近日，博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目開工儀式在廣東梅州舉行。

據了解，該項目位于梅州市經濟開發區，占地總面積282.7畝，計劃總投資約30億元，建成投產后預計可年產高端印制電路板360萬平方米，實現年產值35億元、年納稅1.6億元，可提供就業崗位4000個。主要產品為高頻高速板、HDI板、高多層板、封裝基板和軟硬結合板等，應用于5G、服務器、MiniLED、工控、新能源汽車等相關領域。該項目立足于建設具有國際競爭力的數字化智能工廠，打造行業智能制造標桿示范項目，項目分兩期建設，首期擬投資20億元，預計2023年12月竣工投產；二期擬投資10億元，預計2025年12月竣工投產。