①高通宣布進(jìn)軍汽車領(lǐng)域：寶馬將在下一代駕駛輔助系統(tǒng)中使用其芯片

高通公司宣布，德國汽車制造商寶馬將在其下一代的駕駛輔助和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中使用其芯片。高通在紐約舉行的投資者推介會(huì)上宣布了該合作。除此以外，高通還詳細(xì)介紹了如何與Meta Platforms Inc等公司合作開發(fā)虛擬現(xiàn)實(shí)硬件，以及與微軟公司合作開發(fā)使用高通芯片的筆記本電腦。高通公司是全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商，但該公司一直在嘗試將業(yè)務(wù)多元化，其芯片銷售收入中超過三分之一來源于非手機(jī)業(yè)務(wù)。

②景嘉微：公司JM9系列圖形處理芯片已完成初步測(cè)試工作

景嘉微公告，公司JM9系列圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作及初步測(cè)試工作，短期內(nèi)不會(huì)對(duì)公司業(yè)績產(chǎn)生重大影響。根據(jù)公司測(cè)試結(jié)果，JM9系列圖形處理芯片產(chǎn)品滿足地理信息系統(tǒng)、媒體處理、CAD輔助設(shè)計(jì)、游戲、虛擬化等高性能顯示需求和人工智能計(jì)算需求。

③被動(dòng)元件大廠村田興建新廠 擴(kuò)產(chǎn)多層MLCC

日本被動(dòng)元件龍頭村田制作所（Murata）宣布，泰國子公司Murata Electronics （Thailand）， Ltd． 全新廠房已于7月動(dòng)工，預(yù)計(jì)2023年3月完工。該廠將生產(chǎn)多層陶瓷電容器（MLCC），旨在應(yīng)對(duì)中長期需求增長。

④禾賽科技宣布D輪超過3．7億美元融資，獲小米追投

激光雷達(dá)制造商禾賽科技宣布，獲得來自小米產(chǎn)投7000萬美金的追加融資，加上之前官宣的超3億美金融資，目前禾賽D輪融資總額已超3．7億美元，本輪領(lǐng)投方包括小米集團(tuán)、高瓴創(chuàng)投、美團(tuán)和CPE等。據(jù)悉，此輪融資將用于支持面向前裝量產(chǎn)的混合固態(tài)激光雷達(dá)的大規(guī)模量產(chǎn)交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設(shè)，以及車規(guī)級(jí)高性能激光雷達(dá)芯片的研發(fā)。