近日，有媒體報道稱，國內(nèi)光刻機巨頭上海微電子，舉行了中國首臺2．5D／3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式。同時還有媒體報道稱，這不僅是國內(nèi)首臺，同時也是達到了全球頂尖水平。

于是網(wǎng)友們又沸騰了，激動不已，各種“沸騰式”的文章、評論見諸媒體，大家都認為有了這臺光刻機，國內(nèi)芯片工藝說不定能夠提高了，不必那么依賴ASML了。

為何這些網(wǎng)友會這么激動，原因在于當前制造芯片時，必須用到光刻機，在所有的半導體設(shè)備中，光刻機的成本占到30％，非常核心。

貴當然不要緊，能用錢解決的都不是問題，問題是進入7nm必須用到EUV光刻機，全球僅ASML能夠生產(chǎn)，且無法賣到中國大陸來，這就是大問題了，有錢也買不著。

所以國內(nèi)一直希望能夠自研光刻機，特別是EUV光刻機，這樣我們就能夠不靠ASML也能進入7nm了，中芯國際可是一直在等EUV光刻機的，等不到，就進入不了7nm。

所以上海微電子一說交付首臺先進光刻機，且達到了全球頂尖水平，大家馬上覺得是不是追上ASML了，是不是就是EUV光刻機了？是不是意味著我們的制造工藝能進入7nm了？

事實上，這臺光刻機并不能幫助我們的芯片工藝進入7nm，大家且慢激動，且慢沸騰，此光刻機非彼光刻機。

在芯片制造過程中，有兩種光刻機，一種叫做前道光刻機，一種叫做后道光刻機，對應(yīng)的是芯片制造工藝流程中的前道工藝、后道工藝。

前道光刻機就是我們平時關(guān)注的光刻機，ASML的EUV光刻機，也是前道光刻機，用于把電路圖刻到硅晶圓上的，這才是我們最缺少的、急需突破的光刻機。

而封裝光刻機是后道光刻機，是用于封測階段的，其原理、作用都是完全不一樣的，這種光刻機，我們并不缺少，上海微電子這次交付的就是后道光刻機，從圖片就可以看出來，這是一臺2．5D／3D先進封裝光刻機。

在芯片封測上，大陸有三大巨頭，分別是長蘇長電、通富微電、天水華天，這三大巨頭可以排進全球前10，目前能夠封測的芯片都達到了5nm，都是全球領(lǐng)先水平。

所以在封測這一塊，我們就不缺技術(shù)，也不缺封測用的光刻機，也不缺國產(chǎn)廠商，我們最需要的是前道光刻機的突破，這才是關(guān)鍵。

當然，并不是指這臺先進封測光刻機不好，只是說它還解決不了我們芯片工藝前進的問題，大家別混為一談了。