“產(chǎn)能+通脹”的雙重危機，正緊繃全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的敏感神經(jīng)。

昨日，一則聯(lián)發(fā)科已將部分WiFi產(chǎn)品（主要WiFi6）價格調(diào)漲20%-30%的消息在供應(yīng)鏈盛傳，引發(fā)整條WiFi芯片供應(yīng)鏈神經(jīng)緊繃，相關(guān)概念股應(yīng)聲大漲。究其根本原因，則是由于當前全球28nm制程供不應(yīng)求，WiFi芯片由于對晶圓廠來說利潤率相對較低，排單相對靠后，從而導(dǎo)致WiFi芯片嚴重缺貨。據(jù)傳，因為產(chǎn)能不足的問題，全球大廠博通（Broadcom）WiFi芯片目前的交期已長達52周以上，為此博通已調(diào)漲WiFi價格超過20%。

截止2021年10月，芯片交付時間已達到21.9周

圖源：華爾街日報

當前，全球芯片交付的等待時間也在持續(xù)攀升，整體來看實際上已經(jīng)高于9-12周的合理閾值，晶圓廠的排單甚至都排到了2024年。根據(jù)編者從Susquehanna Financial Group收集的數(shù)據(jù)顯示，2021年夏天，芯片的交付時間已延長到了平均19周，到10月已延長到22周。最稀缺的部門等待時間則相對更長，比如電源管理組件的等待時間已達到25周，汽車MCU則需要38周。

因此，當前的大環(huán)境倒逼不少供應(yīng)鏈廠商對旗下產(chǎn)品價格進行調(diào)漲。截止目前，包括聯(lián)發(fā)科、ADI、Maxim、Silicon Labs以及本土的捷捷微電、大中、杰力、富鼎、全宇昕等企業(yè)均陸續(xù)調(diào)漲了全線產(chǎn)品或部分產(chǎn)品的價格，全球半導(dǎo)體漲價潮再次升級。

1、捷捷微電：中低壓MOSFET價格上調(diào)50%-60%

日前的第三季報發(fā)布期間，捷捷微電就對公司產(chǎn)品的漲價情況進行了詳細介紹，捷捷微電表示，在晶閘管方面，因部分原材料漲價等因素，今年3月份對產(chǎn)品價格作了調(diào)升，到三季度暫無漲價；在MOSFET方面，今年4月初對VDMOS、TRENCHMOS部分產(chǎn)品進行了漲價，第三季度內(nèi)，部分產(chǎn)品因上游產(chǎn)能受限等原因，價格上調(diào)了50%-60%；在防護器件方面，僅部分占比不大的ESD產(chǎn)品因之前外協(xié)封測漲價，已經(jīng)提價3%到15%不等。這也是捷捷微電在第三季能交出漂亮成績單的主要原因。

圖片來源：捷捷微電官網(wǎng)

進入第四季后，中低壓MOSFET仍舊呈現(xiàn)缺貨漲價格局，預(yù)期這波效應(yīng)將一路延續(xù)到2022年，使MOSFET廠大中、杰力、富鼎、尼克松及全宇昕2021年營運將可望創(chuàng)下新高，2022年業(yè)績可望持續(xù)沖高。另外，富鼎、尼克松及全宇昕等也大廠將持續(xù)搭上這波MOSFET缺貨漲價商機，推動2021年全年營運創(chuàng)下新高，且訂單有機會至少一路旺到2022年上半年。

2、聯(lián)電：明年12吋、8吋產(chǎn)能價格持續(xù)調(diào)漲

早前，臺積電就已經(jīng)針對明年的代工價格進行了一定的調(diào)漲。稱明年第一季起開始調(diào)漲晶圓代工報價，其中7納米至更先進制程將調(diào)漲10%價格，16納米以上的成熟制程將調(diào)漲10-20%水準。但由于市場變化的太快，臺積電也于近日表示將在第四季度也開始對晶圓代工產(chǎn)能報價調(diào)漲10-20%。

