集成電路是信息產業的核心，也是現代經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業。為深入貫徹落實創新驅動發展戰略和高質量發展的要求，提升我市集成電路產業發展水平，掌握新一輪全球新興科技與產業競爭的戰略主動，為深圳成為競爭力影響力卓著的創新引領型全球城市提供有力支撐，根據《國家集成電路產業發展推進綱要》《中共深圳市委關于深入貫徹落實習近平總書記重要講話精神加快高新技術產業高質量發展更好發揮示范帶動作用的決定》（深發〔2018〕5號）和《深圳市人民政府印發關于進一步加快發展戰略性新興產業實施方案的通知》（深府〔2018〕84號），制定本行動計劃。

　　一、總體思路 

　　深入貫徹落實習近平新時代中國特色社會主義思想、黨的十九大和十九屆二中、三中全會精神，深入學習貫徹習近平總書記對廣東重要講話和對深圳重要批示指示精神，全面落實省委省政府和市委部署，以補短板，揚長板，搶未來，強生態的思路為引領，以產業鏈協同創新為動力，以整機和系統應用為牽引，更加著力補齊芯片制造業和先進封測業產業鏈缺失環節，更加聚焦提升芯片設計業能級和技術水平，更加注重前瞻布局第三代半導體，更加努力優化產業生態系統，加快關鍵核心技術攻關，培育龍頭骨干企業和集成電路產業集群，將深圳建設成為國內重要的集成電路產業增長極和國際知名的集成電路產業集聚區，為深圳朝著建設中國特色社會主義先行示范區的方向前行，努力創建社會主義現代化強國的城市范例提供有力支撐。

　　二、發展目標 

　　到2023年，建成具有國際競爭力的集成電路產業集群。產業規模大幅增長、設計水平和制造工藝水平顯著提高、自主創新能力進一步提升，突破一批關鍵核心技術，形成一批骨干企業和創新平臺，在重點產品和技術上形成突出的比較優勢，支撐和引領我市戰略性新興產業高質量發展。

　　做大產業規模。集成電路產業能級明顯提升，產業結構更加合理，成為戰略性新興產業發展新引擎。到2023年，產業整體銷售收入突破2000億元，設計業銷售收入突破1600億元，制造業及相關環節銷售收入達到400億元。引進和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業。

　　提升技術水平。制造能力初步具備全球競爭力，設計水平整體進入全球領軍陣營，第三代半導體技術能力對關鍵應用領域形成有力支撐。到2023年，突破一批關鍵核心技術，實現一批關鍵技術轉化和批量應用。

　　完善產業鏈條。先進工藝和特色工藝制造生產線完成布局，裝備、材料、先進封測等上下游環節配套完善，第三代半導體中試研發和器件生產線建成，帶動襯底、外延等環節加速發展，本地產業鏈配套和協作能力明顯提升，產業鏈競爭力顯著增強。

　　強化平臺服務。建成集成電路集群促進機構，形成一批集成電路產業基地、產業公共服務平臺和中小企業孵化平臺，平臺服務對產業發展形成強有力支撐。

　　完善生態體系。形成具有根植性、共生性和柔韌性的生態網絡，發揮應用牽引優勢，促進產業鏈耦合。空間布局進一步優化，資源配置進一步合理化、網絡化，信息共享、協同創新和產業培育效率進一步提升。

　　三、主要任務 

　　（一）突破短板，補齊芯片制造和先進封測缺失環節。

　　引進芯片制造生產線。定位28納米及以下先進制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動等高端特色工藝，加強與全球集成電路制造龍頭企業的合作，投資建設1－2條8－12英寸生產線。

　　提升制造企業競爭力。推動現有12英寸生產線產能和技術水平提升。豐富集成電路制造企業多元化工藝平臺。培育一批在細分領域具備競爭力的特色工藝制造企業。

　　增強封測、設備和材料環節配套能力。引進和培育先進封測企業，吸引沉積設備、刻蝕設備、光刻膠、大硅片等設備和材料企業及創新團隊落戶深圳，探索光刻機等高端設備和零部件研發布局。

　　（責任單位：市工業和信息化局、發展改革委、科技創新委，福田、寶安、龍華、坪山、光明區政府、深汕特別合作區管委會）

　　

