10月13日，據報道，煙臺德邦科技股份有限公司(下稱“德邦科技”)科創板IPO獲上交所受理，本次擬募資6.44億元。

　　公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，產品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節和應用場景。

　　財務數據顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月營收分別為1.97億元、3.27億元、4.17億元、2.35億元;同期對應的凈利潤分別為-354.05萬元、3,316.06萬元、4,841.72萬元、2,382.18萬元。

　　公司根據《上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則》的要求，結合企業自身規模、經營情況、盈利情況等因素綜合考量，選擇的具體上市標準為：“預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣1億元”。

　　本次募資擬用于高端電子專用材料生產項目、年產35噸半導體電子封裝材料建設項目、新建研發中心建設項目。

　　注意到，德邦科技背靠國家集成電路基金、元禾璞華，兩股東分別持股24.87%和1.05%。

　　解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕五人合計控制公司50.08%表決權，為公司控股股東、共同實際控制人。