì)將增加兩倍。衛(wèi)星蜂窩物聯(lián)網(wǎng)將作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域新的增長點(diǎn)，預(yù)計(jì)到2032年，其可尋址市場將達(dá)到106億臺。此外，2031年全球衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)將主要依靠低軌小衛(wèi)星展開服務(wù)，衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)終端2021-2031年復(fù)合增長率或達(dá)到26%；市場規(guī)模方面，合計(jì)衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)市場未來十年復(fù)合增長率達(dá)到11%，突破30億美元。

趨勢十：分銷商聚焦“內(nèi)外兼顧”策略

上游供應(yīng)端和下游需求端都會影響芯片分銷行業(yè)的市場表現(xiàn)。我們在前文列舉了許多細(xì)分市場將復(fù)蘇，相信基于以上各個領(lǐng)域的利好因素，也會推動芯片分銷行業(yè)迎來新的增長期。

在經(jīng)歷了2022年的“企業(yè)營收增速放緩”，2023年的“需求端持續(xù)遇冷”之后，預(yù)計(jì)到2024年，隨著全球半導(dǎo)體整體回暖，分銷市場也會展現(xiàn)積極的一面。截至目前，業(yè)內(nèi)已經(jīng)有多家分析機(jī)構(gòu)表示，看好2024年全球半導(dǎo)體市場的表現(xiàn)。綜合多家機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，我們可以推出——2024年全球半導(dǎo)體收入在6,000億美元左右，其YoY+%將達(dá)到雙位數(shù)。在此背景下，分銷市場也將有更好的表現(xiàn)。

當(dāng)然，這一切需建立在沒有“黑天鵝”事件的基礎(chǔ)上。

值得注意的是，芯片分銷市場“向好”的跡象，在2023年下半年就已顯現(xiàn)。雖然從整體上看，許多分銷商2023年的營收都不理想，但是通過觀察上市分銷商2023年的季報(bào)，尤其是大中華區(qū)的上市分銷商，從第三季度開始出現(xiàn)了同比上升的趨勢，這在一定程度上收窄了其2023年的跌幅。

ESM-China認(rèn)為，2023年分銷行業(yè)整體表現(xiàn)不佳已成事實(shí)，預(yù)計(jì)2024年在供需兩端同時發(fā)力的情況下，分銷行業(yè)會迎來新的上升周期。至于該周期能持續(xù)多久，主要看需求端的復(fù)蘇有多強(qiáng)勁。同時，地緣政治也影響著半導(dǎo)體市場的格局。隨著各國/地區(qū)不斷加強(qiáng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，分銷行業(yè)也會迎來一些新的變化。在各種因素的綜合影響下，我們看到全球分銷商在堅(jiān)持兩條策略。

大型跨國分銷商在深耕本土市場，在持續(xù)提供國際品牌的同時，也加強(qiáng)了與本土芯片原廠之間的合作；中國分銷商則在加快“出海”布局，在海外市場加大對中國芯片的輸出，在中國市場進(jìn)一步完善對國際品牌的供應(yīng)。預(yù)計(jì)2024年，我們能看到會更多的分銷商，將施行這種“內(nèi)外兼顧”的策略。