專欄1  芯片制造補鏈工程  先進工藝制造：重點引進12英寸先進工藝生產線。推動制造企業與設計企業共同研發高性能CPU/GPU/FPGA（中央處理器/圖像處理器/現場可編程門陣列）和智能手機SoC芯片。支持集成電路制造企業向晶圓級先進封裝拓展。  特色工藝制造：布局建設8－12英寸特色工藝生產線，圍繞5G通信、汽車電子、物聯網等應用需求，提升本地產能供給水平。支持特色工藝生產線配套建設封測生產線。  關鍵設備和材料：支持集成電路用的刻蝕設備、離子注入設備、沉積設備、檢測設備以及可靠性和魯棒性校驗平臺等高端設備研發和產業化；支持12英寸硅片、SOI硅片、光刻膠等先進工藝材料研發和產業化。

　　（二）發揚長板，著重提升高端芯片設計業競爭力。

　　持續壯大產業規模。發揮龍頭企業和平臺的帶動輻射作用，促進設計企業繁殖和衍生。鼓勵設計企業研發和銷售自主創新產品，支持企業全球化布局和發展。依托本市整機應用牽引優勢，鞏固在智能手機、消費電子等領域的市場地位，拓展5G通信、汽車電子、超高清視頻等領域市場份額。跟蹤培育具有核心技術的集成電路中小企業，推動企業高質量整合，在細分領域打造1－2家具有顯著特色和全球競爭力的龍頭企業。

　　提升設計技術水平。以龍頭企業為載體，積極布局用于數據中心和服務器等的高端通用芯片技術研發。依托深圳電子信息產業優勢，圍繞5G通信、人工智能、智能終端、物聯網、汽車電子、超高清視頻等高端新興應用領域的市場需求，強化產品開發能力。支持設計企業聯合整機、制造企業共同開發高端芯片。鼓勵企業面向前沿設計應用開發EDA（電子設計自動化）軟件和關鍵IP（知識產權）核，積極吸引全球領先EDA、IP企業落戶，為高端芯片研發提供技術支撐。

　　〔責任單位：市科技創新委、工業和信息化局、商務局，各區政府（新區管委會）、深汕特別合作區管委會〕

　　

專欄2  高端芯片領航工程  高端通用芯片：抓住ICT（信息通信技術）融合趨勢下云計算和大數據的發展趨勢，面向國家重大戰略需求，以龍頭企業為載體，布局用于數據中心和服務器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技術研發。  5G通信芯片：依托本市在通信領域的基礎和優勢，結合5G基站、核心網、接入網等基礎設施建設的市場機遇，發展基帶芯片、光通信芯片、功率放大器、濾波器等關鍵芯片。  人工智能芯片：抓住人工智能帶來的芯片市場機遇，選擇人機交互、網聯汽車、智能制造等重點領域，發揮系統企業面向用戶、了解需求的優勢，支持系統廠商建立覆蓋應用、算法、芯片的全產業鏈。  智能終端芯片：發揮本市在手機、可穿戴設備等終端的應用優勢，瞄準未來移動智能終端發展趨勢，加快推動在應用處理器、觸控芯片、指紋識別等領域實現全球領先。  物聯網芯片：結合不同行業應用需求，加快傳感器、射頻連接芯片的研發和產業化。支持RISC-V等開源指令集芯片在物聯網領域的應用。  汽車電子芯片：開發ADAS（高級駕駛輔助系統）處理芯片、汽車音視頻/信息終端芯片、動力控制管理芯片、車身控制芯片等，加快實現汽車智能化和網聯化發展。面向新能源汽車，開發電機驅動與控制芯片、功率芯片、電力儲存、充放電管理芯片及模塊。  超高清視頻芯片：開發面向超高清顯示的新型數字電視主控芯片、超高清視頻編解碼芯片、顯示驅動等。加快布局MicroLED（微型發光二極管）、AMOLED（主動矩陣有機發光二極管）等新型顯示技術所需的核心芯片。

　　（三）前瞻布局，加快培育第三代半導體。

　　建設中試研發線。面向電力電子、射頻通信等器件制造技術需求，加速氮化鎵和碳化硅器件制造技術開發、轉移擴散、首批次應用，協同牽引上游外延片、襯底、MOCVD（金屬有機化合物化學氣相沉淀）設備等環節技術能力提升。

