雖然全球芯片制造商都在積極的擴產(chǎn)，但是目前缺芯問題仍未緩解，特別是依賴于成熟制程的車用芯片，包括MCU、電源管理芯片、功率半導體等，依然相當緊缺，價格也是在持續(xù)上漲。

 

繼去年四季度開始全產(chǎn)品線漲價之后，3月24日，芯智訊發(fā)現(xiàn)，MCU及功率半導體芯片大廠意法半導體今日再度向經(jīng)銷商發(fā)出漲價函，宣布將于2022年第二季度再度上調(diào)所有產(chǎn)品線的價格，包括現(xiàn)有積壓產(chǎn)品。

對于漲價的原因，意法半導體表示，“全球半導體的持續(xù)短缺，以及經(jīng)濟和地緣政治形勢嚴重影響我們的行業(yè)，短期內(nèi)沒有復蘇跡象。雖然我們一直在制造業(yè)上大力投資，但原材料成本以及能源和物流成本已經(jīng)達到了一個我們無法消化的水平。”

根據(jù)資料顯示，意法半導體是全球第四大MCU廠商，市場份額為14.5%。同時，意法半導體也是全球第三大功率半導體廠商和全球第九大電源管理芯片廠商。隨著意法半導體全線產(chǎn)品的進一步漲價，勢必將影響到眾多下游集成商。

值得注意的是，在2020年下半年以來，意法半導體的產(chǎn)品就一直非常緊缺。在今年1月底財報電話會議上，意法半導體CEO Jean-Marc Chery就曾表示，目前意法半導體積壓的訂單能見度約18個月，遠高于意法目前及已規(guī)劃的2022年產(chǎn)能。今年車用芯片產(chǎn)能也已銷售一空。

之前的資料顯示，今年意法半導體今年的資本支出將達到大約21 億美元，其中14 億美元將投入全球產(chǎn)能擴建，剩下的7 億美元將用于支持正在建的意大利Agrate 300mm（12 吋） 新晶圓廠、意大利Catania 的碳化硅（SiC）工廠，以及法國Tours 的氮化鎵（GaN）工廠。根據(jù)規(guī)劃，意法半導體將在未來4年內(nèi)大幅提升晶圓產(chǎn)能，計劃在2020 年至2025 年期間將歐洲工廠的整體產(chǎn)能提升一倍，主要是增加300mm（12 吋）產(chǎn)能；對于200 mm（8 吋）產(chǎn)能，意法半導體將選擇性提升，主要是針對那些不需要12 吋的技術，例如，BCD、先進BiMOS 和ViPower。

雖然意法半導體正在積極的擴產(chǎn)，但是產(chǎn)能的提升需要時間，遠水難救近火。而市場的需求卻是仍在持續(xù)增長。

此前Susquehanna Financial Group的研究數(shù)據(jù)也顯示，2022 年 2 月全球芯片平均交貨周期（從下單到交貨的時間）相比今年1月又增加了3天，達到了26.2 周。這也代表著芯片的平均交期要等待半年以上，凸顯全球半導體持續(xù)短缺問題，而這問題也持續(xù)影響著各個產(chǎn)業(yè)，其中又以汽車產(chǎn)業(yè)最為嚴重。

其中，2月份的MCU的平均交期達到 35.7 周，電源管理芯片的交期則是進一步延長了1.5 周，這兩種芯片是眾多電子產(chǎn)品以及汽車零組件所必需的，因此這兩種芯片的持續(xù)短缺，對相關產(chǎn)業(yè)也將造成了巨大的沖擊。