今日凌晨，聯發科猝不及防地向智能手機圈投出了一顆重磅炸彈，正式宣布推出最新一代旗艦5G移動平臺MediaTek 天璣9000。抓住天時、地利、人和的聯發科沖擊“真旗艦”能否成功？

“沒有一點點防備，也沒有一絲顧慮，你就這樣出現……”11月19日，聯發科猝不及防地向智能手機圈投出了一顆重磅炸彈，正式宣布推出最新一代旗艦5G移動平臺MediaTek 天璣9000。

這款5G芯片，正是此前傳聞已久的天璣2000。
聯發科不按常理出牌的命名法則和毫無預熱突然而至的發布雖然“閃斷”了吃瓜群眾的老腰，但天璣9000的性能卻是誠不我欺，屬實彪悍。

天璣9000采用了臺積電最新的4nm工藝，在計算能力、影音體驗、通信連接上一舉斬獲十個全球第一，使其可以稱得上是聯發科近年來的“封神之作”，性能更是達到了安卓界的天花板。

眾所周知，長久以來高通、華為和蘋果一直壟斷著智能手機的高端芯片市場，聯發科作為全球智能手機芯片巨頭，但鮮有拿得出手與群雄一戰的產品。天璣9000無論從命名規則，還是工藝、性能等各個方面，都可以看出聯發科想要躋身高端市場的野心。彪悍性能全面轟炸智能手機圈上周，AuTuTu評測平臺上流傳出一款安卓手機的綜合跑分圖引起了發燒友的關注，其綜合跑分竟超過了100萬大關。而這款手機搭載的芯片名為“mt6983”，這不禁讓人猜測這款芯片會不會是聯發科的最新芯片。

時間來到今天凌晨，答案揭曉，聯發科推出了旗下最具競爭力的5G移動處理器——天璣9000。外界媒體也普遍將其形容為聯發科的“最強芯片”、“封神之作”……而天璣9000面世即創下十項世界第一的成就：

世界首款基于臺積電4nm工藝的5G SoC

世界首款采用Cortex－X2 CPU內核的5G SoC

世界首款采用Mali－G710 GPU內核的5G SoC

世界首款支持LPDDR5x 7500Mbps的5G SoC

世界首款支持320MP攝像頭的5G SoC

世界首款支持3－cam 3－exp 18bit HDR的5G SoC

世界首款支持8K AV1視頻播放的5G SoC

世界首款支持下行3×100MHz三載波聚合的5G SoC

世界首款支持3GPP R16上行增強型的5G SoC

世界首款支持藍牙5．3的5G SoC

首先就大家最為關注的工藝制程方面 ，天璣9000采用了臺積電最先進的4nm工藝，也是全球首個采用此工藝的芯片。在剛剛過去的9月份，蘋果發布的iPhone 13系列手機所使用的A15 Bionic仍停留在5nm工藝上，其工藝只在去年A14 Bionic采用的5nm工藝上進行了加強。另外，同樣更名的高通驍龍8 Gen1將會采用三星的4nm工藝，但要等到12月才會發布。
臺積電此前宣布在今年第三季度風險試產N4節點芯片，如今天璣9000計劃于明年1季度推出商用設備。大概可以猜測目前天璣9000尚未進入量化生產階段。不過小米集團合伙人，Redmi品牌總經理盧偉冰已經在其微博公開站隊，發文稱“天璣9000來了……對Redmi有什么期待？”似乎暗示了什么。

在CPU方面，天璣9000采用了1顆X2超大核（3．05GHz）＋3顆A710大核（2．85GHz）＋4顆A510小核（1．8GHz）的三叢集架構。其中超大核X2，據ARM官方的數據對比顯示，其在三緩容量達到8MB時相比X1整體性能可實現16％的提升。而聯發科表示，天璣9000 X2提升了35％的性能和37％的能效，對比的是當前競爭力最強的安卓旗艦芯片（驍龍888？）。
另外就三顆大核而言，根據ARM數據顯示，A710也實現了比上一代A78快10％，能效提升30％的進步；四顆小核內核緩存為256KB，也接近最大性能的設置。聯發科表示，基于強大的中核和裝備精良的小核心，天璣9000的多核心性能已經能夠與蘋果A15平起平坐。

