半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）于1月3日公布，2021年11月全球半導(dǎo)體銷售額為497億美元，同比增長(zhǎng)23.5%，環(huán)比增長(zhǎng)升1.5%。

SIA 代表98%的美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)，以及近三分之二的非美國(guó)芯片商。

SIA總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)John Neuffer表示：“11月份全球半導(dǎo)體買氣維持暢旺，所有主要區(qū)域市場(chǎng)和半導(dǎo)體產(chǎn)品種類均出現(xiàn)明顯年增。晶片商大幅提升產(chǎn)量因應(yīng)高漲需求，盡管2021年還有一個(gè)月的銷售數(shù)據(jù)尚未公布，半導(dǎo)體銷售額和出貨量均已打破歷史年度新高。”

和2020年同期相比，2021年11月美洲銷售年增28.7%、歐洲年增26.3%、亞太/其他地區(qū)年增22.2%、中國(guó)大陸年增21.4%、日本年增19.5%。

和2021年10月相比，11月份美洲銷售額增長(zhǎng)4.2%、歐洲增長(zhǎng)3.1%、日本增長(zhǎng)1.1%、亞太/其他地區(qū)增長(zhǎng)0.9%，但是中國(guó)大陸下滑0.2%。