2月21日消息，據彭博社報道，印度政府2月19日發布聲明，稱已收到5家公司價值205億美元的投資提議，計劃在印度當地建設制造半導體工廠和顯示器工廠。

其中，包括與富士康計劃成立合資公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 及ISMC計劃投資136 億美元，在印度建立芯片工廠，制造用于5G 設備、電動車等各種產品所需的芯片，這些公司希望根據印度半導體的激勵計劃申請56億美元補貼。

印度電子信息技術部在聲明中指稱，盡管在半導體和顯示器制造這一領域提交申請的時間緊迫，但該計劃引起良好的反響。此外，聲明也提到，Vedanta 和Elest 已提交了價值67 億美元的投資提案，以在印度建設制造顯示器的工廠，并向印度政府尋求27 億美元補貼。

數據顯示，2020年印度半導體市場規模為150 億美元，預計2026 年將達到630 億美元。該激勵計劃是印度總理納倫德拉?莫迪（Narendra Damodardas Modi）為提高制造業在經濟中占比，以及扭轉大流行病導致經濟放緩而做出的努力。

此前，鴻海已于2月14日宣布，與印度大型跨國集團Vedanta 簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度制造半導體。這項合資計劃以投資制造半導體為主要目標，將是協助印度當地生產電子產品的大力推手。根據雙方簽定的合作備忘錄，Vedanta 將持有合資公司大部分股權，鴻海則持有少數股權。