10月27日，晶圓代工大廠聯(lián)電也召開了線上法說會，聯(lián)電共同總經(jīng)理王石預(yù)期，聯(lián)電明年12吋、8吋產(chǎn)能維持滿載，價格也將持續(xù)向上，主要是5G、電動車、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用帶動結(jié)構(gòu)性需求成長的支撐下，預(yù)期聯(lián)電明年營收成長率將優(yōu)于產(chǎn)業(yè)預(yù)估值，并且會是公司拓展更多市占率的一年。聯(lián)電目前也在臺南旗艦廠區(qū)積極擴充Fab12A的P5及P6廠，希望能通過擴產(chǎn)，來及時補足當前產(chǎn)能急缺的漏洞。

3、ADI：12月5日起，提高ADI和旗下Maxim部分產(chǎn)品價格

根據(jù)ADI漲價函顯示，ADI將提高ADI和旗下Maxim產(chǎn)品組合中的部分產(chǎn)品的價格，具體的漲幅并未透露，漲價將從2021年12月5日起開始執(zhí)行。對于不受額外價格上漲影響的Maxim產(chǎn)品，將繼續(xù)按照之前溝通的6%的價格上漲計劃執(zhí)行。

ADI稱：“我們在供應(yīng)鏈的各個方面都經(jīng)歷了成本上升，比如晶圓制造成本已經(jīng)大幅上升。我們已嘗試將這些增加的成本對客戶的影響降至最低，但我們現(xiàn)在必須在定價中反映其中一些成本。我們現(xiàn)在通知您，額外的價格上漲可能會影響您通過分銷合作伙伴購買的部分零件。”

4、Silicon Labs：11月28日開始，所有產(chǎn)品線漲價

對于漲價的原因，Silicon Labs在漲價函中表示：“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機繼續(xù)嚴重影響世界各地的產(chǎn)業(yè)，短期內(nèi)沒有復(fù)蘇跡象。這場危機突顯出迫切需要投資于半導(dǎo)體產(chǎn)能擴張，以滿足全球經(jīng)濟持續(xù)增長的需求。Silicon Labs正在努力滿足當前的需求，并盡快通過供應(yīng)鏈的各個層面實現(xiàn)有意義的產(chǎn)能擴張。由于整個行業(yè)的產(chǎn)能危機以及幾乎所有行業(yè)都出現(xiàn)的通貨膨脹，我們在整個供應(yīng)鏈（原材料、晶圓代工廠、測試和組裝、物流、勞動力/工資）中看到了前所未有的成本增長。”因此，Silicon Labs將決定提高所有產(chǎn)品線的定價以反映成本。

對于漲價的原因，Silicon Labs在漲價函中表示：“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機繼續(xù)嚴重影響世界各地的產(chǎn)業(yè)，短期內(nèi)沒有復(fù)蘇跡象。這場危機突顯出迫切需要投資于半導(dǎo)體產(chǎn)能擴張，以滿足全球經(jīng)濟持續(xù)增長的需求。Silicon Labs正在努力滿足當前的需求，并盡快通過供應(yīng)鏈的各個層面實現(xiàn)有意義的產(chǎn)能擴張。由于整個行業(yè)的產(chǎn)能危機以及幾乎所有行業(yè)都出現(xiàn)的通貨膨脹，我們在整個供應(yīng)鏈（原材料、晶圓代工廠、測試和組裝、物流、勞動力/工資）中看到了前所未有的成本增長。”因此，Silicon Labs將決定提高所有產(chǎn)品線的定價以反映成本。

同時，Silicon Labs還表示，“我們認識到，將我們看到的成本增加傳遞給客戶是破壞性的。隨著供應(yīng)鏈中通貨膨脹和短缺的緩解，我們將努力尋找并傳遞成本降低。”

5、瑞昱：累計漲幅潮50%，明年或跟漲

受WiFi芯片市場整體帶動，10月，瑞昱再度向客戶反映成本調(diào)漲。宣布漲10%至15%，今年來累計漲幅至少有50%，明年或?qū)⒗^續(xù)跟漲。

WiFi產(chǎn)品線占瑞昱整體營收比重為三成，為最大宗的產(chǎn)品。瑞昱認為，目前WiFi 6市場需求仍強，看好WiFi 6今年在PC市場滲透率將達30%，路由器市場滲透率達20%，明年進一步翻倍，該公司W(wǎng)iFi 6E客戶案子已在進行中，明年將逐步放量。

