制霸手機芯片市場十多年的高通近期宣布將大舉進軍汽車芯片市場，并已與汽車行業強企寶馬達成合作，業界人士認為它是因為即將失去蘋果這個大客戶而無奈進入汽車芯片市場發展，柏銘科技倒認為是中國芯片企業的猛烈攻勢讓它意興闌珊所致。

2020年聯發科首次在全球手機芯片市場超越高通奪下全球第一，當時聯發科領先高通只有幾個百分點，但是到了今年Q2聯發科的領先優勢進一步擴大，此外還有中國大陸的芯片企業紫光展銳快速崛起。

據counterpoint公布的數據，今年Q2聯發科、高通、紫光展銳在全球手機芯片市場的份額分別為43％、24％、9％，聯發科領先高通的優勢擴大到19個百分點或79％，聯發科和紫光展銳形成夾擊高通的格局。

手機芯片是高通的最大收入來源，在手機芯片市場稱霸十多年的它僅僅兩年時間就陷入敗局，并且目前來看絲毫看不到反彈的希望，甚至可能將進一步失去優勢。

近日高通和聯發科都展開了新一代高端芯片的宣傳，它們即將發布的驍龍898、天璣2000采用同樣的核心架構，唯一的區別就是各自的芯片代工廠商不同，驍龍898由三星以4nm工藝生產，天璣2000由臺積電以4nm工藝生產，業界普遍認為臺積電的4nm比三星更優勝，天璣2000將碾壓驍龍898，如此也就意味著高端手機芯片市場作為高通最后一個陣地即將失去。

面對中國臺灣的聯發科和中國大陸的紫光展銳合擊，高通在手機芯片市場看不到希望的情況下唯有選擇拓展新的領域，汽車芯片市場就成為高通選擇的新希望。

業界認為汽車芯片市場比手機芯片市場的規模更大，汽車所采用的芯片數量更多，一輛汽車所采用的芯片超過50種類型，數量高達數百顆，每年的汽車芯片市場規模超過7000億，如此巨大的市場將為高通打開一個全新的天地，資本市場也高度看好高通在汽車芯片市場的前景，因此高通的股價近日再度大幅上漲并創下新高。

對于高通來說，它在移動通信市場積累的技術也有助于它在汽車芯片市場發展，從2G時代以來，高通就連續積累了諸多技術，它的移動通信芯片以穩定著稱，而穩定恰恰是汽車行業對芯片的最高要求，隨著移動通信、互聯網技術用于汽車，高通可以充分發揮它的移動通信技術優勢。

不過高通進軍汽車芯片市場也未必會一帆風順，汽車企業向來與產業鏈結成緊密的合作關系，不會輕易更改供應商，這從高通的驍龍820A芯片歷經了4年多時間才獲得汽車企業接受可以看出來，早在2016年高通就發布了汽車芯片驍龍820A，然而汽車企業足足測試了4年多時間，在2020年才開始規模引入這款芯片，原因就在于汽車企業需要足夠長的時間測試芯片的穩定性。

隨著高通開始將目光放向汽車芯片市場，中國兩大手機芯片企業聯發科和紫光展銳可望在手機芯片市場奪取更多的市場，這是中國手機芯片企業努力十多年才取得的成果，證明了中國手機芯片企業終于擊敗了美國芯片企業在這個行業的領導地位，未來或許中國芯片企業將在更多行業取得優勢。