Amkor在亞利桑那州為蘋果籌建封裝新產線

Amkor與蘋果的戰略合作已經持續了十多年，特別是在封裝芯片方面，廣泛應用于蘋果的各類產品。

近日，蘋果公司已通過其官方網站宣布，將成為半導體封裝大廠Amkor位于美國亞利桑那州Peoria新封測廠的第一個也是最大客戶。

Amkor將為蘋果公司提供封裝服務，該芯片將由附近的臺積電亞利桑那州晶圓廠生產。

該工廠將在兩至三年內投入生產，并已向美國聯邦政府申請CHIPS補助，以資助新封裝廠計劃。

蘋果公司為了實現其承諾，即在2021年向美國經濟投資4300億美元，正在通過多種方式進行投資。

其中，蘋果公司與美國供應商的直接支出是其投資策略的重要組成部分。

此外，Amkor公司作為唯一一家總部位于美國的OSAT（外包半導體封裝和測試）服務提供商，擁有先進的封裝技術能力和大批量制造經驗。

該公司已獲得約55英畝的土地，旨在建設擁有超過500,000平方英尺潔凈室空間的最先進的制造園區。制造工廠的第一期目標是在未來兩到三年內投入生產。

新的制造基地將使Amkor躋身強大的生態系統之中，該生態系統由前端晶圓廠、IDM以及當前或正在擴大的供應商組成，其中包括臺積電、英特爾、應用材料、ASML等。

該項目將專注于高性能計算，這也反映了各行各業對先進半導體解決方案的需求不斷增長。

Amkor與日月光在先進封裝等產業展開競爭

從全球封裝市場的產能分布來看，美國僅占3%，而中國則占據了38%的份額。

美國擲重金投入先進封裝產業，主要是由于此前美國的半導體企業主要集中在芯片設計和制造領域，在封裝測試環節相對較弱。

并且，隨著傳統芯片制造愈發趨近于物理極限，先進封裝市場增量越來越大。因此，此次投資意在補齊產業鏈短板。

 

