預計今年將首次突破1000億美元

近日,IC Insights發布了最新市場研究報告,預計2021年晶圓代工市場總銷售額將首次突破1000億美元大關,達到1072億美元,增長23%;

預計今年的純晶圓代工市場將強勁增長24%,達到871億美元,超過2020年的23%。

預計到2025年,全球晶圓代工市場將以11．6%的年均增長率增長,屆時代工廠總銷售額將達到1512億美元。

到2025年,純晶圓代工市場將增長到1251億美元,5年(2020-2025年)復合年均增長率為12．2%,占2025年晶圓代工廠總銷售額的82．7%,而2021年為81．2%。

基于市場對用于網絡和數據中心計算機、新型5G智能手機以及用于其他高增長市場應用(如機器人、自動駕駛汽車和駕駛員輔助自動化、人工智能、機器學習和圖像識別系統)的先進處理器的強勁需求。

預計今年的代工總銷售額將首次超過1000億美元大關,并繼續以強勁的11．6%的同比速度增長,到2025年總代工銷售額預計將達到1512億美元。

全球晶圓代工廠商未來計劃

在全球范圍內,純晶圓代工廠的代表是臺積電、聯電、格芯和中芯國際;做代工業務的IDM代表企業則是三星和英特爾。

臺積電

①臺積電宣布2021年資本支出由之前預估的250-280億美元提升至300億美元,其中逾8成用于先進制程投資,而7nm、5nm、3nm、2nm這些制程產線都采用12英寸晶圓。

②將在3年投資1000億美元擴建晶圓廠,并確認將投資28．87億美元擴充南京廠28nm制程工藝產能,每月增加4萬片晶圓產量,主要用于生產汽車芯片。

③臺積電南京廠的28nm制程產能將于2022年下半年量產,2023年中達到4萬片晶圓/月的滿載產能目標。

聯電

①聯電產能目前處于滿負荷狀態,今年上半年的產能也已經全面滿載,實際上,聯電8英寸晶圓代工產能已滿載到今年下半年。

②據臺灣媒體報道,預計聯電將再次上調晶圓代工價格,包括8英寸和12英寸的,漲幅至少10%起。

③年初公告的1000億元新臺幣南科新建廠計劃,將布建28nm制程,月產能2．75萬片,預計2023年第二季生產,資本支出預估將落在明、后年。

格芯

①近日格芯宣布今年將提高車用芯片產量,并將斥資60億美元擴產。

②今年在提高更多車用產能方面大有進展,向汽車領域出貨的晶圓將比2020年增加逾一倍,預期2022年和之后將進一步擴大產能。

③格芯正在全球投資逾60億美元以提高產能,其中40億美元用于擴展格芯在新加坡的工廠,10億美元則用于在美國和德國的擴產。

④將在未來兩年內在德累斯頓投資10億美元,以達到目前晶圓廠的最大生產能力。制程工藝方面,涵蓋從55nm到22nm的FDSOI等。

中芯國際

①近日,中芯國際規劃建設產能為10萬片╱月的12英寸晶圓代工生產線項目,聚焦于提供28nm及以上技術節點的晶圓廠。

②中芯深圳將開展項目的發展和營運,重點生產28nm及以上的集成電路并提供技術服務,旨在實現最終每月約40,000片12英寸晶圓的產能,預期將于2022年開始生產。

三星

①7nm制程方面,有統計顯示,在2020年,三星每月的產能約為2．5萬片晶圓,5nm方面,三星每月約為5000片晶圓。

②5nm方面,三星的低功耗版本5LPE性能比7nm的提升了10%,而在相同的時鐘和復雜度下,功耗可降低20%。

③三星也在韓國和美國積極投資建設新晶圓代工廠,主要用于5nm和3nm制程。

英特爾

①近日英特爾將開始在美國亞利桑那州新建兩座12英寸晶圓廠,主要用于將來的晶圓代工業務。

②決定投資200億美元在亞利桑那州新建兩座晶圓廠,計劃于2024年投入生產,新晶圓廠將采用先進制程工藝技術。

③宣布計劃投資200億美元,在歐洲建設新的晶圓廠,并在多個歐盟成員國同時進行投資。

漲價就像競賽

在臺積電漲價之前,聯電、世界先進等臺灣地區的晶圓代工廠已經將漲價變成常態化。

這波漲價潮最早就是由聯電在2020年Q4挑起的,之后每季都要調價。

聯電要從今年11月將平均代工價格上漲一成,其中驅動芯片漲幅為10%到15%、特殊高壓制程漲幅10%以上,消費電子芯片漲幅5%到10%。

4月1日,中芯國際郵件通知客戶全線漲價,漲價幅度為15%-20%。

晶圓廠的漲價,反映大者恒大趨勢,實際上也是競爭力提升的表現。在不少業內人士看來,這波此起彼伏的漲價有點像一輪競賽。

晶圓代工漲價對產業鏈各環節的影響不同

報價漲幅的延續,最大的受益者還是晶圓廠自身。

隨著報價漲勢延續,晶圓廠的盈利幅度還將擴大。

麥格理證券以最樂觀境況來推算臺積電、聯電、世界先進明年的毛利率,將分別提升至54%、38%、46%,有望再創各公司的獲利顛峰。

在晶圓廠盡享紅利的同時,IC設計公司就要艱難度日了。

聯發科、矽力等14家IC公司未來業績會受到影響。

晶圓代工的成本會占到IC成品的50%以上,即使代工費用上漲10%,也將對IC公司造成很大的成本壓力。

IC設計公司希望把晶圓代工漲價的成本轉嫁出去,但終端廠商的抗漲情緒強烈,下游設備組裝商和制造商越來越不愿意接受價格進一步上漲。

兩者的博弈還將持續一段時間,所以終端市場的價格會如何發展,還有待觀察。

對于未來的價格發展趨勢,多數業內人士還是繼續看漲,因為促使漲價的最終原因還是產能缺口,在這個問題沒有解決之前,漲價還會繼續上演。

仍需警惕產能過剩

綜合來看,晶圓代工成熟制程產能緊張情況起碼將維持到明年,而在后年將是一個比較關鍵的時間節點。

隨著晶圓廠新產能的不斷投入,屆時,情況將大大改善,一路漲的情形應該得到改善,買方市場或許還有點機會。

因此,晶圓廠提前做好規劃怕產能過剩,而合同的時間點恰好設置在2-3年那個節點。主要是為了鎖定價格,確保利潤至少能夠維持在與今年相當的水平,從而保證較高的效益。

合約失效之時,市場也已經走出了過渡期,之后應該又是新一輪的賣方市場了。

結尾:

現在,晶圓代廠的日子異常好過,全球晶圓廠建設如火如荼,半導體業進入了的史上景氣度最高的時期。

與2017年的強勁增長最大不同之處在于,今年的增長動力來自于市場行為,而不是2017年三星這一家公司的內部業務轉移行為。