隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響，半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生，驅使后段封測需求將跟隨上游晶片制造商與IDM 大廠擴廠腳步同步上揚，至此2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出，多數大廠相較往年提升三成以上增幅；且擴廠趨勢，各家廠商也將隨5G、AI 等終端產品全面興建廠房；并購方面，少數IDM 廠商販售能效不佳封測廠外，其余大致呈和緩。

2021年封測廠資本支出情形

雖然2021年因新冠肺炎疫情與中美貿易摩擦等因素相互加成，迫使全球終端產品出現供應鏈斷供、貨柜塞港、半導體晶片與材料缺貨等現象，但不減整體半導體景氣與需求仍接續攀升。為緩解半導體晶片缺貨問題，上游晶片制造商與IDM大廠如臺積電、三星及英特爾等，今年紛紛投入資本支出興建廠房；至于后段封測代工大廠也看到上游擴張需求，積極加大投資力道及人力，擴充現行產能。

以封測代工前五大廠為例，除了力成資本支出預估將相較去年同期滑落，其余2021年資本支出將相比往年提升三成以上，又以日月光預期將提高六成相對驚人，主因為欲取得相關廠房所有權與投入新材料研究開發等；其他大廠如Amkor、江蘇長電及矽品等，也因上游晶片產能快速增加而積極提升本身廠房與產線興建腳步；力成因2020年逐步投入竹科二廠擴建且近期接近完工，2021年資本支出雖將相較往年衰退，但仍能看出欲朝新興應用市場如CIS與面板級封裝（FOPLP）等發展決心。

排名六至十名，中系大廠如通富微電與天水華天之2021年資本支出擴增情形亦隨著營收上揚同步增加，又以天水華天數量上增加一倍相對積極；第二季遭疫情沖擊的京元電，廠房投資并未退縮，持續投入臺灣苗栗竹南與銅鑼、中國蘇州等廠房擴建；面板驅動IC封測大廠南茂與頎邦，為因應后續OLED面板的手機中大尺寸面板快速擴張，大幅提升2021年資本支出，預期頎邦因新廠購置設備于提升比例最顯著。

封測廠擴廠與投資動態

針對2021年前十大封測代工大廠擴廠動態，依據時間軸分布大致可知，多數廠商主要集中第二季及下半年后段等兩大時段擴張，整體擴張腳步不再集中中系大廠，而是上游晶片需求快速大增驅使各家封測大廠全面投入相關新廠擴建計畫，期望提升產能與技術，以因應5G、AI及IoT等終端需求。

值得一提，封測龍頭日月光與矽品今年除了收購臺灣高雄K25新廠，也積極投入中國昆山投入金凸塊（Gold Bump）全流程封測計畫開發，并在彰化持續新建中科二林新旗艦廠，期望開拓先進封裝與測試應用契機；Amkor也接續擴建臺灣桃園T6廠，決議于美國與越南北寧興建新廠，以供晶圓級、覆晶（Flip Chip）及系統級封裝（SiP）等需求。

力成計劃今年在苗栗興建頭份二廠及WT（Wafer Testing）二廠，且于竹科二廠近期也將完工，并計劃導入CIS與面板級封裝（FOPLP）等新興封測應用領域；京元電也積極投入苗栗擴增銅鑼三期及竹南測試廠房，以及中國蘇州子公司京隆科技預期擴充高階CIS、AI、射頻、車用及5G基地臺晶片等測試規范。

中國封測三雄部分，近年來中國境內擴充廠房將陸續完工并有相關量產導入計畫，如江蘇長電于紹興及宿遷新廠、通富微電于南通與蘇州增設廠房、天水華天在昆山和南京全新廠區等。另一方面，中國封測三雄也積極募資相關技術發展資金，期望針對先進封裝與測試計畫投入開發資源，增進相應技術能力。

封測廠并購情況

2021年前十大封測代工大廠并購動態，隨著中系大廠2014~2019年并購浪潮告一段落后，現階段整并情形逐步穩健發展，除了部分IDM大廠欲出售經營效能不佳封測廠房，大致和緩發展。

現行2021年封測并購情形，唯江蘇長電收購ADI新加坡測試廠房并保留廠房與員工，嘗試結合原先收購之新加坡星科金朋測試客戶，持續拓展相關封測業務并整合與ADI合作機會，擴充相應領域及事業。