　　提升生產制造能力。面向5G通信、新能源汽車、軌道交通、高端電源等新興應用市場，大力引進境內外技術領先的第三代半導體企業，支持其建設射頻器件和電力電子器件生產線，并形成配套材料和封裝能力。

　　加速產品驗證應用。鼓勵通信設備、新能源汽車、電源系統等領域企業推廣試用第三代半導體產品，提升系統和整機產品的競爭力。支持應用企業與境內外技術領先的器件企業合作開展核心技術研發和產品示范應用。

　　（責任單位：市工業和信息化局、科技創新委、發展改革委、商務局，福田、南山、龍華、坪山區政府）

　

專欄3  第三代半導體培育工程  射頻通信器件：布局建設6英寸GaN（氮化鎵）射頻器件生產線，產品工作頻段覆蓋至毫米波。配套布局面向高頻大功率應用的射頻封裝技術。  電力電子器件：布局建設基于SBD（肖特基勢壘二極管）和MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）工藝的6英寸SiC（碳化硅）生產線；重點突破SiC MOSFET器件的制造技術。布局建設基于HEMT（高電子遷移率晶體管）工藝的6－8英寸Si（硅）基GaN生產線。配套布局電力電子器件封裝生產線，包括面向工業應用的功率模塊封裝和消費電子應用的分立器件封裝。  襯底和外延片材料：布局4－6英寸高純半絕緣SiC襯底和n型SiC襯底、2―4英寸GaN襯底、4－6英寸SiC外延片、4－6英寸SiC基GaN外延片、8英寸Si基GaN外延片等第三代半導體材料項目。  重點引進第三代半導體射頻通信器件、電力電子器件、光電器件的設計、制造、材料龍頭企業和高層次創新團隊。

　　（四）夯實基礎，推進核心關鍵技術突破。

　　重點突破核心關鍵技術。結合產業布局和市場需求，集中突破14納米、10納米及以下節點芯片制造、先進晶圓級封裝、硅光電子制造、高端MEMS（微機電系統）傳感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片設計、人工智能芯片設計、高端電源管理芯片設計、5G通信中高頻器件設計和制造、EDA/IP核、超高清圖像傳感器制造、高端光刻機和關鍵零部件、GaN外延材料、高純SiC襯底材料、高端功率半導體制造等技術。

　　前瞻布局基礎科學研究。爭取國家重大科技基礎設施布局深圳，緊抓粵港澳大灣區建設機遇，依托深港科技創新合作區、西麗湖國際科教城、光明科學城等空間載體，對接香港高校的基礎研究資源，面向類腦芯片、未來通信、量子計算等科學前沿，加強基礎、關鍵、共性問題的科學研究。

　　加快推進共性關鍵技術研究。面向5G通信、汽車電子、超高清視頻、人工智能等重點領域，以制造業創新中心、技術創新中心、產業創新中心為依托，建立共性關鍵技術的產學研協同創新機制，促進科技成果轉移、擴散和首次商業化應用，加速推進產業化。

　　改革相關專項計劃的組織模式和資金管理方式。優化對基礎研究的前瞻布局和資源配置，改革攻關項目立項和組織實施方式，強化成果導向，積極探索項目招標懸賞制度，采用項目經理人管理制度和“里程碑”考核機制。

　　（責任單位：市科技創新委、工業和信息化局、發展改革委，相關區政府）

　　

專欄4  核心技術突破工程  深圳5G中高頻器件制造業創新中心：依托本地重點通信設備企業和高校，引進國內知名應用、器件和材料企業，共同成立5G中高頻器件制造業創新中心，以整機企業需求為導向，研發5G中高頻器件的材料、制造、封裝、應用技術，推動成果產業化，提升通信整機產品的競爭力。  深圳第三代半導體研究院：由產業聯盟、高校、科研院所和相關骨干企業合作建立第三代半導體協同創新平臺，重點建設6－8英寸第三代半導體材料中試平臺、先進封裝測試中試平臺、材料檢測和可靠性認證平臺、創新鏈科技服務共享平臺。  深圳集成電路先進制造技術研究院：支持集成電路制造龍頭企業聯合設計企業和高校共同成立深圳集成電路先進制造技術研究院，合作研發16/14納米和10納米集成電路先進制造工藝、高端模擬芯片工藝、光電集成工藝、新型存儲工藝等關鍵技術。聯合國內設備企業和材料企業，共同促進設備和材料的成套工藝能力提升和批量應用。

