iPhone 14系列還沒發布，iPhone 15系列的爆料信息已經有大堆。

要說在手機界哪一個手機品牌沒有在關鍵技術上受制于人的話，那就只有三星和iPhone了。特別是iPhone，因為有足夠強大的自研處理器和系統，并且又背靠科技立國的漂亮過，所以在國際上處于暢通無阻的狀態。

但即便是如此，我們看到iPhone這個品牌其實也沒有做到100％的自我供給。

就拿5G基帶來說吧，不管是iPhone 12系列還是iPhone 13系列，抑或是今年要發布的iPhone 14系列，都是采用高通提供的5G基帶，也就是5G射頻芯片。

換一種說法，現在iPhone是沒有5G射頻芯片的，需要依靠高通才能實現手機支持5G的目的。

但讓人意外的是，在前段時間有消息稱，蘋果已經在自研5G射頻芯片，也就是說蘋果要打造自己的5G基帶。

而一直以來都有消息稱，蘋果正在進行基帶產品的研發。

相關的報道顯示，蘋果從2020年開始研發基帶產品。且在項目的推進過程中，蘋果還收購了英特爾的大部分智能手機調制解調器業務，以帶來更多的技術研發支持。

現在，關于蘋果自研基帶的推進，也再次出現了更多的消息。

對于蘋果來說，把重要芯片都自己來研發，是他們工作的重中之重，而目前正在準備的是A系列處理器的基帶問題。

這不據供應鏈最新消息稱，蘋果為了降低對高通的需求，將會在明年使用自研基帶芯片，而臺積電依然是他們的獨家代工廠商，后者將會使用4nm工藝。

產業鏈消息透露， 蘋果目前還在跟日月光半導體（ASE）和矽品科技（SPIL）溝通，希望兩家公司對自家5G基帶進行封裝，而相應的芯片會在2023年出爐，屆時iPhone 15系列進行首發。

之前，天風國際分析師郭明錤在投資者報告中表示，蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機中搭載自研的5G基帶芯片。

蘋果其實早在收購Intel基帶業務后，就開啟了自研基帶的開發工作，但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會遠超高通產品，所以研發周期較長，短期內無法應用。

自研基帶出來后，iPhone信號差問題就會成為歷史嗎？以往的爆料顯示，這款5G 基帶與蘋果的A系列處理器是分開的。屆時到來的蘋果自研5G 基帶不會集成在新一代 A系列芯片上。但對于部分用戶來說，搭載蘋果自研5G 基帶的產品就已經有著相當程度的吸引力了。

據了解到，在2023年的iPhone 15將繼續升級5G芯片及射頻IC，并且SOC（系統級芯片）及5G基帶芯片全部采用自研。其中5G芯片會由臺積電代工，采用5nm制程，射頻IC將采用臺積電7nm制程， A17應用處理器將采用臺積電3nm量產。

那蘋果在今年9月份將要推出的iPhone 14搭載三星4nm制程的高通5G數據機晶片X65及射頻IC，或許將是蘋果最后一款配有第三方基帶芯片的iPhone產品了。

相信在之前關于iPhone 14的爆料中大家都已經了解到，5G射頻工藝是可以解決蘋果5G的電池續航能力。而在iPhone 15蘋果自研的5G芯片，會5G對射頻再升級。看來蘋果有望擺脫掉“續航能力差”的標簽。

除此之外，最近，最新一組iPhone 14系列的渲染圖已經出爐。其中顯示，新一代iPhone高階機型將告別“劉海屏”，采用挖孔設計（呈感嘆號造型），背面則去掉了攝像頭模組的矩形，變得更加簡約。

然而iPhone 15就不一樣了，不僅拋棄了劉海屏，還實現了真正的全面屏，使得屏占比高達100％，沒有任何瑕疵。據了解，蘋果在iPhone 15上會把前置攝像頭及Face ID等組件，都移植到屏幕下方，不占任何空間，讓iPhone 15的屏幕沒有一丁點缺陷，觀感和顏值都會明顯提升。

寫在最后

話說自iPhone 7系列開始蘋果的信號問題一直就是業內所詬病的，多年來咱也不知道是蘋果本身設計的問題，還是高通基帶與蘋果A系列芯片之間協同的問題。因為從安卓陣營的情況來看高通基帶的表現完全沒有問題，不會涉及到信號的事。

現實中蘋果既然已經走出這一步，遲早是要全部轉用自己家的基帶的，拋棄高通只是早晚的事。因為蘋果從來不喜歡別人掐自己脖子，命運要掌握在自己手中。即使信號不好受傷的也只能是消費者。

當然了，一直以來，每代iPhone的性能幾乎都是碾壓競品的存在，A系列處理器在移動端處于巔峰，同時系統優化也是領先其他廠商很多的距離，所以當iPhone14系列和iPhone15系列進一步提升的時候，也就意味著產品本身的魅力變得很強，也會讓選擇變得很糾結。