一則亮眼的財報，背后深藏“玄機”。

昨日，全球最大的光刻機供應(yīng)商ASML發(fā)布了2021年Q4及全年財報，去年營收186.11億歐元，較上一財年增長33%，凈利潤也從35.54億歐元漲至58.83億歐元，全年出貨42套EUV光刻機，比上一年增加11套。

ASML發(fā)布2021年Q4及全年財報（圖源：ASML官網(wǎng)）

在Q4季度中，ASML公司還新增了高達(dá)71億歐元的新訂單，其中就有一套NA 0.55高數(shù)值孔徑EUV光刻機的銷售，這是ASML下一代光刻機。而訂購這個光刻機的幕后買家，正是當(dāng)前處于內(nèi)憂外患的Intel，據(jù)說這款設(shè)備成本高達(dá)3億美元，約合19億元。由于需求量高漲，ASML還順勢公布了2022年第一季度財測，預(yù)估營收凈額約33億到35億歐元，預(yù)估2022全年的營收凈額可比2021年增長約20%。

英特爾搶“首單”！0.55NA光刻機并非那么強勢？

照目前ASML的進度，在2023年推出全新的下一代EUV完全不是什么問題，而且英特爾已經(jīng)搶占了“首單”，這也意味著英特爾能夠比臺積電和三星更快一步觸達(dá)2nm芯片。

0.55NA究竟有什么好處？根據(jù)目前臺積電和三星制造3nm芯片的工藝上看，他們都是使用目前ASML最先進的0.33NA再加上多重圖形技術(shù)，但是多重圖形技術(shù)不僅容易消耗大量EUV機器的能量，還會導(dǎo)致芯片成本上升，因此肯定不是長久之計。

相比之下，0.55NA可以讓半導(dǎo)體公司在生產(chǎn)3nm甚至更小尺寸比如2nm的芯片時，不需要使用多重圖形技術(shù)就可以進行生產(chǎn)，而且擁有更高的光刻精度，曝光效率也將大大提升。

具體來講，據(jù)記者從業(yè)內(nèi)人士處了解，High NA將數(shù)值孔徑(NA)從當(dāng)前值0.33增加到0.55。第一個好處是這將最小光斑尺寸減小到其當(dāng)前值的60%，有助于提供更清晰的圖像，即空間中聚焦點的經(jīng)典投影圖像；高數(shù)值孔徑系統(tǒng)的第二個好處是增加了Y方向的縮小（從4X到8X），具有減少角度擴展的效果，同時減少通過掩碼的3D傳播影響，提高通過狹縫的照明一致性。

但轉(zhuǎn)向更高的NA存在三個問題。首先，為從業(yè)人士所熟知的，即焦深的減少。雖然0.33 NA，13.5nm波長提供120nm的焦深，但將NA增加到0.55會將焦深降低到41nm的三分之一。其次，由于EUV掩模場大小沒有變化，會在中途被切碎硅片圖案，導(dǎo)致需要將兩個部分縫合在一起兩個mask的曝光。因此，雙曝光圖案可能會蔓延，破壞單圖案場景。最后，高數(shù)值孔徑EUV系統(tǒng)中使用更大的鏡片導(dǎo)致了不可避免的遮擋，其中一個鏡片無法避免阻擋另一個，這會導(dǎo)致在較低空間頻率下的調(diào)制減少。某些情況下，影響可能非常劇烈。

因此，即便英特爾搶到了ASML“首單”0.55NA光刻機，依然面臨相當(dāng)一段時間的產(chǎn)線配套和測試，更何況，工藝節(jié)點向更高數(shù)值孔徑（“high NA”）光刻的過渡不僅需要來自系統(tǒng)供應(yīng)商（例如ASML）的巨大工程創(chuàng)新，還需要對合適的光刻膠材料進行高級開發(fā)，對于英特爾來說，即便先發(fā)拿到了設(shè)備，搶占了時間優(yōu)勢，但想要借此領(lǐng)先臺積電和三星多遠(yuǎn)，幾乎不太可能，畢竟后發(fā)拿到成熟的產(chǎn)品配套，也不見得就不是優(yōu)勢。

“著急”先進制程背后 美國芯片制造陷入“空前焦慮”

無論是“瘋狂招人”，還是著急上先進制程，都體現(xiàn)出英特爾這一曾經(jīng)的全球頂級芯片巨頭背后深藏的“焦慮”，英特爾又代表著美國的芯片制造業(yè)。結(jié)合美國最近數(shù)年屢屢揮出的“制裁大棒”來看，美國不希望任何一個國家或地區(qū)，存在能夠超越美國本土芯片制造這般的企業(yè)或集團存在。

但事實卻與美國所思所想大相徑庭，臺灣有全球第一的芯片代工大廠臺積電，韓國也有巨頭三星，甚至中國國內(nèi)如今也正出現(xiàn)如中芯國際等一眾敢于挑戰(zhàn)先進制程的半導(dǎo)體制造業(yè)代表。這也使得以英特爾為代表的美國本土芯片制造群體的集體“焦慮”。

為此，英特爾背后沒少做手腳。今日，據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）正敦促美國與歐洲竭力將芯片制造帶回本土。他在彭博The Year Ahead論壇上表示，政府必須考察80%的芯片制造集中在亞洲所衍生出的“國家安全影響”，并從疫情導(dǎo)致芯片斷鏈的情況中學(xué)到教訓(xùn)。

英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）（圖源：Bloomberg）

基辛格表示，自己一直游說在美擴大芯片生產(chǎn)，目標(biāo)是美國在未來十年的芯片生產(chǎn)占比能達(dá)到全球的30%，歐洲的占比則重回20%，高于當(dāng)前的12%與9%。他稱，將很快宣布英特爾在美國和歐洲制造的拓展計劃。基辛格把公司輸給臺積電和三星電子等制造同業(yè)歸咎于傲慢自大和對現(xiàn)有技術(shù)的自滿，但同時強調(diào)，英特爾現(xiàn)在正在迎頭趕上，“我們將在四年內(nèi)發(fā)展五個制程節(jié)點，它們目前的進度符合預(yù)期或有所超前。”

恰巧的是，就在上個月，逾50家美國企業(yè)的負(fù)責(zé)人呼吁美國國會盡快通過520億美元補助與獎勵美國國內(nèi)芯片制造的“芯片法案”，以及另一項鼓勵半導(dǎo)體設(shè)計與制造的提案，但此項進展緩慢。這與美國本身的國情有關(guān)，畢竟如此巨額的支出費用，需要各個相關(guān)機構(gòu)的輪流審批，更何況美國當(dāng)前正深受變種疫情的侵?jǐn)_，根本無暇顧及此類項目的審核。即便當(dāng)即審批下來，離真正發(fā)放也還需要相當(dāng)長一段時間。

而這一空窗期，也將給予英特爾的強力競爭對手如臺積電和三星以絕佳的機會。按照英特爾在先進制程領(lǐng)域多年來“擠牙膏式”的脾性，大概率到臺積電和三星真正拿到設(shè)備之時，英特爾都還未開始或者剛剛開始著手先進制程的落地，這種差距在過去數(shù)代先進制程的競爭中多有體現(xiàn)。因此，英特爾的“落敗”，是美國式傲慢芯片制造路線的“落敗”，這種差距是長期形成的，并不是搶一個ASML光刻機或者換一個CEO就能立馬解決的。