圖源：科技新報

由于WiFi、乙太網(wǎng)絡(luò)控制IC供給短缺，法人預(yù)期，晶圓代工廠將持續(xù)在2022年起開始調(diào)升代工價格，IC設(shè)計廠勢必也將同步漲價，因此看好瑞昱后續(xù)營運將持續(xù)搭上WiFi、乙太網(wǎng)絡(luò)控制IC缺貨漲價商機，帶動營運持續(xù)沖高。

據(jù)了解，WiFi、乙太網(wǎng)絡(luò)控制IC使用的晶圓制程為28nm以上的成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，即便晶圓代工廠開始擴建產(chǎn)能及新建廠房，但最快也必須等到2022年下半年才會到位，且不僅只有WiFi、乙太網(wǎng)絡(luò)控制IC有增加產(chǎn)能需求，就連其他半導(dǎo)體零組件同樣也需增加投片量，因此供給增加恐怕有限，法人圈預(yù)期，瑞昱后續(xù)仍可望有漲價空間。法人指出，瑞昱第3季毛利率沖上52.6%，優(yōu)于市場預(yù)期的50%左右，在市場持續(xù)供需失衡下，明年漲價勢在必行，有利毛利率續(xù)揚。

1、光掩膜板罕見全面漲價5%-25%

近日，根據(jù)韓媒etnews報道，隨著Photo Mask供需狀況惡化，訂單紛紛涌向Photronics、Toppan、DNP、TMC等主供應(yīng)商，價格也在上漲。預(yù)計高規(guī)格產(chǎn)品和低規(guī)格Photo Mask的價格將分別上漲5%-15%和15%-25%。Photo Mask價格上漲是非常罕見的事情。據(jù)悉，隨著需求的增加，不僅身價上漲，而且即使支付額外費用，也很難及時購買到Photo Mask。通常需要4至7天的交期最近增至14天，增加了2至3倍以上，部分企業(yè)的交期延長到了原來的7倍。

“Photo Mask不足”現(xiàn)象在集成半導(dǎo)體，特別是常用于顯示器驅(qū)動芯片(DDI)和汽車用半導(dǎo)體的8英寸晶圓上非常嚴重。8英寸Foundry企業(yè)的相關(guān)人士近日表示:“雖然也擔心價格上漲，但更擔心的是Photo Mask的供貨時間越來越晚。”部分Foundry企業(yè)考慮到交貨延遲，以提前預(yù)定方式應(yīng)對供求不穩(wěn)定。

2、電視面板：12月或明年初止穩(wěn)反彈

瑞信分析師蘇厚合最新報告指出，電視面板價格將于今年12月或2022年初止穩(wěn)反彈，面板廠如友達第四季度展望有望超過市場預(yù)期，因此調(diào)升其評級至“優(yōu)于大盤”，同時維持群創(chuàng)“優(yōu)于大盤”評級。

事實上，蘇厚合長期來都是外資券商中的面板行業(yè)指標分析師，今年5月就曾在一片漲價聲浪中領(lǐng)先市場準確預(yù)測出面板價格第三季度將轉(zhuǎn)弱，此次在面板下跌趨勢中再次“語出驚人”，引發(fā)市場關(guān)注。

蘇厚合在報告中指出，需求端看，對電視OEM廠調(diào)查發(fā)現(xiàn)，面板價在經(jīng)歷大幅下跌后，全球各大一線電視品牌年底前對面板拉貨都變得更加積極，目標是在年底到明年第一季度，向成熟以及新興市場推出促銷活動，顯示需求開始加溫。

供應(yīng)端看，面板廠商近期已有意控制產(chǎn)出，同時，上游顯示驅(qū)動IC與T-Con產(chǎn)能也有所限制，物流塞港情況也正在逐步改善。基于此，蘇厚合認為，電視面板價格最快在今年12月就能止穩(wěn)，明年下半年報價將啟動反彈。