　　（五）做大平臺，強化產業支撐服務水平。

　　建設集成電路集群促進機構。加強集群規劃，完整產業鏈條，優化空間布局，集聚優勢資源，促進網絡化協同創新，推進產業組織變革，提升創新水平、信息和物流傳播效率以及整體競爭力。

　　加強集成電路產業基地和園區建設。適時出臺集成電路產業基地和園區相關政策。加快推進南山高新區、龍崗寶龍工業區、坪山出口加工區建設集成電路產業基地，加快推進福田區建設5G通信核心芯片產業園，鼓勵有條件的區域吸引和集聚集成電路企業，提升基地管理運營能力和服務水平，促進產業集群加快形成。

　　建設公共服務平臺。積極引進國家級集成電路公共服務平臺、技術中心、檢測中心等平臺。支持平臺提供EDA工具租賃、試用驗證、集成電路設計培訓、公共軟硬件環境、仿真和測試、多項目晶圓加工、IP核庫等服務，滿足設計企業共性需求。提升平臺企業的知識產權創造、運用、保護、管理和服務能力，營造開放透明的知識產權法治環境和市場環境。

　　構建中小企業孵化平臺。以骨干企業、科研機構為依托，聯合上下游企業和高校、科研院所等構建中小企業孵化平臺。支持平臺構建軟硬件產品標準體系和整體解決方案，聯合開拓重點領域市場的推廣應用。支持平臺為初創企業提供融資、上市、市場推廣、法律訴訟、知識產權糾紛處理等方面的專業指導和服務。

　　（責任單位：市工業和信息化局、發展改革委、科技創新委，福田、南山、寶安、龍崗、龍華、坪山、光明區政府）

　

專欄5  平臺服務增效工程  國家集成電路設計深圳產業化基地：進一步提升基地公共EDA設計、IP/SoC開發、測試驗證、教育培訓等公共技術平臺的服務能力，不斷完善基地的集成電路設計服務體系，促進企業產品研發和技術創新。  深圳集成電路設計與應用產業園：依托集成電路公共技術平臺建設深圳集成電路設計與應用產業園，吸引全市集成電路設計與應用企業、國家重大項目、國家級行業協會、創新技術團隊及公共技術服務平臺入駐。  國家“芯火”雙創基地（平臺）：貫徹落實國家“芯火”創新行動計劃，推動建設集成電路“芯火”雙創平臺，圍繞集成電路設計及應用，聚焦智能傳感及工業互聯網產業，建設集成電路設計服務、共性關鍵技術服務、感知計算應用服務以及創新創業孵化服務等子平臺。

　　（六）優化生態，形成產業發展強大合力。

　　推動應用牽引。以市場應用為抓手，發揮我市應用市場優勢，構筑整機帶動芯片技術進步，芯片支撐整機競爭力提升的生態反饋閉環。支持建設應用示范項目芯片試用驗證平臺。引導設計企業與整機制造企業加強戰略合作，評估供應鏈安全，落實國家首臺套和首批次保險政策。

　　打造集成電路人才集聚高地。建立集成電路領軍人才庫，著力引進國際頂尖人才及團隊。對符合我市人才標準的科研項目帶頭人、技術骨干和管理人才等領軍人才，在住房保障、醫療保障、子女就學、創新創業等方面給予優先支持。支持市內高校微電子學科建設，加快推動國家示范性微電子學院建設。支持集成電路企業與學校聯合培養學生，共建研發中心、產學研基地等。鼓勵職業技術學校設立微電子學科和開設集成電路相關實訓課程。鼓勵教育機構、培訓機構和企業開展集成電路專業培訓和研修。

