①索尼全球首發雙層晶體管堆疊式CIS技術

索尼半導體解決方案宣布其已成功開發出全球首個雙層晶體管像素堆疊式CIS技術。新技術讓光電二極管分別置于不同的基片層。使獨立優化光電二極管和像素晶體管架構成為了可能，飽和信號量相較傳統圖像傳感器增加約一倍，同時還能增加放大晶體管的尺寸，大幅降低在昏暗場景下的噪點問題。

②德勤：預計明年全球半導體初創公司投資超過60億美元

據德勤發布的《2022科技、傳媒和電信行業預測》報告，為應對2022年多種類型芯片仍將面臨短缺的問題，預計全球創投機構明年將向半導體初創公司投資超過60億美元，約占同期預計的3000多億美元風險投資總額的約2％。德勤中國科技行業主管合伙人廉勛曉表示，這些投資中的很大一部分將進入中國企業，“從2019年到2020年，在中國半導體公司方面的投資增長2倍；僅2021年上半年，全球創投機構在中國芯片公司方面的投資額為38．5億美元。”

③三星電子拿下IBM和意法半導體的MCU訂單

在全球芯片短缺沒有減緩跡象的情況下，IBM公司和總部位于瑞士的意法半導體日前選擇不再等待臺積電制造的芯片，而是將代工訂單交給三星電子。三星向IBM供應的芯片將用于生產采用先進制造技術的新一代服務器。此外，這是意法半導體首次將其主要客戶所需微控制器單元（MCU）的生產外包。這些采用16納米制造工藝的微控制器將用于蘋果公司的下一代iPhone。

④聯發科毫米波新品量產在即

聯發科CEO蔡力行指出，雖然半導體市場在2022年可能不會像2021年一樣大幅成長，但聯發科營收仍然能維持1～2年成的成長幅度，也確定會在2022年正式推出首款毫米波（mmWave）規格手機SoC。