3、可折疊OLED面板：年均增長53%，2025年出貨將達4900萬臺

韓國媒體消息，市場調(diào)查機構(gòu)UBI Research在10月28日的一份報告中預(yù)測，可折疊OLED面板的出貨量將在2021年達到890萬臺。到2025年，可折疊OLED面板的出貨量預(yù)計將達到4900萬臺，年均增長率達到53%。

相比之下，市場研究公司Omdia的預(yù)測更加樂觀。該公司認為，可折疊OLED面板出貨量將從2021年的1000萬臺增長至2025年的6661萬臺，這意味著年均增長率將達到61%。可折疊OLED面板銷售額也有望從2021年的16.1億美元躍升至2025年的82.6億美元，年均增長率有望達到50%。2028年出貨量將超過1億部，預(yù)計每10部OLED智能手機中就有一部配有可折疊面板。

目前，可折疊OLED面板市場的主要份額掌握在三星顯示器手中。2021年，三星顯示器售出810萬塊可折疊OLED面板，占可折疊OLED面板市場90%以上份額。該公司預(yù)計2022年可折疊OLED面板出貨量將達到1800萬臺。

與此同時，國內(nèi)廠商也在努力追趕。BOE（京東方）正在開發(fā)一款6.8英寸嵌入式可折疊OLED面板和一款8英寸嵌入式可折疊OLED面板，同時也在為榮耀（Hornor）開發(fā)可折疊OLED面板。此外，維信諾也在開發(fā)可折疊OLED面板，作為榮耀第二供應(yīng)商，預(yù)計2021年底實現(xiàn)量產(chǎn)。

4、DRAM：需求減弱，價格走跌

今年一直上漲的內(nèi)存，如今已經(jīng)開始了首輪價格下跌，上個月跌了10%。市場研究機構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)也顯示，10月份PC用DRAM通用產(chǎn)品（DDR4 8GB）成交價為3.71美元，環(huán)比降價0.39美元，比上一季度下降9.51%。DRAM自今年1月份起一直保持價格上升趨勢，此次是全年首次降價。

TrendForce 分析認為，隨著PC制造商的DRAM庫存水平上升，市場對DRAM的需求已經(jīng)減弱。除了PC用DRAM外，服務(wù)器用DRAM也有不同程度的價格下跌幅度。據(jù)報道，服務(wù)器用DRAM的交易價格因產(chǎn)品而異，跌幅最高達到4.38%。

TrendForce預(yù)測，第四季度DRAM成交均價將環(huán)比下降3%-8%，明年第一季度價格降幅更是將達到10%以上。與DRAM同屬于存儲陣營的NAND閃存本月價格與上月持平，目前交易價格為4.81美元。自去年11月以來，NAND閃存連續(xù)5個月沒有變動，直至今年4月份漲價8.57%，此后繼續(xù)保持價格穩(wěn)定，7 月份 NAND 閃存交易價格上漲5.48%，此后沒有變動。

不過，TrendForce預(yù)測今年第四季度NAND閃存價格將比第三季度下降0-5%，并將從明年開始正式進入下降階段。

預(yù)判：

總之，不論是從基礎(chǔ)的晶圓原材料、MOSFET、電源管理IC、MCU亦或是小尺寸、中大尺寸面板等各類細分半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，整體來講接下來的行情都將會是漲勢逼人，這對于尤其是做芯片設(shè)計以及代理商、渠道商們來說，都將構(gòu)成新的挑戰(zhàn)。畢竟，流片費用、代工費用在這波行情的催動下將大幅提升，這也將加劇拿貨成本，甚至更進一步會將溢價成本轉(zhuǎn)化到消費者和用戶身上來，造成設(shè)備價格的進一步上漲。

因此，對于終端廠商來說，這種元器件端轉(zhuǎn)嫁的成本又將如何去消化，以及如何讓消費者為之買單，都將是他們當前面臨的最大痛點。這尤其考驗終端廠商們對供應(yīng)鏈的把控能力以及議價能力，或許這波行情之后，只有具備充分現(xiàn)金流和強大供應(yīng)鏈基礎(chǔ)的部分中大型頭部公司，才能在這般殘酷的競爭中生存下來。