在GPU方面，天璣9000依然是全球首個采用Arm Mali－G710架構的芯片，相比目前的競爭對手，其性能提升了35％，能效提升了60％。值得注意的是，天璣9000在每核性能方面，一個G710內核大致相當于兩個G78內核。
因此就尺寸和性能方面而言，天璣9000的GPU大致可與谷歌Tensor G78MP20 GPU相媲美，并且由于IP的改進，其總體性能會提升20％。
基于此，聯發科也表示天璣9000在游戲方面的表現將會獨一無二，在多種類型的游戲中均能實現接近高幀率滿幀的表現。并且天璣9000還實現了在Vulkan下的移動端的光線追蹤，簡直是游戲黨的福音。

在AI方面，天璣9000搭載了聯發科第五代APU，具有六個AI處理的總核，較上一代性能和能效均實現了四倍的提升；在內存方面，天璣9000全球首發支持LPDDR5xX，該標準在今年7月剛被JEDEC發布，聯發科將其限制在7500Mbps（該標準完整LPDDR5X可達8533Mbps），較上一代LPDDR5－6400相比帶寬提升了17％。

在ISP方面，天璣9000一舉拿下三個世界第一，業界第一次支持3．2億像素單攝，第一次支持3路18bit HDR視頻錄制和三重曝光，以及第一次支持8K AV1視頻回放。3個ISP處理器速度達到了90億像素／秒。

在5G方面，天璣9000提供了支持3GPP R16的調制解調器，使其上傳速率提升3倍之多，首發3CC載波聚合使其理論最高可實現7Gbps的下載速度，不過該芯片當前僅支持Sub－6GHz頻段，尚未兼容毫米波。

此外，天璣9000還成為全球第一款支持藍牙5．3的智能手機芯片，Wi－Fi標準也提升到了Wi－Fi 6E。天璣9000沖擊“真旗艦”能否如意

發布會上，聯發科公布了其在2021年的相關市場數據，SoC市場的占有率已經超過了40％，手機業務營收同比增長了113％，智能手機業務同比增長了34％，IoT、計算以及ASIS業務同比增長43％，電源IC增長39％。

其中值得注意的是其手機業務和智能手機業務的增長，眾所周知，以往在安卓手機領域，華為、高通和三星一直霸占著高端旗艦市場的絕對份額，哪怕聯發科市場份額不斷擴大、發展風生水起，但卻始終摘不掉中低端芯片的標簽。

自去年三季度起，聯發科在手機芯片市場的份額超過了高通，并且一直延至今年的二季度，連續四個季度登上第一，甚至在今年二季度，聯發科還以43％的手機芯片出貨量強勢占據手機芯片市場的半壁江山，但增量不增質的情況一直未能改變，這也是外界詬病聯發科無法與上述三家站在同一高度的原因。

因此，聯發科急需一款打破外界固有觀念的“爆炸性”產品，來徹底改變這一現狀。

天璣9000無論從數據性能還是硬件配置上來看，都是聯發科不惜血本打造的高端產品，各項規格幾乎達到了業界的“天花板”。有網友在盧偉冰的微博下留言1999元能否期待Redmi時，盧偉冰也直接回復到“嗯，差不多可以買一顆芯片了”。因此可想而知，天璣9000的定位一定不再是針對中低端的產物。

另外從聯發科的戰略選擇上，此時沖擊高端市場無疑是最佳時機。

首先從自身來看，2019年底聯發科發布5G品牌“天璣”及首款產品天璣1000系列以來，已經在5G SoC中高端市場站穩了腳跟，即在更大的中端市場市場維持了基礎，有刺破了高端市場的那層“窗戶紙”，而天璣9000恰似聯發科沖向“真旗艦”的臨門一腳。

其次從外部來看，今年5G SoC旗艦市場發生了重大變動，其中最重要的就是華為麒麟系列由于眾所周知的原因缺席，導致安卓芯片生態的“大變天”，一個具有強大競爭力的企業的缺席給生態涌進新活力打開了缺口，由此，聯發科也將有機會取代華為的位置，與高通、三星分鼎天下。

另外，天璣9000毫無征兆的搶先高通驍龍8 Gen1發布，著實打了高通一個措手不及。綜合性能來看，天璣9000與驍龍8 Gen1幾乎難分伯仲，處于同等水平。而且，鑒于高通所采用的是三星的4nm工藝，對比臺積電的4nm工藝，或許還處于劣勢狀態。
除此之外，根據爆料顯示，包括vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托羅拉、一加等在內的手機大廠，都將成為首批搭載天璣9000的廠商。

因而，無論從天時、地利、人和來看，天璣9000的發布，或許將會是聯發科發展進程中的一個重要里程碑。