當地時間周二，歐盟委員會官網正式公布了醞釀已久的《歐洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。根據該法案，歐盟將投入超過450億歐元公共和私有資金，用于支持歐盟的芯片制造、試點項目和初創企業，以提升歐洲在全球芯片制造市場的份額，降低對于亞洲及美國的依賴。

根據歐盟公布的數據顯示，2020年全球共制造了1萬億顆微芯片，其中歐洲所制造的芯片占比不足10%，嚴重依賴于亞洲的芯片制造商。特別是隨著新冠疫情以及中美科技戰對于全球供應鏈安全所帶來的的挑戰，迫使歐盟不得不想方設法加強自身的芯片制造能力。歐盟的報告甚至表示，如果全球供應鏈受到嚴重破壞，歐洲一些工業部門的芯片儲備可能在幾周內耗盡，這將導致許多歐洲行業陷入停頓。

因此，自去年以來，歐盟都在積極爭取臺積電、英特爾、三星、格芯等頭部的晶圓代工廠廠商赴歐盟設廠。但是對于這些廠商來說，新建晶圓廠意味著可能需要上百億美元的投資，自然是需要考慮投入產出比。特別是在美國、日本均積極提供大額補貼以吸引芯片制造商建廠的背景之下，歐盟也必須跟進，提供相應的補貼政策，才能更好的吸引芯片制造商在歐洲建廠。此外，英特爾CEO基辛格就曾公開表示，希望歐盟提供80億歐元的補貼，以支持其在歐洲建廠。

根據此次公布的《歐洲芯片法案》顯示，歐盟將在“下一代歐盟計劃”（NextGenerationEU）、“地平線歐洲”（Horizon Europe）等歐盟預算中已承諾的300億歐元的公共投資的基礎上，到2030年再增加超過150億歐元的額外公共和私人投資，使得總體的投資將達到450億歐元。其中，110億歐元將用于加強現有的研究、開發和創新，以確保部署先進的半導體工具以及用于原型設計、測試的試驗生產線等。此外，還將在量子芯片方面建立先進的技術和工程能力。目標是到2030年，歐盟在全球芯片生產的份額從目前的10%增加到20%。

歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮·德萊恩表示，《歐洲芯片法案》將把研究、設計和測試連接起來，并協調歐盟和各國的投資，從而提升歐盟的全球競爭力。在短期內，它將使歐盟能夠預測并避免供應鏈中斷，從而提高對未來危機的抵御能力；從中期看，它將有助于幫助歐盟成為芯片戰略市場的領軍者。從長期來看，它將幫助歐洲保持技術領導地位，同時準備必要的技術能力，以支持從實驗室到工廠的知識轉移，并將歐洲定位為創新下游市場的技術領導者。

《歐洲芯片法案》還包括一項“歐盟芯片倡議”，將匯集歐盟及其成員國和第三國的相關資源，并建立確保供應安全的芯片基金。該法案條款還包括監測歐盟產芯片出口機制，可在危機時期控制芯片出口；強調加強歐盟在芯片領域的研發能力，允許國家支持建設芯片生產設施，支持小型初創企業。