手機芯片大廠聯發科昨日公布了9月業績，突破了6月的歷史高點，再創新高。這也使得第三季業績、前三季業績預期同步創下新高，前三季業績已超過去年全年業績，今年營收將也創下新紀錄。

根據聯發科公布的業績顯示，9月合并營收為479.06億元新臺幣，月增11.9%、年增26.5%，第3季合并營收為1,310.74億元新臺幣，季增4.3%、年增幅度達34.7%，符合原預估落在1,257億至1,319億元新臺幣之間，累計前九月合并營收為3,647.6億元新臺幣，年增幅度高達61.5%。

聯發科10月下旬將舉行法說會，除了公布第3季財報，將釋出對本季甚至到明年的營運展望。

聯發科先前已經上修全年業績展望，年增率至少達45%，等于約可達4,671億元新臺幣以上，超過170億美元水準，上、下半年的業績比重推估將各占一半左右。以前三季的業績來推算，若全年營收年增45%，第4季業績將回歸淡季表現，但仍有千億元新臺幣以上的水準。

聯發科的業績增長，主要受惠于四大類產品的市場需求強勁，以及該公司在 5G、WiFi 6等方面具備技術優勢。隨著5G智能手機、物聯網等市場持續成長，未來該公司邁向200億美元營收的目標，指日可待。

在今年第二季度全球前十大IC設計廠排名中，聯發科位居第四，前三名分別為高通、英偉達與博通。

雖然今年全球智能手機市場增長率不如外界原先預期樂觀，仍維持成長態勢，聯發科也持續增加市占。根據研調機構Counterpoint的調查，在今年第2季度智能手機芯片市場中，聯發科市占率達進一步提升至43%，位居全球第一，相比高通的24%的市占率，高出近一倍。、

除了手機芯片銷售量增長，聯發科先前提到，今年在高階手機芯片的市占率也明顯提升。外界因此密切關注該公司可能于今年底推出的5G芯片天璣2000，市場傳聞此款產品將采用臺積電的4nm制程打造，并率先采用全新的ARMv9架構。