今天，編者從多渠道獲悉，面對媒體的最新流言，臺積電再度重申3nm制程會按計劃進行，不評論客戶或市場傳聞。

昨日，國內(nèi)多家行業(yè)媒體轉述外媒的報道及相關研究，主要觀點認為當下臺積電的生產(chǎn)面臨挑戰(zhàn)，3nm制程似乎陷入瓶頸，因此，明年蘋果新機“iPhone 14”A16芯片或不會采用3nm制程。

 

另外，對于上周臺積電最新推出的“4nm”工藝N4P，今天又有了最新的消息。那么問題來了，蘋果芯片又會否用上這個制程工藝？

 

3度使用5nm？三星能否彎道超車

不難發(fā)現(xiàn)，對于今年蘋果iPhone 13的A15處理器，是采用了臺積電N5P工藝，實際上也就是5nm的增強版。因為5nm在蘋果這邊已經(jīng)連續(xù)用了兩年，按照往年正常的迭代節(jié)奏，明年新機“iPhone 14”的A16處理器總該輪到3nm了？

但外界似乎對此抱有不小懷疑，此前最新消息顯示，臺積電還在3nm上“苦苦掙扎”，蘋果明年或將第三度使用5nm，而3年時間停留在同一制程工藝上，這在歷史上還是首次，顯得是有點滯后了。

 

而從此也引申出不少擔憂，蘋果芯片在制程技術上的停滯，也會給高通等移動端芯片競爭對手留下反超的機會。

除了芯片級上的差距，對于終端的iPhone來說，亦是同理。尤其是對于蘋果、三星這類高端智能手機廠商，往往都是靠一些細微的尖端技術及品牌資源，與二流廠商拉開差距。因此，芯片的制程技術節(jié)點也是非常關鍵的，最終直接反應到終端整機產(chǎn)品的性能體驗上。

當然，編者開始就對上述消息保留意見。畢竟，此前外界對此就一直有相關猜測，也就見怪不怪了。另外，也可能為了應對外界的輿論壓力，就在上月中旬，臺積電也召開了法說會，魏哲家特意透露了3nm制程的最新進展。

總體看來，臺積電3nm制程進展符合進度，將于今年試產(chǎn)、明年下半年量產(chǎn)。另外，臺積電還透露了 N3E、2nm制程計劃，對其持續(xù)擁有最具競爭力的技術乃至2nm技術很有信心，并且至少應該能夠持續(xù)到2025年。

因此，綜合最新的情況來研判，臺積電的3nm應該會早于友商推出，蘋果自然也會早于高通采用。畢竟，鑒于蘋果自身的特殊性以及對臺積電營收的貢獻，自然是后者VIP客戶中的“王牌”，在議價權、產(chǎn)能與技術資源等都享有優(yōu)先權。

此前，編者也報道過三星3nm的進度，也是計劃明年量產(chǎn)，一度以追趕臺積電為目標。現(xiàn)在來看，雖然臺積電一向比較低調(diào)，但如果他3nm推進真稍有差池的話，也有落后于三星的可能性。

何謂“N4P”， 臺積電3nm的掙扎與救贖？

今天下午最新消息，據(jù)其他外媒的最新報告，為下一代iPhone（iPhone 14系列）提供支持的芯片將基于4nm工藝，這個工藝相比5nm更先進一些。

實際上，媒體描述的“4nm”就是指臺積電上周最新推出的制程工藝節(jié)點“N4P”，雖然這看起來像是4nm了，但其實是5nm的又一個升級版本。確切地說，為N5、N5P、N4之后的第4個版本、第3個升級版。

編者認為，對于臺積電等頭部晶圓代工廠，現(xiàn)在的制程工藝也著實是遇到了一定瓶頸，在技術及創(chuàng)新亮點不大的情況之下，廠商也只好稍微改下名字，以示做了相關改進工作。

不過，技術瓶頸的原因只是其一，隨著制程趨于復雜、許多新設備的采用，3nm制程節(jié)點的投資成本一定會大大高于5nm，這些無疑也直接會順延反饋到下游客戶。

因此，臺積電可能也是為了讓客戶們有更多其他選擇，延長5nm“主流壽命”之余，也有意在3nm之前，弄了像“4nm”這類強化版。畢竟，據(jù)了解，單是光罩部分，就會讓有能力跨入下世代制程的新進廠商望而卻步，能夠負擔得起的只能是頭部廠商了。

綜上所述，那么蘋果A16到底是采用3nm還是業(yè)內(nèi)猜測的4nm？后者的可能性也比較大，但又從兩者流片、試產(chǎn)的時間推進節(jié)點上看，N4P（4nm）量產(chǎn)時間比3nm也沒有優(yōu)勢。另外，從臺積電方面的最新回應來看，感覺也在“耍太極”，沒有一些比較肯定的回復，或許他自身都在“掙扎”，抑或是沒有十分保障而做兩手準備？

另外，也有消息顯示，蘋果明年或在一部分產(chǎn)品使用3nm芯片。不管如何，編者今天也獲悉，蘋果已經(jīng)預訂了臺積電3nm工藝的所有產(chǎn)能，應該是會首次用在iPhone 15系列和下一代Mac電腦芯片中。