　　完善集成電路產業投融資環境。積極參與國家集成電路產業投資基金，做好本地項目儲備。通過政府引導基金設立集成電路子基金，基金目標規模500億元，首期為100億元。引導和支持國有企業、投資機構、應用企業、集成電路企業共同出資成立集成電路產業投資基金。引導和鼓勵天使基金和風險投資基金投資集成電路企業。支持各級信用擔保機構為符合條件的集成電路企業提供融資擔保服務。鼓勵支持集成電路企業在境內外上市融資及發行各類債務融資工具。支持企業通過融資租賃開展技術改造。

　　擴大對外開放合作。強化與“一帶一路”沿線國家和粵港澳大灣區城市的互動，充分發揮地緣優勢，推動市場和技術等方面合作。加強與境外集成電路龍頭企業合作，給予土地、人才、落戶等方面的扶持政策。加強境內外企業、科研院所之間的合作交流，聯合建設高水平的研發中心、生產中心、運營中心。鼓勵企業并購整合國際資源，拓展國際市場，加強技術和產業合作。

　　（責任單位：市發展改革委、工業和信息化局、教育局、人力資源保障局、財政局、商務局、國資委、地方金融監管局）

　　

專欄6  生態體系優化工程  應用示范項目芯片試用驗證平臺：支持應用企業和芯片企業聯合發起成立應用示范項目芯片試用驗證平臺，以政府應用示范項目和備用設施的形式，在應用中加大試用比例，通過模擬真實應用環境發現問題，引導應用企業和芯片企業協同攻關解決，提升本土芯片性能和可靠性。  深圳集成電路重點企業培育工程：將細分領域排名前10的集成電路企業列入市、區重點企業扶持范圍，作為市、區領導掛點服務重點企業，列入大企業直通車，在資金扶持、上市培育等方面給予重點支持，在住房保障、醫療保障、子女就學等方面給予優先支持。  深港微電子學院：推進南方科技大學和香港科技大學合作共同籌備建設國家示范性微電子學院。依托深港微電子學院組建一批研究中心，圍繞半導體全產業鏈，加強核心技術研發與人才培養。  國家集成電路產學研協同人才培育基地：依托5G中高頻器件制造業創新中心、深港微電子學院、“芯火”雙創基地、國家集成電路設計深圳產業化基地等平臺資源，以學歷教育、資質培訓、專業實訓等方式推動集成電路領域人才培養。

　　四、保障措施 

　　（一）強化領導機制保障。

　　成立市集成電路產業發展領導小組，由市政府主要負責同志擔任組長、分管負責同志擔任副組長、市工業和信息化局、發展改革委、教育局、科技創新委、財政局、人力資源保障局、規劃和自然資源局、生態環境局、商務局、國資委、市場監管局、地方金融監管局，各區政府（新區管委會）、深汕特別合作區管委會主要負責同志為成員，統籌推進集成電路產業發展工作，協調解決產業發展重大問題。領導小組辦公室設在市工業和信息化局，負責領導小組日常工作。

　　（二）加大財稅支持力度。

　　加大市財政專項資金向集成電路產業傾斜力度，支持骨干企業和初創企業發展。對獲得國家科技重大專項、重點研發計劃等國家專項資金支持的項目，按規定落實地方配套資金。貫徹執行國家關于集成電路企業所得稅政策、集成電路重大技術裝備和產品關鍵零部件及原材料進口免稅政策，以及有關科技重大專項所需國內不能生產的關鍵設備、零部件和原材料進口免稅政策。積極落實國家高新技術企業所得稅優惠政策。研究集成電路企業和人才降負措施，給予重點支持。

　　（三）加強產業空間保障。

　　優化產業用地供應機制，保障重大產業項目落地。對集成電路產業用地給予優先保障。對經市政府確定的集成電路重點項目，列入市重大產業項目實行專項用地保障。做好產業用地專場招拍掛工作，提高審批效率。規劃新建一批集成電路產業基地和園區。創新型產業用房優先供給集成電路企業。

　　（四）落實環保配套措施。

　　市生態環境局、發展改革委、工業和信息化局等部門要加強溝通，在依法依規前提下，加快辦理集成電路項目環評手續。要督促集成電路項目嚴格執行排放標準，滿足環保要求。引導集成電路制造類企業形成區域產業集聚，在集聚區高標準、嚴要求配套固體、液體和氣體污染物處理設施。按照相關規定對集成電路制造企業的污染防治設施建設費用予以資助。