中商情報網訊：電解銅箔是將銅原料制成硫酸銅溶液，再利用電解設備將硫酸銅溶液在直流電的作用下，電沉積而成。電解銅箔根據應用領域的不同，可以分為電子電路銅箔和鋰電銅箔。電子電路銅箔是沉積在電路板基底層上的一層薄的銅箔，是制作覆銅板和印制電路板的主要原材料之一。根據銅箔厚度不同，電子電路銅箔可以分為極薄銅箔、超薄銅箔、薄銅箔、常規銅箔和厚銅箔。

電子電路銅箔市場規模

電子電路銅箔產量由2016年23.3萬噸增長至2020年33.5萬噸，產量年復合增長率為9.5%。2020年我國電子電路銅箔產量占國內電解銅箔產量的比例為68.6%，較2019年增加0.8個百分點。預測未來幾年我國電子電路銅箔產量仍然會持續穩步增長，到2025年我國電子電路銅箔產量將達38.8萬噸。

數據來源：CCFA、中商產業研究院整理

電子電路銅箔行業發展趨勢

1、5G、新能源汽車行業的發展，帶動高性能電子電路銅箔需求增長

隨著5G、新能源汽車行業的發展，PCB及上游電子電路銅箔產品在高頻高速通信領域和汽車電子領域的需求將持續增長。工業和信息化部統計顯示，截至2021年底，我國累計建成并開通5G基站142.5萬個，去年全年新建5G基站超過65萬個。目前，5G基站總量占全球60%以上，5G網絡已覆蓋所有地級市城區，超過98%的縣城城區和80%的鄉鎮鎮區。每萬人擁有5G基站數達到10.1個，比2020年末提高近一倍。5G用戶規模不斷擴大，5G移動電話用戶已達到3.55億戶。

在5G應用方面，工信部等十部門印發的《5G應用“揚帆”行動計劃（2021-2023年）》中明確提出我國5G應用發展總體目標，要求到2023年我國5G個人用戶普及率超過40%，用戶數超過5.6億，5G網絡接入流量占比超50%，實現重點領域5G應用深度和廣度雙突破。5G通信需要更快的傳輸速率、更寬的網絡頻譜和更高的通信質量，因此5G通信設備對高頻高速通信材料的性能要求更為嚴苛。隨著5G對于高頻高速材料需求的逐步升級，具有相關特性的電子電路銅箔的需求也越來越高。

我國2021年新能源汽車產銷達354.5萬輛和352.1萬輛，同比分別增長159.5%和157.5%，新能源滲透率達到13.4%。隨著新能源汽車市場的興起，汽車電子PCB需求大幅上升，新能源汽車相比傳統燃油車新增電池管理系統BMS、整車控制器VCU、電機控制器MCU，PCB使用量明顯高于傳統燃油汽車。根據中金企信國際咨詢數據，新能源汽車PCB價值量約為傳統燃油汽車的5倍。在新能源汽車的帶動下，汽車電子PCB需求大幅上升，以汽車用PCB為代表的大功率、大電流基板在性能方面提出更多的要求，厚銅箔市場需求迅速擴大。

數據來源：中汽協、中商產業研究院整理

2、高性能電子電路銅箔國產化替代空間廣闊

我國電解銅箔進口量、進口額遠大于出口量、出口額，貿易逆差均在10億美元以上，進口單價較出口單價高20%以上，我國高端電解銅箔仍需大量進口。

近年來我國電子電路銅箔產量快速提升，但國內企業生產的電子電路銅箔主要以常規產品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴于海外企業。未來，高性能電子電路銅箔國產化替代空間廣闊。

3、PCB向高密度、輕薄化方向發展，推動電子電路銅箔技術和產品升級

在產品類型上，由于PCB行業整體上向高密度、輕薄化方向發展，產品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級，以適應下游不同應用領域的需求，更精密的HDI板和封裝基板的應用將不斷加大。據Prismark預計，封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其它PCB產品。PCB行業高密化、輕薄化，一方面使得電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB產業鏈中的重要性進一步提升，另一方面也推動電子電路銅箔技術和產品的升級。