對于半導體制造來說，光刻機是極為關鍵的設備。數據顯示，在先進制程產線當中，光刻機的成本占比高達22%，同時也在所有制造工序所消耗的時間當中占據了20%。而全球光刻機大廠ASML獨家供應的EUV光刻機，則是制造7nm以下先進制程的必備設備。

目前 ASML 已經推出第三代 EUV光刻機，分別是 TWINSCAN NXE: 3400B、NXE: 3400C、NXE: 3600D，數值孔徑都為 0.33。理論第三代 EUV光刻機生產的芯片精度最多 2nm左右，一旦進入 2nm節點以下時，還需要更高精準度的光刻機，稱為 High NA（高數值孔徑）EUV 光刻機。

ASML下一代高精準度 EUV光刻機型號為 EXE: 5000，數值孔徑為 0.55，可用于2nm節點以下芯片制造，如 1.4nm（14埃米）、 1nm（10 埃米）等制程。

2020 年底有媒體報導，ASML 已基本研發完成了新一代高精準度 EUV 曝光設備，且正在試產，預計 2022 年就開始商用。日前比利時微電子研究中心（imec）也表示，ASML EXE: 5000 EUV 光刻機將在 2022~2023 年起供貨。不過，2nm以下先進制程節點芯片的量產至少要等到2025年之后。

據 Imec在11月 ITF 大會先進制程節點演進狀況，2025 年開始推出 A14（A14＝1.4 奈米）制程節點、2027 年推出 A10（10＝1 奈米）制程節點、2029 年推出 A7（A7＝0.7 奈米）制程節點。

市場分析師也表示，ASML NXE: 5000 型號 0.55 高數值孔徑 EUV 曝光設備，預計每套售價高達 3 億美元，是 0.33 孔徑 EUV 光刻設備兩倍，對半導體制造廠是另一驚人資本支出高峰期，目前僅臺積電、三星、英特爾等三家廠商有能力持續研發先進制程，未來競爭高數值孔徑 EUV 光刻機搶得先機，將是難以避免的戲碼。