據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第3季度全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)36.49億平方英吋，較第2季度再增加3.3%，再創(chuàng)歷史新高。

SEMI表示，今年第3季度所有尺寸硅晶圓的出貨量皆有所增加，這些硅晶圓可支持現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)所需的各種半導(dǎo)體元件。因未來幾年將新增許多座晶圓廠，預(yù)期半導(dǎo)體硅晶圓需求有望維持高檔水準(zhǔn)。

今年前3季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨逐季創(chuàng)新紀(jì)錄，SEMI預(yù)估，今年硅晶圓總出貨量可望逼近140億平方英吋，將年增13.9%，邏輯、晶圓代工和存儲(chǔ)是推升硅晶圓出貨量成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>

SEMI指出，在終端市場(chǎng)推動(dòng)下，半導(dǎo)體出現(xiàn)強(qiáng)勁的長(zhǎng)期成長(zhǎng)需求，帶動(dòng)硅晶圓出貨量顯著攀升，預(yù)期這波成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)可望一路延續(xù)到2024年。