對于想要落實芯片創新想法的企業而言，最大的挑戰之一是管理從芯片設計、制造、測試到發貨的整條供應鏈。為了解決這一問題，Sondrel推出全方位一站式“交鑰匙”服務，管理從硅芯片概念設計到最終產品的整個過程。

“幾十年來，我們一直從事芯片設計，”Sondrel首席執行官兼創始人Graham Curren解釋道，“考慮到供應鏈下游經常出現各種問題，我們如今推出覆蓋整條供應鏈的全方位服務。從最初芯片的概念規劃和架構到設計、原型制作和生產，我們一直與客戶合作，因此我們對芯片的各個方面都有深入的了解。我們已經贏得了客戶的信任，他們也知道我們將在供應鏈的其他環節繼續提供卓越服務?！?/span>

Sondrel芯片運營團隊負責監督和管理所有供應鏈下游企業，即完成設計后，與晶圓廠聯絡，選擇最合適的封測代工廠，以及選擇負責運送封裝和測試后芯片的測試開發和物流合作伙伴。

 

Sondrel 晶圓營銷總監 Ian Walsh表示：“這種完全集成的端到端服務可確保供應鏈中不會出現中斷或延遲。對于我們的客戶來說，這意味著有一個單一接觸點來處理供應鏈的所有方面，讓他們能夠專注于自己的核心業務。這也意味著產品可以更快地上市，因為我們知道哪里可能出現問題和瓶頸，以及如何解決它們。例如，如何按照規范測試由數十億個晶體管組成的芯片？如何制定正確的測試策略，并進行充足的測試，從而優化覆蓋率并減少潛在缺陷風險？這在要求更高質量，甚至是零缺陷的汽車行業更是如此。以上種種都離不開硅芯片運營團隊和芯片設計團隊的共同努力。”