自2023年以來，AIGC的快速發展推動了AI芯片和AI服務器的熱潮，而臺積電推出的2.5D先進封裝技術CoWoS在此中起到了關鍵作用。

傳統的封測大廠如日月光和Amkor也展現出了他們的技術實力，表明他們并不打算在這個領域缺席。

日月光公司開發的FOCoS技術能夠將HBM和核心運算組件整合在一起，將多個芯片重組為扇出模塊，然后放置在基板上，從而實現多芯片的整合。

他們在今年五月份發布的FOCoS-Bridge技術則利用硅橋（Si Bridge）來完成2.5D封裝，有助于制造AI、數據中心和服務器應用所需的高端芯片。

另一家封測大廠Amkor除了與三星共同開發H-Cube先進封裝解決方案以外，也早已布局了[類CoWoS技術]。

這種技術通過中間層與TSV技術連接不同芯片，同樣具備2.5D先進封裝能力。

這些技術的出現表明，傳統的封測大廠正在積極應對市場需求，并展現出強大的技術實力。

近期，Amkor公布了明確的[類CoWoS]先進封裝產能擴充計劃。據封測業者透露，2023年初Amkor 2.5D先進封裝月產能約3000片。

到了今年年底，該公司2.5D先進封裝月產能約提升至5000片，一年內增產66%。

2024年上半年，Amkor再進一步提升月產能至7000片。

目前，臺積電是先進封裝行業的領先者，2023年底產能約為1.1-1.2萬片。

而到了2024年年底，臺積電的產能預計將擴充至3萬片。

近年來，除了與英偉達的合作外，Amkor與蘋果及臺積電的合作也日益緊密。

2024年公司預計類CoWoS先進封裝約有7-8成營收來自英偉達。分食先進封裝大餅，公司有望快速成長。

Amkor在半導體行業中占據重要地位，其7億美元的收入中，蘋果和高通分別貢獻了20.6%和10.1%。

該公司致力于改善半導體封裝的全球供應鏈，這是將半導體封裝在各種設備中的關鍵工藝。

在全球范圍內，Amkor與日月光和其他亞洲企業展開競爭，馬來西亞是先進封裝的國際中心。

此前，臺積電和日月光曾緊密合作，以滿足對其CoWoS封裝不斷增長的需求。

然而，這一瓶頸限制了英偉達人工智能加速器的供應。

根據公開資料，Amkor的OSAT在全球排名第二，僅次于日月光集團。

2022年，Amkor的收入達到了70億美元，其中約75%的收入來自于先進封裝技術。

在2023年，Amkor計劃投入7.5億美元的資本支出，其中約90%將用于先進封裝和測試。

Amkor作為全球半導體封裝行業的第二大公司，致力于超越中國臺灣的行業領導者日月光等競爭對手，以主導整個封裝行業。

然而，隨著半導體封裝制程日趨復雜以及市場供需快速轉換，日月光高雄先進晶圓級封裝廠面臨著前所未有的挑戰。

面對這一挑戰，日月光表示將率先制定智慧制造藍圖，優化并最佳化工業4.0技術的應用，參與建設具有韌性的全球智慧制造生態系。

于是去年收購了臺灣高雄K25新廠，并積極投入中國昆山金凸塊（Gold Bump）全流程封測計劃開發；

同時在臺灣彰化新建中科二林新旗艦廠，期望開拓先進封裝與測試應用契機，其中就包括繼續擴建臺灣桃園T6廠；

并在美國和越南北寧興建新廠，以滿足晶圓級、覆晶（Flip Chip）及系統級封裝（SiP）等需求。

此外，日月光在MEMS和傳感器領域布局積極，兩年前便與國際傳感器大廠博世（Bosch）合作，成為博世在臺灣的主要合作伙伴。

Amkor的全球布局思路剖析

整體來看，芯片封裝市場全球前十大封測廠商中，前十大封測廠商有九家位于亞太區，只有Amkor總部在美國。

尤其是大陸和臺灣地區占據絕對主導，前十中臺灣5個，大陸4個。

盡管Amkor在美國本土沒有制造能力，但它卻是亞洲以外唯一一家大型OSAT投資企業。

近年來，總部位于美國的OSAT一直在積極投資擴大其在亞洲和歐洲大陸的先進封裝產能和能力。

Amkor的地域多元化戰略使其能夠建立合作伙伴關系并在特定的終端市場中發展。

近年來，Amkor通過收購J-Devices和NANIUM，進一步豐富了公司的產品線。

收購NANIUM則鞏固了公司在WLP和WLFO封裝領域的領先地位，擴大了生產規模和客戶群，同時將公司的業務拓展至歐洲市場。

在葡萄牙的投資：包括擴大其MEMS、晶圓級扇出、倒裝芯片和電源解決方案的封裝產品。

使其能夠為汽車市場的客戶提供支持，從而成為唯一一家高端制造商，歐洲批量先進封裝Tier 1 OSAT。

近期，Amkor與GlobalFoundries(GF)建立了戰略合作伙伴關系。

這一合作關系結合了亞洲以外的先進封裝半導體供應鏈，共同打造了第一家半導體制造（代工廠），為關鍵終端市場如汽車行業創造了更多的歐洲供應鏈自主權。

通過Amkor的全球支持和當地業務與GF的工具和流程的結合，波爾圖工廠將助力歐盟實現供應鏈穩定性和提供新一代汽車和其他關鍵芯片解決方案的目標。

為了進一步推動業務發展，Amkor計劃于9月在越南建立一家工廠，并計劃在第四季度開始大規模生產。

此次投資旨在將越南發展成為半導體后端工藝中心，進一步鞏固Amkor在封裝行業的領先地位。

為了確保可持續增長和競爭力，Amkor計劃今年投資8億美元用于高科技封裝生產的新設備和技術。

這一舉措將有助于提升公司的生產效率，降低成本，并為客戶提供更高質量的產品。

結尾：

本土先進封裝工廠的建立，將吸引更多的芯片設計公司、制造公司以及相關產業鏈上下游企業的到來，共同推動芯片產業的發展。

同時，這也將帶動當地的研發、制造、封裝等環節的協同發展，形成一個完整的芯片產業生態系統。通過本土化的生產，可以減少對海外芯片供應的依賴，提高供應鏈的穩定性和安全性。